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セミコンポータルによる分析

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東芝メモリとWestern Digitalの共同製造拠点が完成

東芝メモリとWestern Digitalの共同製造拠点が完成

東芝メモリとWestern Digitalは、四日市工場内に3D-NANDフラッシュメモリを製造する第6製造棟と、メモリ開発センターが完成、その竣工式を行ったと共同発表した。9月に入り96層のフラッシュメモリ製品の量産を始めているという。このほか、量子コンピュータを金融が利用し、AIでは利用分野が広がっている。 [→続きを読む]

エッジAIの性能と電力効率を共に上げたCadenceのAIコア

エッジAIの性能と電力効率を共に上げたCadenceのAIコア

Cadenceは、ディープラーニング向けにニューラルネットワーク演算を行うIPコアにおいて、効率よくデータや重みを間引くことで、従来と同じ4000個のMAC演算ユニットで比べると、性能は最大4.7倍。電力効率は2.3倍というAIコアを開発した。2018年末には特定顧客向けに生産が始まる。Publitek主催のメディアイベントで明らかにした。 [→続きを読む]

Appleの新A12 Bionicプロセッサはエッジ学習がすごいようだ

Appleの新A12 Bionicプロセッサはエッジ学習がすごいようだ

先週は、Appleの新型スマートフォンiPhone XSの発表があった。同時に、アプリケーションプロセッサA12 Bionicも新設計にしている。わかる範囲でプロセッサの中身について紹介する。Googleは独自のスマホ「ピクセル」を日本市場に10月投入すると13日の日本経済新聞が報じた。スマホは、メモリ価格がこれまでのように下がってくれるとIoTやウェアラブルのプラットフォームになり今後も成長する余地はある。 [→続きを読む]

ファウンドリ2社が成長戦略を語る〜TowerJazz編

ファウンドリ2社が成長戦略を語る〜TowerJazz編

ファウンドリ2社が立て続けにプレゼンスを高めるコンファレンスを開催した。イスラエルを本拠地とするTowerJazzと韓国Samsung Electronicsである。TowerJazzがワイヤレスやパワーマネジメント、センサなど微細化に頼らない応用を進め、Samsungは現在7nmプロセスを進め、さらに3nmまでの道筋をつけていて微細化をまっしぐらに行く。対照的な二つのファウンドリを紹介する。 [→続きを読む]

メモリ立ち上がり製造装置は一服、5G向け材料・チップも登場

メモリ立ち上がり製造装置は一服、5G向け材料・チップも登場

世界の半導体株が売られていると日本経済新聞の9月8日に報じられたが、短期的な売りであり、しかも半導体チップというよりもメモリ投資が一段落したことが裏にある。この結果、製造装置が一段落した。チップの方がむしろ好況を維持している。AI、IoTだけではなく5Gへの動きが材料業界にも加速しているからだ。 [→続きを読む]

7月の世界半導体販売額も史上最高の395億ドル

7月の世界半導体販売額も史上最高の395億ドル

SIA(Semiconductor Industry Association)が発表した2018年7月の世界半導体売上額は、前年同月比17.4%増の395億ドルに達しており、今月も過去最高の販売額を示した。この統計は、WSTS(世界半導体市場統計)の集計データをもとに3カ月の移動平均を求め、SIAが毎月発表している(参考資料1)。 [→続きを読む]

8月に最もよく読まれた記事は、直近の半導体トップ15社ランキング

8月に最もよく読まれた記事は、直近の半導体トップ15社ランキング

2018年8月に最もよく読まれた記事は、「2018年上半期世界半導体トップ15社ランキング」であった。これは市場調査会社のIC Insightsが発表した2018年6月までの世界半導体企業トップ15社のランキングである。ファウンドリビジネスの規模を知ることが製造装置企業にとってビジネス上重要と考え、TSMCもそのランキングに含めている。 [→続きを読む]

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