半導体が大きく変わりつつある。これまではチップを売ってきたため、チップの持つ微細化技術や機能などを訴求していた。だがチップの機能を説明するだけでは理解されず、チップをボードに搭載しPCやRaspberry Pi、Arduinoなどと直結できるところまで示すことが必要になってきた。Intel、Xilinx、Nvidiaなどはボードで販売するが、国内でも小型ボードに作り込んだIoTデバイスを、東京大学の桜井貴康教授(図1)が示している。 [→続きを読む]
国内で5G（第5世代の携帯通信規格）の電波割り当てが決まった。日本での5G通信は、3.7GHz帯と4.5GHz帯、そして準ミリ波の28GHzが使用周波数帯だが、NTTドコモ、KDDI/沖縄セルラー電話、ソフトバンク、楽天モバイルの4社に割り当てられた。基地局の設置など5Gへの投資額は2024年度までに1兆6000億円、4Gからの転用投資も含めると3兆円になる、と11日の日本経済新聞は報じている。 [→続きを読む]
半導体製品の中でも、IC(集積回路)以外の製品を、ディスクリート半導体O-S-D（光エレクトロニクスと、センサ・アクチュエータ、個別半導体）として括られることが多いが、このO-S-D分野では、2018年にソニーが1位、シャープが2位、と日本勢が活躍している。ただ、その勢いは下がっている。前年5位の日亜化学は7位に後退、同10位だったルネサスは圏外に落ちた。 [→続きを読む]
Intelがデータセンタにおける最新CPUと、アクセラレータとしてのFPGA「Agilex」、3D-Xpointメモリを使ったDIMM装着のパーシステントメモリなどデータセンタ向けの製品発表を行ったが、さらにCPUとアクセラレータ間の接続などに有効な新規格CXLとそのコンソーシアムを矢継ぎ早に発表、Google Cloudとの共同開発も発表した。 [→続きを読む]
デジタル技術を使ってアナログIPを自動設計するというツールを開発している、スタートアップMovellusがAnalog Devices（ADI）の創業者であり会長でもあるRay Stata氏（図1）率いるベンチャーキャピタルStata Venture Partnersから600万ドルの出資を得た。これで合計1000万ドルとなった。これは資金調達のシリーズAの段階である。 [→続きを読む]
先週、5Gサービスが韓国と米国で始まったというニュースがあり、欧州では産業機器の展示会であるハノーバーメッセが開かれた。5Gがこれまでの携帯電話の規格とは違って、さまざまな機器がつながることも特長である。工場内のIoTセンサ機器をネットワークで結ぶ手段としても5Gがある。また、ジャパンディスプレイが行き詰っているという話もある。 [→続きを読む]
Intelは、Alteraを買収してから初めてのFPGAブランドになる「Agilex」を発表した。これまでハイエンドのStratix 10と比べて、性能は40%向上し、消費電力は40%削減したという。初めての10nmプロセスで設計されている。このFPGAは、エッジからクラウドまでカバーする超高集積の半導体アクセラレータを実現する。その実現のカギは？ [→続きを読む]
2018年の半導体材料市場は、前年比10.6%増の519億4000万ドルに達した、とSEMIが発表した。この数字はSEMIのMaterials Market Data Subscriptionの調査によるもの（参考資料1）。昨年世界の半導体市場は同13.7%成長したが、半導体材料もそれに伴って成長していた。 [→続きを読む]
東北大学CIES主催のテクノロジーフォーラム（図1）が今年も開催され、STT-MRAM技術の位置づけがより明確になってきた。マイコンやロジックへの組み込みメモリ（RAM）としての位置づけである。ReRAMやPCRAMのような書き換え回数に制限のあるデバイスは、不揮発性メモリROMに近い使い方に留まる。 [→続きを読む]
2019年3月に最もよく読まれた記事は「Intelが2019年のトップを奪い返すか、メモリ単価次第」であった。2017年~18年とDRAM単価の値上げだけでトップになったSamsungが、昨年秋からの単価値下がりのために売り上げを大きく落とし、2018年第4四半期にはIntelの売り上げ187億ドルに対して、165億ドルと、すでに2位に陥落している。 [→続きを読む]
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