クルマ用CMOSイメージセンサでトップを行くON Semiconductor。全社売上額の32%が自動車向けであり、自動車用半導体では、トップのNXP semiconductorのシェア11%に比べON Semiのシェアは4%だが、7位の地位を占めている。そして2017年の車載半導体売上額の22%がCMOSイメージセンサである。クルマのCMOSセンサ市場はまだ小さいため、ソニーが本格参入すると歯が立たなくなるとみるアナリストもいる。本当だろうか。 [→続きを読む]
Xilinxが自動車エレクトロニクスにじわじわと乗り出している。2014年はまだ14社の29モデルにしか入り込めなかったが、2017年には26社96モデルに広げ、2018年は29社111モデルに食い込めると見込んでいる。FPGAといったハードウエア専用回路を作るデバイスの最大の特長はコンピューティング能力であり、自動運転の物体認識に威力を発揮する。3月に発表した新アーキテクチャACAPの詳細をこのほど明らかにした。 [→続きを読む]
半導体製造装置は2018年もプラス成長で、前年比10.8%増の627億ドルになりそうだ、とSEMIが予測を発表した。2017年に過去最高の566億ドルを記録した半導体製造装置市場は、今年、さらに来年もプラス成長になるとSEMIは見ている。 [→続きを読む]
応用までも含めたIoTシステムが定着してきた。すでに実績を持つ企業がデータ分析システムを一般販売する、新しいサービスに向いたセンサを開発する、微小なセンサ信号を低ノイズで増幅するアンプを発売する、などIoTシステムを使える環境が整ってきた。 [→続きを読む]
ディープラーニングのニューラルネットワーク行列演算に超並列DSP回路を利用するIPがCEVAに続き、Flex Logixからも出てきた。エッジAIチップに集積するためのIPコアである。ニューラルネットの演算では8ビットや16ビットのように小さな積和演算（MAC）が適しているため、小さなDSPを大量に集積している。 [→続きを読む]
Infineon Technologiesは、パワー半導体においても顧客が差別化できるソリューションを提供するプラットフォーム「iMOTION」の詳細を明らかにした。パワー半導体で世界シェアトップのInfineonは、パワーエレクトロニクスの顧客の要望を熟知しており、システムの小型・高集積化・カスタム化に対応するもの。 [→続きを読む]
日本最大のファブレス半導体メーカーであるメガチップスが、かつてのASICベンダーから汎用ICメーカーへと脱皮を図っている。それも民生用から産業用への変化だ。2014年に米国のMEMSタイミングデバイス会社のSiTimeを買収したのは、この狙いに沿った戦略の一つ。セミコンポータルがその1年前にSiTimeの製品を報道してから5年たつ（参考資料1）。SiTimeがメガチップスに買収された後、どう変わってきたかをレポートする。 [→続きを読む]
2018年6月に最もよく読まれた記事は、「半導体後工程請負OSAT世界トップテンランキング」であった。これは、台湾の市場調査会社TrendForceがまとめた世界の後工程企業のトップテンランキング。1位のASEをはじめとして順位の変化はそれほどないが、OSATに強い台湾が5社入っている他、中国も3社入っている。 [→続きを読む]
今年も半導体は二桁成長が続きそうだ。先週は半導体産業の好調さを伝えるニュースが相次いだ。NANDフラッシュメモリ事業を手放した東芝は、パワートランジスタとLiイオンバッテリに投資することを発表、日新電機はタイとベトナムでの半導体製造装置の請負工場に投資、台湾のGlobal Wafersも480億円の投資を検討している。先端半導体では2nm品を2025年までに揃えるとTSMCは発表した。 [→続きを読む]
2018年第1四半期のサーバーの出荷台数が前年同期比17.3%増の305万2091台、売上額は33.4%増の166億9249万ドルとなった、とGartnerが発表した。売上額第1位は米Dell EMCの35億9392万ドルで51.4%増、以下2位米HPE、3位中国Inspur Electronics、4位中国Lenovo、5位米IBMと続く。 [→続きを読む]
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