「ディープラーニング学習にはウェーハ規模の巨大なチップが必要」
かつて、ウェーハスケールLSI(WSI)と呼ばれる巨大なチップがあった。AI時代に入り、ディープラーニングの学習用に1兆2000億トランジスタを集積した巨大なシリコンチップが登場した(参考資料1)。米スタートアップCerebras社が試作したこのチップはWSE(Wafer Scale Engine)と称する21.5cm角の面積のシリコンを300mmウェーハで作製した。 [→続きを読む]
かつて、ウェーハスケールLSI(WSI)と呼ばれる巨大なチップがあった。AI時代に入り、ディープラーニングの学習用に1兆2000億トランジスタを集積した巨大なシリコンチップが登場した(参考資料1)。米スタートアップCerebras社が試作したこのチップはWSE(Wafer Scale Engine)と称する21.5cm角の面積のシリコンを300mmウェーハで作製した。 [→続きを読む]
IoTでは夢物語から現実問題の解決に事業化が活発になってきた。モータやロボットの大手、安川電機がIoTを使い、顧客の工場の稼働状況を監視するサービスを始め、小売業でユニクロを経営するファーストリテーリングはRFIDを商品に取り付け在庫管理を自動化している。さらにデジタルツインにもIoTデータを活用する例も出てきた。 [→続きを読む]
2019年の世界半導体製造装置市場は、前回予測したように落ち着いてきたようだ。7月における日本製および北米製半導体製造装置は対前月比で共にプラス成長だった。日本製が11.2%増の1530億700万円、北米製が1.1%増の20億3420万ドルとなった。 [→続きを読む]
Micron Technologyがシンガポールの北にある工場を拡張するというニュースをすでに伝えたが(参考資料1)、その理由について後編では紹介しよう。Micronは、シンガポール工場をNANDフラッシュの中心ともいうべきCoE(Centre of Excellence)と位置づけた。工場を拡張するには、その意味がある。 [→続きを読む]
2019年の上半期の世界半導体トップ15社が発表された。市場調査会社のIC Insightsが発表したもので(参考資料1)、これによると、1位は19年第1四半期と同様Intel、第2位がSamsung、第3位TSMCとなった。日本勢は9位の東芝/東芝メモリと14位に入ったソニーの2社のみで、ルネサスは圏外から戻ってこられなかった。 [→続きを読む]
NECが「空飛びクルマ」とも言うべき人間を搭載するドローンの開発に取り組む、と発表した。ただしドローンを作るわけではなく、ドローンを制御するための自律飛行とGPSによる機体位置把握、モータドライブ技術など基盤技術を開発し、ハード面だけではなくソフトウエアやデータ活用サービスへとつなげていく。このほど無人飛行をデモした(図1)。 [→続きを読む]
あらゆる分野でAI(人工知能)を活用することが定着してきた。医療関係では機械学習やディープラーニングを活用して、医師の診断に利用する例が増えてきた。またカメラ画像から地図を作成する、河川の水位を予測する、小売り店舗で棚の欠品を検出するのにもAIを使うという。IntelはCPU以外にもAI用半導体を準備している。 [→続きを読む]
メモリメーカー第3位のMicron Technologyが3D-NANDフラッシュの最大の工場Fab 10Aの建屋をシンガポールに完成させた。8月14日のセレモニーには総勢500名の顧客やサプライヤー、代理店、大学や政府関係者が集まった(図1)。「この工場はシンガポール最大の工場となる」として、Smart Manufacturingをはじめとするハイテク技術をフル活用する。 [→続きを読む]
日韓貿易摩擦がくすぶる中、経済産業省は、半導体材料の一部の韓国向け輸出を許可した、と8月9日の日本経済新聞が報じた。この背景は後述するようにサプライチェーンのグローバル化が大きく、半導体を舞台にした貿易摩擦は無意味になりつつある。別の話題だが、東芝メモリがストレージクラスメモリを開発したと発表した。 [→続きを読む]
MEMS振動子のパイオニアであったSiTimeをメガチップスが2014年に買収して5年経つ。2014年度から2017年度までの間に売上額は5.3倍、出荷個数は6.5倍と増えている。年平均成長率CAGRで言えばそれぞれ75%、85%と極めて高い。SiTimeの現状と狙いをレポートする。 [→続きを読む]
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