B2B指向が明確になったCEATEC 2018(3)〜IoT/クルマ/健康市場に照準
多くの部品メーカー・半導体メーカーはセンサを発表しており、IoT市場狙いを打ち出している。固体電解質を使う全固体電池はこれまでも様々な展示会で出展されてきたが、いまだに商用化できていない中、TDKが来年半ばに量産化すると明言した。140GHzというサブテラヘルツのCMOSレーダーによる生体センサをイスラエルの会社が発表している。 [→続きを読む]
セミコンポータルによる分析
B2B指向が明確になったCEATEC 2018 (2)〜2社からAIのIPコア
CEATECではAIチップが2種類登場した。それもエッジで使われる推論専用のAI向けのIPコアである。米Lattice Semiconductorと英Imagination Technologiesがそれぞれエッジ用途に特化したAI演算用のIPコアを発表した。 [→続きを読む]
「次の手」を模索する動きが活発に、CEATECでも
先週は、CEATEC 2018が幕張メッセで開催され、久しぶりにB2Bで盛り上がりを見せた。ただ、メディアの採り上げ方、切り口は全くバラバラ。どうやら一言で言い表せない模索の時代に入ったようだ。シリコンバレーよりシアトル、イスラエル企業とのお見合い、VC（ベンチャーキャピタル）に群がる起業家たちなど、次のITを模索する動きが出ている。 [→続きを読む]
シリコンウェーハは2021年まで着実に成長、とSEMIが予測
2017年〜2018年はメモリバブルに浮かれて半導体産業、製造装置産業、シリコンウェーハ産業とも大きく成長したが、バブルははじけながらもシリコンウェーハは着実に成長していきそうだ。こんな見通しをSEMIが発表した。 [→続きを読む]
B2B指向が明確になったCEATEC 2018 (1)
CEATEC 2018が10月16日から千葉県幕張メッセで開催されたが、かつてのようにB2B製品やサービスが復活してきた。テレビやパソコンなどの民生製品はもはやすっかり影を潜め、AIは人間の補助として使う、Augmented Intelligenceとして一つの技術分野を確立しつつある。展示会ゆえに未来志向だが、民生機器より半導体・部品が光った。 [→続きを読む]
AIチップ、AI活用の支援サービスなど実務利用が活発に
AIチップの開発が活発化してきている。GoogleがAI機能を搭載したスマートフォンの日本販売を明らかにし、中国華為科技は半導体事業を強化しAIチップの量産に力を入れると11日の日本経済新聞が報じた。またAIの活用をもっと積極的に促す業務も出てきた。AIは半導体事業を活発にしているようだ。 [→続きを読む]
2018年2Qの世界半導体トップ25社ランキング
2018年第2四半期における世界半導体メーカーのトップ25社ランキングがGSA（Global Semiconductor Alliance）から発表になった。1年前のランキングと同様、1位のSamsung、2位Intelなど上位7社の順位に変更はないが、昨年第8位にいた東芝メモリが抜けている。財務データの集計が間に合わなかったためとみられ、圏外に落ちたわけではない。 [→続きを読む]
Xilinx、超高級2.5D-LSIの全貌を明らかに
Xilinxは、高度なLSIは全てFPGAで組むのではなく、ソフトウエアベースのマルチコアCPUや、ダイナミックに再構成可能なハードウエアエンジン、AI専用推論回路、DSP、DDR RAM、周辺回路、I/Oなどを集積する「超高級LSI」ACAP（Adaptive Compute Acceleration Platform：適応型演算加速プラットフォーム）の狙いを明らかにした。 [→続きを読む]
クルマのトレンドはACES、トヨタとソフトバンク、ホンダとGMの提携
10月に入り、トヨタ自動車がソフトバンクとカーシェアリングで提携、ホンダとGMが自動運転技術で提携、という大型業務提携が持ち上がってきた。海外企業の半導体ビジネス強化の動きも目立つ。韓国SK HynixがNANDフラッシュの新工場に2兆円を投資し、ON Semiが会津富士通セミへの出資を高めると発表した。 [→続きを読む]
9月によく読まれた記事は、ルネサスのIDT買収
2018年9月に最もよく読まれた記事は、「ルネサスがIDTを買収する？」だった。筆者はその2カ月前からその動きを捉えていたが、ルネサスにとって何の相乗効果も及ぼさないため、世界の買収の常識に照らすと、この買収はありえないと見ていた。 [→続きを読む]
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