Xilinxは、最高級のFPGA内蔵のSoCであるUltrascale+（CPUを内蔵したハイエンドのFPGA）を集積したアクセラレーションボードAlveoシリーズを昨年10月に発表したが、最新の製品群にAlveo U50と呼ぶ、小型形状のカード（ボード）を開発した。担当者の同社データセンターグループの製品マーケティング・セグメントマーケティング担当ディレクタのJamon Bowen氏(図1)とテレビ電話インタビューを行った。 [→続きを読む]
先週、Samsungの2019年第2四半期の決算が発表されると共に、TSMCの業績も発表され、好対照だった。折しも日韓関係の悪化が政治から半導体通商問題へと焦点が移されるなか、Samsung対TSMCのライバル争いが激化しそうな勢いだ。 [→続きを読む]
2019年7月に最もよく読まれた記事は「東芝メモリがキオクシアに社名変更、半導体景気が上向き始める」であった。東芝は東芝メモリの株式の40%を持っているものの第2位であるため、「東芝」を削除し社名を変えることになった。日本語の記憶（Kioku）とギリシャ語で価値を表すaxiaを組み合わせたという。 [→続きを読む]
RTOS（リアルタイムOS）やLinuxベースの組み込みOSをコアビジネスとするWind Riverは、自動化から自律化へというメガトレンドを紹介した。自動化はコンピュータプログラムによって作業手順通りに動かすことで、自分では判断しない。これに対して自律化は自ら判断して動く。産業・医療・クルマ・宇宙航空などの分野から自律化は進む。 [→続きを読む]
DRAM単価の値下がりが止まらない。半導体市場調査会社のTrendForceはこの第3四半期（7〜9月）のモバイルDRAMは単体、eMCP（Embedded Multi-Chip Package）/ µMCPも含め、10〜15%値下がりしそうだと発表した。半導体市場全体が回復の兆しを見せてきた中で、DRAMだけが回復が遅れそうだ。 [→続きを読む]
6月における日米の半導体製造装置の売り上げは、共に低下しており、日本は前年同期比23.1%減、前期比22.2%減の1376億3900万円と大きく落とした。米国は、前年同期比では19%減だが、前期比では2.5%減の20億1270万ドルにとどまっている。それぞれSEAJ（日本半導体製造装置協会）とSEMIが発表した。共に3カ月の移動平均値。 [→続きを読む]
いろいろな機械の中の歯車や軸受けの振動を検出するのにMEMSの加速度センサが使えることがわかった。このほど、10kHzまでの振動周波数を計測できるAnalog Devices社のMEMS加速度センサ「ADXL1002」を、IMV社が実装し、振動ピックアップとして製品化(図1)した。 [→続きを読む]
半導体市場に明るさが出てきた。直近の2019年4〜6月期の決算は良くないものの、今後に向けた投資の動きが出てきた。さらに株式市場でも半導体関連株が上昇している。長期的に半導体が成長産業であることが認識されたようだ。AppleがIntelの5Gモデム部門買収を決めというニュースもあった。 [→続きを読む]
第5世代携帯通信サービスである5Gで、企業や工場内で使える「ローカル5G」が最近注目されている。実はローカルなネットワークは5Gが初めてではない。LTEから始まっている。EricssonはローカルLTEの事例をこのほど明らかにした。ローカル5Gへのスムーズな移行も始まりつつある。 [→続きを読む]
2019年の世界の半導体市場は、前年比9.6%減の4290億ドルになりそうだという見込みをGartnerが発表した。Gartnerは2023年までの予測も併せて発表し、2020年もメモリバブルの2018年より低く、2018年レベルへの回復は2021年になりそうだとしている。 [→続きを読む]
<<前のページ 135 | 136 | 137 | 138 | 139 | 140 | 141 | 142 | 143 | 144 次のページ »
