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セミコンポータルによる分析

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ローカル5Gの実証実験が工場や現場で始まる

ローカル5Gの実証実験が工場や現場で始まる

5G通信のビジネス機会が日本では、製造現場や大企業のキャンパスなどをカバーする「ローカル5G」にありそうだ。携帯電話で使う5Gは韓国や米国で始まっているが、5G最大の特長である高速データ速度20Gbpsにはまだ遠く及ばない。2020年代にかけて進化していくが、ローカル5Gは20Gbpsも要らない。 [→続きを読む]

東京2020の公式スポンサIntelがテクノロジーを一部公開

東京2020の公式スポンサIntelがテクノロジーを一部公開

Intelは、東京オリンピック・パラリンピック(東京2020)の世界規模の公式パートナーであるが、このほど技術の一部を公開した。今回の記者発表会(図1)は、いわば「チラ見せ」程度だが、「東京2020」ではスポーツイベントに利用されるさまざまなテクノロジーが登場しそうだ。 [→続きを読む]

AI、ドローンなどにベンチャーの起業続出

AI、ドローンなどにベンチャーの起業続出

大学発ベンチャーや、企業支援のベンチャーなど、新しい分野を切り拓くスタートアップが日本でも起業し始めている。AIやドローン、マテリアルズインフォマティックスなど新分野での起業だ。中でも東京大学の松尾豊教授の卒業生たちが続々本郷に集まっている。大手企業のバックアップを得た起業、エッジAIの起業なども続く。 [→続きを読む]

KDDI、5G通信対応のIoTソリューションを提案、20年3月から提供開始

KDDI、5G通信対応のIoTソリューションを提案、20年3月から提供開始

KDDIは、5G通信対応のIoTソリューションを提供する、と発表した。これは、4K映像をカメラで撮影、顔認識や物体認識などAIソリューションを提供するサービスである。映像を分析するAIカメラ、デジタルサイネージを活用するインテリジェントディスプレイ、ジェスチャー入力可能な3Dホログラムの3つをまず用意する。 [→続きを読む]

エッジAIのハード・ソフト・ソリューションを提供するベンチャーが起業

エッジAIのハード・ソフト・ソリューションを提供するベンチャーが起業

端末でのAIハードウエアと、それを管理する統合ソフトウエアプラットフォーム、そして顧客の相談に応じた解を提供するエッジAIソリューションの3つの事業を行うベンチャーEDGEMATRIX社が生まれた。このほどNTTドコモと清水建設、日本郵政キャピタルが9億円を増資し、本格的な活動を開始した(図1)。 [→続きを読む]

2019年8月に最もよく読まれた記事は、MicronのNAND工場拡張

2019年8月に最もよく読まれた記事は、MicronのNAND工場拡張

2019年8月に最もよく読まれた記事は、「Micronがメモリ不況中にNANDフラッシュ工場を拡張する理由」であった。MicronがシンガポールのNANDフラッシュの工場を拡張した理由について解説した。この先100層を超えるNANDフラッシュを製造するのに要する膨大な時間を補償するために製造装置を大量に導入する。拡張はそのための具体策である。 [→続きを読む]

IoTシステムはAIとセットで能力を発揮できることを実証

IoTシステムはAIとセットで能力を発揮できることを実証

データを分析するのにAIを使うことはもはや常識になりつつある。建設機械のコマツや日立建機は、IoTデバイスからのデータを基盤としたサービスを構築し始めた。コンビニエンスストアのセブンイレブンではIoTを多数取り付け設備の予知保全に備える。IoTセンサを簡単に作るためのマイコンボード「ラズベリーパイ」が活躍している。 [→続きを読む]

Intel、XeonプロセッサのアクセラレータFPGAを続々リリース

Intel、XeonプロセッサのアクセラレータFPGAを続々リリース

Intelは、最近FPGAで攻勢をかけ、相次いでニュースリリースを発表している。8月30日には10nmのAgilex FPGA(図1)を限定顧客に出荷を始め、8月上旬にはFPGA搭載アクセラレータカード(図2)をリリースした。共に、演算が重い用途でもCPUの負荷を軽減させるためにFPGAを使ったアクセラレータとして働く。 [→続きを読む]

AlとFeとSiだけで作った熱電素子を産総研・NEDOのチームが開発

AlとFeとSiだけで作った熱電素子を産総研・NEDOのチームが開発

「おっしゃられて、貸そうか、まぁ」。覚えておられる方がいるだろう。高校生の頃、化学で習ったクラーク数(地球上に存在する元素の内、多い順に並べた元素の割合)「O, Si, Al, Fe, Ca, Na, K, Mg」 の覚え方である。この順に地球にやさしい元素といえる。この内のFe(鉄)とAl(アルミニウム)、Si(シリコン)だけで作った熱電変換素子を産業技術総合研究所、NEDO、アイシン精機、茨城大学のグループが開発した。 [→続きを読む]

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