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2019年第1四半期のSiウェーハ出荷面積が前年同期比1%減に

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2019年第1四半期に出荷されたシリコンウェーハの面積が、30億5100万平方インチ、と前年同期比1%減となった。しかし、前期比でみると5.6%と大きく減少した。このままでは次の第2四半期も前期比はマイナスになりそうだ。特に大量生産品のDRAMの需要落ち込みの影響が大きい。

図1 Siウェーハの出荷面積の推移 出典:SEMIの発表データを元にセミコンポータルが加工

図1 Siウェーハの出荷面積の推移 出典:SEMIの発表データを元にセミコンポータルが加工


Siウェーハの出荷面積は、半導体チップの出荷数と考えてよい。新しいプロセスの立ち上げなどが少ない限り、歩留まりは大きく低下しないからだ。歩留まりがほぼ一定と考えれば、出荷数量=ウェーハ面積としてもかまわない。

2017/18の2年間は、生産量がほとんど増えずに単価が上がる、というDRAMメモリバブルであり、2017年の3D-NANDではプロセス変更で歩留まりがなかなか上がらなかったために出荷数量は増えなかったもののウェーハ面積は増加した。この2年間は生産量を増やして単価を下げてくれというDRAMユーザーの願いを聞いてこなかったDRAMメーカーは、ここにきてユーザーからのしっぺ返しに会っている。2重、3重発注していたために在庫は減らず価格はさらに下がる気配を見せている。

そうは言っても、DRAMユーザーでさえ、在庫がはけるようになるとやはりDRAMを求めるようになり、単価は下げ止まることになる。需要が再び高まると生産量は増え、ウェーハ面積(数量)も増えることになろう。それが今年の後半と言われているが、さてNANDフラッシュの方が、状況はより厳しいかもしれない。というのは高集積化の手段として、3D化と多ビット化を同時に達成できるようになったからだ。3D 化は64層から96層へと進み、多ビット化は3ビット/セルから4ビット/セルへと進んでいる。重要が追いつかない状態でビット供給が過剰になったため、ウェーハ面積はそうやすやすとは増えない可能性が高い。

参考資料
1. シリコン面積は第3四半期も過去最高に (2018/11/08)
2. Siウェーハ出荷面積は過去最高、でも販売額はまだ低い (2019/02/01)

(2019/05/08)

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