2018年世界半導体製造装置のトップはやはりApplied
2018年の世界最大の半導体製造装置サプライヤはやはり、Applied Materials社になりそうだ（表1）。これは、1月6〜9日にSEMI主催のISS（Industry Strategy Symposium）がカリフォルニア州ハーフムーンベイで開催され、その場でVLSI Researchのアナリスト、Andrea Lati氏が発表したもの。 [→続きを読む]
セミコンポータルによる分析
Infineon、日本市場でセキュアマイコンAURIXを強化する
Infineon Technologiesが日本の車載市場でマイコンを強化し、トップのルネサスに迫っていく。欧州の車載市場ですでに実績のあるマイコンAURIXファミリの第2世代版(40nm)を昨年末に量産を始め、同時に日本市場にも力を入れていく。Infineonは車載パワー半導体のトップメーカーであり、日本市場でも実績を伸ばしてきたが、マイコンは日本では弱かった。しかし追い風が吹き始めた。 [→続きを読む]
CES 2019で賑わいの中心は5GとAI
毎年恒例、新年早々の1月7日から4日間、CESが米国のラスベガスで開催され、先週はそのニュースが駆け巡った。IntelやQualcomm、AMD、NvidiaなどのプロセッサメーカーもCESに参加しており、半導体とCESとは深い関係になりつつある。今回は5GとAIが目玉だったようだ。 [→続きを読む]
IBMが汎用の量子コンピュータを販売
IBMは、商用の量子コンピュータを一般販売すると発表した。「IBM Q System One」（図1）と呼ばれる、この汎用量子コンピュータは科学計算やビジネス用途に使われるという。一般ユーザーが使ってみることができるようにIBM Q Quantum Computation Centerを今年の後半にニューヨーク州のポーキープシーに開設する予定だ。 [→続きを読む]
中国ファブレスの台頭を裏付けるファウンドリ市場の急伸
2018年は2017年から続いたメモリバブルの年だった。特にDRAMはカルテルか、と思わせるほどわずか3社のプレイヤーしかいない市場で単価の値上がりが第3四半期まで続いてきた。メモリバブルの中で、ファウンドリ市場が41%も伸びた地域があった。 [→続きを読む]
ストレージ装置のPure Storage社がクラウドサービスへビジネス展開
フラッシュストレージのようなストレージ装置を製品としてきた米Pure Storage社がストレージデータをクラウドでサービス提供するというビジネスモデルへと広げた。これまでのハードウエアを生かしてサービスを行うというビジネスへの展開となる。 [→続きを読む]
5G無線通信はなぜ半導体メーカーにも影響を及ぼすのか(2)
前回(参考資料1)は、Ericsson Mobility Report 2018 Novemberをベースに5G通信の姿を概観した。今回は、5G通信を狙った実証実験（PoC）や概念設計に必要な半導体技術を紹介しよう。 [→続きを読む]
昨年12月に最もよく読まれた記事は、世界半導体トップ25社ランキング
2018年12月に最もよく読まれた記事は、「直近実績の世界半導体25社ランキング、GSAが発表」であった。これは、直近の2018年第3四半期における世界半導体メーカーのトップ25社をGSAがレポートしたもの。GSAに加盟する企業のレポートが遅れて、Broadcomと東芝（東芝メモリと東芝デバイス&ストレージ社）が抜けているが、共にこれまでの実績を踏襲する順位にあると想定して読めばよい。 [→続きを読む]
UMCが中国企業との協力を大幅に縮小
新年あけましておめでとうございます。 年明け早々、日本経済は株安・円高という不況をイメージさせる状況からスタートした。加えて、台湾のUMCが中国半導体産業への協力を大幅に縮小するというニュースが1月5日（土）に駆け巡り、米中貿易戦争の影響が半導体産業にやってきた。 [→続きを読む]
5G無線通信はなぜ半導体メーカーにも影響を及ぼすのか(1)
一部すでにサービスが始まっている5G無線通信だが、米国と北東アジア（中国・韓国・台湾・日本）を中心に大きな成長が見込まれている。大手通信機器メーカーのスウェーデンEricssonはこのほどMobility Report 2018の最新版を発行、2024年には中国がモバイルデータのトラフィック量で世界一の29 EB（1エクサバイト=約100京バイト）/月になるだろうと予測する。 [→続きを読む]
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