クルマメーカーを軸にした業務提携や出資といった企業間のコラボレーションが相次いでいる。1月にトヨタ自動車とパナソニックの電池事業における提携があったばかりだが、日産自動車/Renault/三菱自動車組が自動運転でGoogle陣営に参加する。ホンダは中国の車載電池メーカーCATLとリチウムイオン電池を共同開発する。デンソーはデータフローアーキテクチャに向くプロセッサを開発する米Quadric.io社に6000万ドルを出資する。 [→続きを読む]
中国は年間1兆円規模の投資を続けて半導体ICの内製化を進めているが、2013年に12.6%の内製化率が5年経った2018年でも15.3%しかに高まらなかった。しかし投資効果が表れ始め、2023年にはCAGR（年平均成長率）15%で20.5%になりそうだ、と市場調査会社のIC Insightsが発表した。 [→続きを読む]
半導体購入ユーザーがパソコンメーカーからスマートフォンメーカーに変わって数年たつが、2018年は中国勢の購入額が極めて増えた。昨年5位だった中国の華為（ファーウェイ）がAppleの次の3位に躍進、半導体を200億ドル以上使う世界企業の仲間入りを果たした。これは、市場調査会社Gartnerが発表したもの。トップ10社の中から、日本企業は姿を消した。 [→続きを読む]
今年の1月に最もよく読まれた記事は「2018年世界半導体製造装置のトップはやはりApplied」であった。これは、めったに公にならない半導体製造装置メーカーの売り上げランキングを掲載したもの。セミコンポータルが海外メディアパートナーとしているSemiconductor Engineeringに掲載された記事を紹介した。 [→続きを読む]
2018年に世界の半導体産業が13〜14%成長したのに対して、1〜9月末の累計売上額が0.1%減のほぼ横ばいという成長しか示さなかったルネサスが1000人近くを削減する、と2月4日の日本経済新聞が報じた。パワー半導体への富士電機の投資やデータセンターでのオールフラッシュアレイの拡大など成長に向けたポジティブな動きもある。 [→続きを読む]
2018年における半導体シリコンウェーハの出荷面積が過去最高の127億3200万平方インチを記録した。これは前年比で8%増となった。また、シリコンウェーハの販売額は前年比31%増の114億ドルになった。これはSEMIが発表したもの。 [→続きを読む]
2018年12月における半導体製造装置の販売額が日米ともそろった。日本製製造装置の販売額は、前月比17.9%減の1680億9800万円となり、前年同期比ではわずか8.1%増と、ほぼ1年前の水準に戻った。米国製も同様で、前年同期比12.1%減の21億890万ドルとなった。それぞれSEAJ、SEMIが発表した。 [→続きを読む]
半導体やネットワーク機器の商社であるマクニカが、AI（機械学習やディープラーニング）を適用するためのサービス「macnica.ai」を提供する。製造業だけではなく、小売りや介護業界、金融、製薬などさまざまな業種から、AIを使って業務を分析し業績を上げたいという要求がある。顧客ごとにカスタム対応するためのツールがこのプラットフォームだ。 [→続きを読む]
先週、中国経済が予想以上に景気が悪化していることを週間ニュース分析で伝えたが、これは昨年の第4四半期（10〜12月）の業績がひどく悪かったものの、年明けには中国が戻りつつあるという情報も入ってきた。この2年間DRAM高騰→スマホも高騰で売れず、という図式が崩れ始めているが、スマホ以外の5Gや車載に目を向けた動きが出ている。 [→続きを読む]
2018年における世界の半導体チップの出荷数が前年比9.6%増で1兆個を超えた、と市場調査会社のIC Insightsが発表した（参考資料1）。半導体ICと個別半導体、光半導体などの数量を数えた出荷総数は、1兆682億個となった。2019年はさらに7%増加し1兆1426億個になる、と同社は予想する。 [→続きを読む]
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