光センサで日本は頑張る、ソニー・シャープが1位、2位
半導体製品の中でも、IC(集積回路)以外の製品を、ディスクリート半導体O-S-D（光エレクトロニクスと、センサ・アクチュエータ、個別半導体）として括られることが多いが、このO-S-D分野では、2018年にソニーが1位、シャープが2位、と日本勢が活躍している。ただ、その勢いは下がっている。前年5位の日亜化学は7位に後退、同10位だったルネサスは圏外に落ちた。 [→続きを読む]
セミコンポータルによる分析
Intel、データセンタ指向のXeon CPUやチップ内接続技術を矢継ぎ早に発表
Intelがデータセンタにおける最新CPUと、アクセラレータとしてのFPGA「Agilex」、3D-Xpointメモリを使ったDIMM装着のパーシステントメモリなどデータセンタ向けの製品発表を行ったが、さらにCPUとアクセラレータ間の接続などに有効な新規格CXLとそのコンソーシアムを矢継ぎ早に発表、Google Cloudとの共同開発も発表した。 [→続きを読む]
アナログ回路をデジタルで自動化するMovellusにADI会長、Intelなどが出資
デジタル技術を使ってアナログIPを自動設計するというツールを開発している、スタートアップMovellusがAnalog Devices（ADI）の創業者であり会長でもあるRay Stata氏（図1）率いるベンチャーキャピタルStata Venture Partnersから600万ドルの出資を得た。これで合計1000万ドルとなった。これは資金調達のシリーズAの段階である。 [→続きを読む]
5Gサービス競争が始まった、工場内セルラーへの応用も登場
先週、5Gサービスが韓国と米国で始まったというニュースがあり、欧州では産業機器の展示会であるハノーバーメッセが開かれた。5Gがこれまでの携帯電話の規格とは違って、さまざまな機器がつながることも特長である。工場内のIoTセンサ機器をネットワークで結ぶ手段としても5Gがある。また、ジャパンディスプレイが行き詰っているという話もある。 [→続きを読む]
Intelが最新FPGA「Agilex」を2.5D実装技術で開発
Intelは、Alteraを買収してから初めてのFPGAブランドになる「Agilex」を発表した。これまでハイエンドのStratix 10と比べて、性能は40%向上し、消費電力は40%削減したという。初めての10nmプロセスで設計されている。このFPGAは、エッジからクラウドまでカバーする超高集積の半導体アクセラレータを実現する。その実現のカギは？ [→続きを読む]
半導体材料市場、2018年は10.6%増の519億ドルだった
2018年の半導体材料市場は、前年比10.6%増の519億4000万ドルに達した、とSEMIが発表した。この数字はSEMIのMaterials Market Data Subscriptionの調査によるもの（参考資料1）。昨年世界の半導体市場は同13.7%成長したが、半導体材料もそれに伴って成長していた。 [→続きを読む]
MRAMはマイコンやプロセッサへの集積化で超低消費電力の威力を発揮
東北大学CIES主催のテクノロジーフォーラム（図1）が今年も開催され、STT-MRAM技術の位置づけがより明確になってきた。マイコンやロジックへの組み込みメモリ（RAM）としての位置づけである。ReRAMやPCRAMのような書き換え回数に制限のあるデバイスは、不揮発性メモリROMに近い使い方に留まる。 [→続きを読む]
先月最もよく読まれた記事は、「Intelの巻き返しなるか」
2019年3月に最もよく読まれた記事は「Intelが2019年のトップを奪い返すか、メモリ単価次第」であった。2017年~18年とDRAM単価の値上げだけでトップになったSamsungが、昨年秋からの単価値下がりのために売り上げを大きく落とし、2018年第4四半期にはIntelの売り上げ187億ドルに対して、165億ドルと、すでに2位に陥落している。 [→続きを読む]
中国のファブレスIC、世界の13%にまで台頭
市場調査会社のIC Insightsが発表した、2018年のファブレス半導体の地域別の販売額(参考資料1)は、中国が大変な勢いで伸びていることを示した。2010年には中国は5%の市場シェアしか持っていなかったが、2018年の調査では13%にも増えていた（図1）。 [→続きを読む]
コラボで未来を拓く企業が続々
企業間連携や産学連携などコラボレーションが進んでいる。先週、KDDIが多くのスタートアップ企業とのコラボを発表、東京工業大学はコマツと共同研究所を設置することで合意した。トヨタはMaaS会社を指向するため西日本鉄道や、ソフトバンクなどとコラボする。また、半導体景気は今が底だとする記事もある。 [→続きを読む]
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