米Qualcommが5G（第5世代のワイヤレス通信）でイニシアティブを取ろうと動き出した。5Gのモデムチップでは、Qualcommに加え、MediaTek、HiSilicon、Samsung、Appleが開発している。まだサブ6GHz周波数帯が中心だが、5Gの本命ミリ波では、モデムよりもRFチップが重要な役割を果たす。このためTDKとの合弁で2年前に設立したRF360社でTDKが保有していた株式49%を買い取った。 [→続きを読む]
先週、日清紡グループがプライベートショーを開催した。グループの持ち株会社である日清紡ホールディングスは、今や繊維企業ではない。むしろエレクトロニクス企業と言っても差しつかえないくらいにその比率を高めている。「モビリティ」、「インフラ&安全性」、「ライフ&ヘルスケア」の3本に絞り、未来を見据えた製品やサービスを展示した。 [→続きを読む]
オムロンはNTTドコモおよびNokia Solutions & Networksと協力して、製造工場内に第5世代無線通信技術（5G）を活用する実証実験（PoC: Proof of Concept）を行うことで合意した(図1)。実験用の周波数はNTTドコモが総務省から取得し年内には始める。 [→続きを読む]
5G通信のビジネス機会が日本では、製造現場や大企業のキャンパスなどをカバーする「ローカル5G」にありそうだ。携帯電話で使う5Gは韓国や米国で始まっているが、5G最大の特長である高速データ速度20Gbpsにはまだ遠く及ばない。2020年代にかけて進化していくが、ローカル5Gは20Gbpsも要らない。 [→続きを読む]
Intelは、東京オリンピック・パラリンピック（東京2020）の世界規模の公式パートナーであるが、このほど技術の一部を公開した。今回の記者発表会（図1）は、いわば「チラ見せ」程度だが、「東京2020」ではスポーツイベントに利用されるさまざまなテクノロジーが登場しそうだ。 [→続きを読む]
大学発ベンチャーや、企業支援のベンチャーなど、新しい分野を切り拓くスタートアップが日本でも起業し始めている。AIやドローン、マテリアルズインフォマティックスなど新分野での起業だ。中でも東京大学の松尾豊教授の卒業生たちが続々本郷に集まっている。大手企業のバックアップを得た起業、エッジAIの起業なども続く。 [→続きを読む]
KDDIは、5G通信対応のIoTソリューションを提供する、と発表した。これは、4K映像をカメラで撮影、顔認識や物体認識などAIソリューションを提供するサービスである。映像を分析するAIカメラ、デジタルサイネージを活用するインテリジェントディスプレイ、ジェスチャー入力可能な3Dホログラムの3つをまず用意する。 [→続きを読む]
2019年前半の世界半導体企業トップ10社ランキングをIHS Markitが発表した(参考資料1)。トップはやはりIntelが返り咲き、前年同期比1.7%減の320億ドルとなった。2位は33.4%減と売上額を大きく落としたSamsungで252億ドルとなった。3位もメモリメーカーのSK Hynixで34.7%減の114億ドルとなった。 [→続きを読む]
端末でのAIハードウエアと、それを管理する統合ソフトウエアプラットフォーム、そして顧客の相談に応じた解を提供するエッジAIソリューションの3つの事業を行うベンチャーEDGEMATRIX社が生まれた。このほどNTTドコモと清水建設、日本郵政キャピタルが9億円を増資し、本格的な活動を開始した（図1）。 [→続きを読む]
2019年8月に最もよく読まれた記事は、「Micronがメモリ不況中にNANDフラッシュ工場を拡張する理由」であった。MicronがシンガポールのNANDフラッシュの工場を拡張した理由について解説した。この先100層を超えるNANDフラッシュを製造するのに要する膨大な時間を補償するために製造装置を大量に導入する。拡張はそのための具体策である。 [→続きを読む]
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