2019年の世界の半導体市場は、前年比12.8%減の4089億8800万ドルになりそうだという見通しをWSTS（World Semiconductor Trade Statistics）が発表した(参考資料1)。これは、11月下旬に各社の半導体市場関係者が集まって決めた見通しである。製品別では、メモリの落ち込みが同33%減の1059億700万ドルとなったことが最も大きく、それ以外の製品は一桁のマイナス成長にとどまっている。 [→続きを読む]
CPUやメモリ、ストレージ、I/Oインターフェイスなどからなる組み込みシステムに送受信機をつけるとIoTデバイスになる。ET（Embedded Technology）展がIoT展を組み込んでから数年経った。ETはクルマ用のECUから、データセンターのような仮想化技術にまで進化してきた。2019年11月に開催された展示会はクルマの仮想化時代を示した。 [→続きを読む]
2019年の11月に最もよく読まれた記事は、「19年世界半導体トップ15社、キオクシアが東芝から分離した売上額なら？」であった。IC Insightsが2019年世界半導体トップ15社ランキングを発表した。それによると首位はIntel、東芝はキオクシアと非フラッシュメモリの半導体部門を合計した数字で9位に入っている。 [→続きを読む]
国内半導体産業に激震が走った。パナソニックがファブレス、ファウンドリを問わず全ての半導体事業を台湾企業に譲渡する、と発表した。譲渡先は、台湾の半導体メーカーWinbond Electronics傘下のNuvoton Technology社。2020年6月1日に手続きを終える予定だ。パナソニックは半導体を捨てる以上、製品やサービスの差別化をどのようにして図るのだろうか。 [→続きを読む]
東京大学と台湾TSMCは、データフロー型システム設計と半導体製造に関して、包括的に提携すると発表した。東京大学大学院工学系研究科附属システムデザイン研究センター（通称d.lab）において産学連携で設計したチップをTSMCの先進プロセスで試作すると共に、半導体の基礎技術を共同研究する。 [→続きを読む]
2019年第3四半期におけるNANDフラッシュの売上額は前四半期比10.2%増の119億ドルになった、とTrendForceが発表した（表1）。メモリ単価は5%値下がりしたものの、ビット需要は15%成長した。中でもキオクシアは6月下旬の停電事故の後にもかかわらず、20%以上のビット需要で売り上げは14.3%増加し、22億2670万ドルに達した。 [→続きを読む]
総務省が10月31日に60GHz帯のミリ波解禁の意見を求めた途端、Infineon TechnologiesはジェスチャーUIを狙ったレーダー応用を明らかにした。総務省は12月2日までパブリックコメントを受け付けており(参考資料1)、来年春には解禁すると見られている。日本経済新聞は11月19日、ジェスチャーUIを報じた。5Gの商用化に向けた部品の量産化は着々と進んでいる。無線通信技術は極めて活発になってきた。 [→続きを読む]
米市場調査会社のIC Insightsが今年の世界半導体トップ15社を発表した。それによると、予想通り、Intelが首位に返り咲いた。2017年、18年とメモリバブルに沸いた年の反動が2019年にやってきたため、メモリメーカーの下落は大きかった。メモリだけのSK Hynixは38%減、Micronは35%減だったが、ファウンドリも手掛けているSamsungは29%減ですんだ。キオクシア(旧東芝メモリ)の数字は公表されていない。 [→続きを読む]
LSIの多ピン化が進むにつれ機能テストを行うことが大変になってきた。DUT（Device under Test）と測定器の間で、端子を自動的に切り替えられないものか、という悩みを解決してくれるスイッチングボードであり、最大6144個の機能ピンまで対応できる製品（図1）が登場した。製造販売するのはPickering Interfaces社で、国内はアンドールシステムサポートが対応する。 [→続きを読む]
Intelが新しいXeアーキテクチャをベースにしたGPUを発表した。汎用のGPUだとしながらも、狙う分野はAI（ディープラーニング）とHPC（High Performance Computing）だ。CPUとGPUのヘテロ集積により複雑になりがちなソフトウエア開発を簡単にする手法を創出するための仕組み作りOneAPIイニシアティブを提案した。 [→続きを読む]
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