「中国製造2025」の目標達成は絶望的
中国の新しいDRAMメーカーCXMT（Changxin Memory Technologies：旧イノトロンが社名を変更）が最初のDRAM製品を年末までに出荷すると発表した。元々モバイルDRAMを製造する予定であったが、中国における半導体製造は育つのか。米調査会社のIC Insightsは疑問を呈している。 [→続きを読む]
セミコンポータルによる分析
欧州で5Gサービス導入活発、畜産IoTが相次ぐ
次世代通信規格5Gのサービスが欧州、英国、スイスなどで始まった、と6月17日の日経産業新聞が報じた。Huawei（華為科技）の通信機器を使っている所もあり、Huawei製品の締め出しに対して欧州は日米ほど神経質ではない。日本はHuaweiへの部品供給を止める動きが相次ぐ。また、畜産にIoTを使う事例が続出するという報道もある。 [→続きを読む]
5GとLPWAで賑わったワイヤレスジャパン
5月下旬に東京ビッグサイトで開かれたワイヤレスジャパンでは、5Gで何ができるというデモや、LPWA（低電力広域）のようなIoT専用通信ネットワークで賑わった。5Gでは映像を瞬時に送受信し、しかもクルマを使った例が多い。LPWAは遅いデータレートながらIoT専用の通信として着実に進みつつある。 [→続きを読む]
AIチップセットの世界トップテンランキング
米市場調査会社のCompass IntelligenceがAIチップセットのトップテン企業を独自の指標に基づいて発表した。これによると、1位Nvidia 、2位Intel、3位NXP、4位Apple、5位Google、という順番になっている。 [→続きを読む]
半導体前工程への投資、19年後半から増加へ、SEMIの見通し
SEMIは、2019年における前工程の半導体製造装置市場は484億ドルと、前年比19%減と減少するものの、2020年には同20%増の584億ドルに上昇するという見込みを発表した。この見通しは、これまでの2019年/2020年予想額の下方修正となっている。 [→続きを読む]
Western Digitalがクルマのストレージ市場に大きな自信
東芝の四日市工場でコラボレーションしているWestern DigitalがNANDフラッシュのクルマ応用に力を入れている。昨年のクルマ関係の展示会でも、温度規格を満たす信頼性試験データなどを公開してきた。WDがなぜ3D-NAND方式でも車載に使えるメモリを実現できたのか、その理由を同社Automotive & Connected Solution部門製品マーケティングマネージャーのRussell Ruben氏(図1)が明らかにした。 [→続きを読む]
Micronが広島工場に数十億ドルを投資する理由
世界の半導体企業の中で2018年第4位になったMicron TechnologyがDRAMの生産量を増強する。広島工場（旧エルピーダメモリ）に新たな投資を行い、工場の拡張を進めているが、このほど拡張された新棟と、これから着手する建屋について明らかにした。Micronはこれから広島工場への投資と人員採用を継続していくことをコミットしている。 [→続きを読む]
Huaweiを巡り米中貿易戦争の影響がじわじわ浮上
米中貿易戦争は、さまざまなところに影を落としている。先週も、中国Huawei（華為科技）への攻撃によって、TSMCの売り上げ低減や、東芝メモリの脱Huawei化などの報道があった。一方で5Gの免許を中国政府が4社に交付したが、Huawei支援の意味もある。 [→続きを読む]
WSTSの2019年半導体市場は12%減の予測だが、もっと減速との見方も
世界の半導体メーカーが集まって今後の半導体市場を協議するWSTS2019年春の予測が決まった(参考資料1)。2019年は前年比12.1%減と前年割れを予測するが、2020年には同5.4%増とプラス成長に戻るとWSTSは見ている。 [→続きを読む]
データセンター向け大電力電源モジュールにまい進するVicor
データセンターのコンピュータに使う電源は数10kWといったハイパワーの電源が求められている。データセンターの建物には380Vが供給され、コンピュータラック電源は48V、コンピュータには12Vに落とす。IntelのXeon プロセッサのような超高集積CPUには1V程度と低いが電流は高い、という特長がある。この市場で勝負をかけるVicor社にニッチ企業の生き方がある。同社Corporate VPのRobert Gendron氏(図1)に聞いた。 [→続きを読む]
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