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セミコンポータルによる分析

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Maxim、90nmプロセスプラットフォームを構築、製造拠点を多数持つ

Maxim、90nmプロセスプラットフォームを構築、製造拠点を多数持つ

アナログとデジタル混載半導体のMaxim Integratedが90nmデザインルールを基準とするプロセスのプラットフォーム戦略を採ることを発表した。一つのプラットフォームでロジックからメモリ、高耐圧、アナログへと対応する。市場によってデバイスを追加する。ヘルスケア・産業向けには36V耐圧のP90D、自動車向けには80V耐圧のP90Uなどと使い分ける。 [→続きを読む]

東芝メモリがキオクシアに社名変更、半導体景気が上向き始める

東芝メモリがキオクシアに社名変更、半導体景気が上向き始める

東芝メモリが2019年10月1日に社名を「キオクシア株式会社」と変える、と発表した。事業会社の東芝メモリグループを統括する持ち株会社の東芝メモリホールディング株式会社はキオクシアホールディングス株式会社に変更する。また、半導体産業が上向き始めたというシグナルが出始めてきた。 [→続きを読む]

スマホがクルマのカギになるキーレスエントリはじめBoschが新技術顔見世

スマホがクルマのカギになるキーレスエントリはじめBoschが新技術顔見世

ドイツBoschの日本法人ボッシュ・ジャパンが自動車市場よりもはるかに高い成長を遂げ、自動運転やACES(Autonomy, Connectivity, Electricity, Sharing)に向け、着実に成果をあげている。キーレスエントリをよりセキュアにするスマホキーを提案、冗長構成のステアリングバイワイヤーや、210メートル先まで検出できるレーダーなども展示した。 [→続きを読む]

システムの価値を今後も高める半導体

システムの価値を今後も高める半導体

システムに使われる価格に占める半導体の割合が今年は26%と昨年よりも大きく下がるが、2023年にはメモリバブルだった2017〜18年を超える、とIC Insightsが発表した(参考資料1)。2017年は28.9%、2018年は31.3%と高まっていた。逆に2019年の26.4%はバブルの反動で低すぎる、という状況であるため、数年後に30%レベルに達することは納得できる。 [→続きを読む]

設計から製造まで一貫した統合ソフトウエアを提供するKeysight

設計から製造まで一貫した統合ソフトウエアを提供するKeysight

Hewlett-Packard社をルーツに持つ計測器メーカーKeysight TechnologiesがKeysight World Tokyo 2019を開催した。計測器というハードウエアのメーカーから、設計から検証、製造テストに至るまでのソフトウエアを統合したPathWaveソフトウエアプラットフォームへと手を広げている。なぜ、計測器メーカーなのにソフトウエアか。 [→続きを読む]

コラボを進める企業が続々登場

コラボを進める企業が続々登場

「IoTシステムは1社だけでは絶対できない」。業界からよく言われる言葉である。コラボレーションが必須の事業であり、先週はコラボのニュースが比較的多く流れた。台湾のAdvantechが日本企業とのコラボを募り、カーエレクトロニクスやロボットなどでもコラボが進む。米中貿易対立は、華為が米R&Dセンターを閉鎖、数百人を削減する。 [→続きを読む]

設備投資額から見る20年回復の妥当性

設備投資額から見る20年回復の妥当性

半導体市場はいつどの程度、回復するのだろうか。2016年後半から18年の第3四半期までの2年間はメモリの価格高騰に浮かれ、設備投資もバブルの様相を示していた。今回の回復もやはりカギはメモリ、特にDRAMだ。米調査会社のIC Insightsがビット需要と設備投資額から20年回復の妥当性を見積もっている。 [→続きを読む]

半導体設計のモデル化技術をコアにデジタルツインを目指す

半導体設計のモデル化技術をコアにデジタルツインを目指す

半導体シミュレーションの経験を聞かし、デジタルツインを実現しようとするEDAベンダーが登場した。これまでLSI設計に使うモデルを開発してきたモーデック(MoDeCH)は、多数のモデルライブラリを揃えており、クラウドベースのSaaSをはじめとするモデルのプラットフォーム「Model On!」を開発、サービスの提供を開始した。 [→続きを読む]

20年以降の飛躍に向け、働きやすい会社をまず固めるエイブリック

20年以降の飛躍に向け、働きやすい会社をまず固めるエイブリック

「社員が働きやすい、快適なオフィスにし、結果を出せば報われる会社にする」。このように固い決意で企業改革を進めるエイブリックの代表取締役社長兼CEOの石合信正氏(図1)。セイコー電子工業からSIIセミコンダクタを経て、2018年1月にエイブリック(ABLIC)と名前を変えて1年半が経った(参考資料1)。石合改革はどこまで進んだのか、聞いた。 [→続きを読む]

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