セミコンポータル: セミコンポータルによる分析

設計から製造まで一貫した統合ソフトウエアを提供するKeysight

2019年7月17日｜技術分析（製造・検査装置）

Hewlett-Packard社をルーツに持つ計測器メーカーKeysight TechnologiesがKeysight World Tokyo 2019を開催した。計測器というハードウエアのメーカーから、設計から検証、製造テストに至るまでのソフトウエアを統合したPathWaveソフトウエアプラットフォームへと手を広げている。なぜ、計測器メーカーなのにソフトウエアか。 [→続きを読む]

コラボを進める企業が続々登場

2019年7月16日｜週間ニュース分析

「IoTシステムは1社だけでは絶対できない」。業界からよく言われる言葉である。コラボレーションが必須の事業であり、先週はコラボのニュースが比較的多く流れた。台湾のAdvantechが日本企業とのコラボを募り、カーエレクトロニクスやロボットなどでもコラボが進む。米中貿易対立は、華為が米R&Dセンターを閉鎖、数百人を削減する。 [→続きを読む]

設備投資額から見る20年回復の妥当性

2019年7月12日｜市場分析

半導体市場はいつどの程度、回復するのだろうか。2016年後半から18年の第3四半期までの2年間はメモリの価格高騰に浮かれ、設備投資もバブルの様相を示していた。今回の回復もやはりカギはメモリ、特にDRAMだ。米調査会社のIC Insightsがビット需要と設備投資額から20年回復の妥当性を見積もっている。 [→続きを読む]

半導体製造装置市場、今年はダメでも20年は2桁回復へ

2019年7月11日｜市場分析

2019年は半導体市場も半導体製造装置市場もマイナス成長という予想がほとんどだが、SEMIは米国サンフランシスコで開催されているSEMICON Westにおいて、2019年の製造装置市場は前年比18.4%減の527億ドルになりそうだという予測を発表した。 [→続きを読む]

半導体設計のモデル化技術をコアにデジタルツインを目指す

2019年7月11日｜技術分析（半導体応用）

半導体シミュレーションの経験を聞かし、デジタルツインを実現しようとするEDAベンダーが登場した。これまでLSI設計に使うモデルを開発してきたモーデック（MoDeCH）は、多数のモデルライブラリを揃えており、クラウドベースのSaaSをはじめとするモデルのプラットフォーム「Model On!」を開発、サービスの提供を開始した。 [→続きを読む]

20年以降の飛躍に向け、働きやすい会社をまず固めるエイブリック

2019年7月 9日｜経営者に聞く

「社員が働きやすい、快適なオフィスにし、結果を出せば報われる会社にする」。このように固い決意で企業改革を進めるエイブリックの代表取締役社長兼CEOの石合信正氏(図1)。セイコー電子工業からSIIセミコンダクタを経て、2018年1月にエイブリック（ABLIC）と名前を変えて1年半が経った(参考資料1)。石合改革はどこまで進んだのか、聞いた。 [→続きを読む]

経産省の韓国向け輸出管理の変更を巡るさまざまな見方

2019年7月 8日｜週間ニュース分析

日韓の半導体業界を揺るがす発表(参考資料1)が7月1日に経済産業省からなされた。この通達を巡り、さまざまな憶測が飛んでいる。この通達は、7月1日に経産省が出した「大韓民国向け輸出管理の運用の見直しについて」と題するもので、輸出管理が簡単な「ホワイト国」から韓国を除外する、フッ化ポリイミド・レジスト・フッ化水素の3品目を対象とする、というもの。 [→続きを読む]

5G通信の本命ミリ波、39GHzチップでビームフォーミングを実証

2019年7月 5日｜技術分析（半導体応用）

東京工業大学の岡田健一研究室とNECは、次世代無線通信規格5Gの本命技術となる39GHzミリ波用のCMOS送受信機チップを開発、性能劣化の少ないビームフォーミング技術を実証した（参考資料1）。5Gでは使える周波数が今は、まだ3.7GHzや4.5GHzのようなサブGHz帯が使われているが、これでは下り20Gbpsの性能の実現はほとんど無理。ミリ波が5Gの本命技術となる。 [→続きを読む]