セミコンポータル: セミコンポータルによる分析

世界半導体製造装置、底を打った模様

2019年8月23日｜市場分析

2019年の世界半導体製造装置市場は、前回予測したように落ち着いてきたようだ。7月における日本製および北米製半導体製造装置は対前月比で共にプラス成長だった。日本製が11.2%増の1530億700万円、北米製が1.1%増の20億3420万ドルとなった。 [→続きを読む]

Micronがメモリ不況中にNANDフラッシュ工場を拡張する理由

2019年8月23日｜技術分析（プロセス）

Micron Technologyがシンガポールの北にある工場を拡張するというニュースをすでに伝えたが（参考資料1）、その理由について後編では紹介しよう。Micronは、シンガポール工場をNANDフラッシュの中心ともいうべきCoE（Centre of Excellence）と位置づけた。工場を拡張するには、その意味がある。 [→続きを読む]

2019年上半期の半導体トップ15社ランキング

2019年8月21日｜市場分析

2019年の上半期の世界半導体トップ15社が発表された。市場調査会社のIC Insightsが発表したもので(参考資料1)、これによると、1位は19年第1四半期と同様Intel、第2位がSamsung、第3位TSMCとなった。日本勢は9位の東芝/東芝メモリと14位に入ったソニーの2社のみで、ルネサスは圏外から戻ってこられなかった。 [→続きを読む]

NECが有人ドローンに参入、インフラの主導権を握る構え

2019年8月21日｜産業分析

NECが「空飛びクルマ」とも言うべき人間を搭載するドローンの開発に取り組む、と発表した。ただしドローンを作るわけではなく、ドローンを制御するための自律飛行とGPSによる機体位置把握、モータドライブ技術など基盤技術を開発し、ハード面だけではなくソフトウエアやデータ活用サービスへとつなげていく。このほど無人飛行をデモした(図1)。 [→続きを読む]

AI活用事例が豊富になった

2019年8月19日｜週間ニュース分析

あらゆる分野でAI(人工知能)を活用することが定着してきた。医療関係では機械学習やディープラーニングを活用して、医師の診断に利用する例が増えてきた。またカメラ画像から地図を作成する、河川の水位を予測する、小売り店舗で棚の欠品を検出するのにもAIを使うという。IntelはCPU以外にもAI用半導体を準備している。 [→続きを読む]

Micron、NANDフラッシュの工場を拡張、セレモニー開催

2019年8月15日｜産業分析

メモリメーカー第3位のMicron Technologyが3D-NANDフラッシュの最大の工場Fab 10Aの建屋をシンガポールに完成させた。8月14日のセレモニーには総勢500名の顧客やサプライヤー、代理店、大学や政府関係者が集まった（図1）。「この工場はシンガポール最大の工場となる」として、Smart Manufacturingをはじめとするハイテク技術をフル活用する。 [→続きを読む]

EUVレジストの韓国への輸出を経産省が許可した背景

2019年8月13日｜週間ニュース分析

日韓貿易摩擦がくすぶる中、経済産業省は、半導体材料の一部の韓国向け輸出を許可した、と8月9日の日本経済新聞が報じた。この背景は後述するようにサプライチェーンのグローバル化が大きく、半導体を舞台にした貿易摩擦は無意味になりつつある。別の話題だが、東芝メモリがストレージクラスメモリを開発したと発表した。 [→続きを読む]

MEMS振動子のタイミング製品で成長を加速するSiTime

2019年8月 8日｜産業分析

MEMS振動子のパイオニアであったSiTimeをメガチップスが2014年に買収して5年経つ。2014年度から2017年度までの間に売上額は5.3倍、出荷個数は6.5倍と増えている。年平均成長率CAGRで言えばそれぞれ75%、85%と極めて高い。SiTimeの現状と狙いをレポートする。 [→続きを読む]

Xilinx、HBM2搭載で小型・高性能を両立させたFPGA内蔵のSoCカード

2019年8月 7日｜技術分析（半導体応用）

Xilinxは、最高級のFPGA内蔵のSoCであるUltrascale+（CPUを内蔵したハイエンドのFPGA）を集積したアクセラレーションボードAlveoシリーズを昨年10月に発表したが、最新の製品群にAlveo U50と呼ぶ、小型形状のカード（ボード）を開発した。担当者の同社データセンターグループの製品マーケティング・セグメントマーケティング担当ディレクタのJamon Bowen氏(図1)とテレビ電話インタビューを行った。 [→続きを読む]