半導体製造装置の伸びはゆっくりだが、着実に成長へ
日本製および北米製の半導体製造装置の2020年5月における販売額が発表された。それぞれ前年同月比16.2%増の2054億5900万円、同13.1%増の23億4640万ドルと1年前よりも2桁成長している。これらはいずれも3カ月の移動平均値で表している。 [→続きを読む]
日本製および北米製の半導体製造装置の2020年5月における販売額が発表された。それぞれ前年同月比16.2%増の2054億5900万円、同13.1%増の23億4640万ドルと1年前よりも2桁成長している。これらはいずれも3カ月の移動平均値で表している。 [→続きを読む]
県外への移動制限が解かれ、新型コロナ収束メドの新常態(ニューノーマル)への対応が始まった。研究開発会社のキーエンスは、通常の勤務体制を在宅から通常出勤に戻した。パソコン各社はどこでも仕事ができるように、他人に覗かれない機能を追加した製品を発売した。また、韓国でフッ化水素の生産が始まったというニュースもある。 [→続きを読む]
VLSI Symposiumの基調講演2日目では、IntelのCTOであるMichael Mayberry氏が、コンピューティングの大きな流れと将来の方向について語った。データセンターのトポロジーが変わり、中央から分散化の方向を示した。必要な半導体デバイスにも触れ、GAA構造などの超微細化、チップレットによる高集積化、3D-IC化へ向かう。ムーアの法則のように、データ量は3年で2倍増えると予言した。 [→続きを読む]
Xilinxは、FPGAを集積したSoCの使い勝手を改善するため、アクセラレータに特化したモジュールAlveoシリーズを出荷しているが、このほどライブストリーミングサーバー業者と協力し、その性能を確認した。その結果、これまで5台のサーバーが必要だったのが、Alveoカードを8枚搭載したサーバー1台で済むことがわかった(図1)。 [→続きを読む]
IntelがFoverosと呼ぶ3D-ICを使ったCore iプロセッサ「Lakefield」を発売した。CPUとメモリなどを3次元にスタックする3D-ICがいよいよ民生向けのパソコンに載ることになる。CES2020で発表されたLenovoの折り曲げタイプのPC「ThinkPad X1 Fold」と、SamsungのPC「Galaxy Book S」の2機種は間もなく発売される。 [→続きを読む]
米中貿易戦争関連のニュースが多い1週間だった。華為科技は中国での先端パッケージングを求め、TSMCは需要の多さを享受している。両社に割って入るSamsungの漁夫の利説、MediaTekの好調、IPベンダーの雄Armの不可解な解任劇やEDAベンダーへの影響などが議論された。ホンダの世界9工場でのサイバー攻撃もあった。 [→続きを読む]
2020年第2四半期における世界のファウンドリ上位10社ランキングをTrendForceが発表した(参考資料1)。それによると、トップのTSMCはますます売り上げを伸ばし、市場シェア51.5%と過半数を握った。第2位はSamsungが定着し、3位GlobalFoundries、4位UMC、5位SMICとなった。 [→続きを読む]
Micron Technologyが世界中の工場で行っている新型コロナ対策の様子を明らかにした。同社Global Operations担当(注1)上級VPであるManish Bhatia氏(図1)は、新型コロナウイルスへの対処法を世界中のMicronの工場に共通して当てはめている。日本の東広島工場の写真が入手出来ており、ここに掲載する。 [→続きを読む]
直近(2020年第1四半期)の世界ファブレス半導体の上位ランキングをTrendForceが発表した(参考資料1)。これによると、第1位はQualcommが返り咲き、2位Broadcom、3位Nvidia、4位MediaTekと続く。TrendForceは、台湾ベースの半導体に強い市場調査会社。 [→続きを読む]
Armが新時代のCPU、GPU、AIの各コア製品をリリースした。それぞれCortex-A78、Mali-G78、Ethos-E78という製品名だ。既存の最高のコア製品(A77、G77、E77)と比べ、電力効率で20%、性能で25%、単位面積当たりの推論性能で25%改善されている(図1)。性能や効率を上げることでイマーシブ(没入感)体験が増すという。カスタム化に対応するCPUコア、Cortex-Xも提供する。 [→続きを読む]
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