セミコンポータル: セミコンポータルによる分析

プラズマダイシング工程以降でパナソニックとIBMが協業

2019年10月16日｜産業分析

パナソニックコネクティッドソリューションズ（CNS）社と日本IBMは、半導体後工程の分野で提携した（図1）。これは、パナソニックの持つ後工程のプラズマダイシング装置とプラズマクリーナ装置にIBMのFDC（故障予知管理）ソフトウエアを組み込んだ装置システムの開発を目指すもの。 [→続きを読む]

リチウムイオン電池は改善の余地多く今後も成長し続ける

2019年10月15日｜週間ニュース分析

今年のノーベル化学賞は、リチウムイオン電池の発明者である米国テキサス大学オースチン校のJohn Goodenough氏、ニューヨーク州立大学ビンガムトン校のStanley Whittingham氏と共にリチウムイオン2次電池の実用化にこぎつけた、旭化成の名誉フェロー、吉野彰氏が受賞した。今年の授賞理由は一般にもわかりやすい業績である。 [→続きを読む]

QLCを使いこなしたフラッシュアレイのPure Storage社

2019年10月11日｜技術分析（半導体応用）

NANDフラッシュアレイ製品やソフトウエアをビジネスとしているPure Storage社がQLC（4ビット/セル）方式のフラッシュメモリを採用した製品を発表、ストレージクラスメモリをキャッシュとして用いる選択肢も提示した。「All Flash Arrayを発明して10年経った」と述べる同社戦略部門VPのMatt Kixmoeller氏がこのほど最新状況を紹介した。 [→続きを読む]

Samsung、DRAMアレイを12枚TSVで積層、24GBのHBMをまもなく量産へ

2019年10月11日｜技術分析（半導体製品）

Samsungは、12枚のDRAMアレイチップを積層し、TSV（Through Silicon Via）で接続した24GBのHBMデバイスを開発、ハイエンド市場向けにまもなく量産すると発表した。TSVで穴をあけた総数は6万個以上に達するとしている。 [→続きを読む]

BlackBerry QNX、音響ECUをまとめたソフトウエアプラットフォームを発表

2019年10月 9日｜技術分析（半導体応用）

最新のクルマのECU（電子制御ユニット）の増加に対する解として、ECUをいくつかまとめてドメインとするドメインコントローラの考え方が出てきている。このほど、リアルタイムOS（RTOS）のBlackBerry QNXが、音響や音楽などの音に関するECUをひとまとめにして制御する音響管理プラットフォーム3.0を発表した。 [→続きを読む]

キオクシアでの船出始まる、データセンター需要も回復で好スタート

2019年10月 7日｜週間ニュース分析

東芝メモリが10月1日から「キオクシア（KIOXIA）」と社名を変更した。先週は、その直前の9月30日に、Western Digitalの技術&戦略担当プレジデントのSiva Sivaram氏とのインタビュー記事や、四日市工場への投資計画などの記事、HDDのディスクを生産する昭和電工の記事などSSDとHDDの記事が、新生キオクシアを後押ししている。 [→続きを読む]

2019年9月に最もよく読まれた記事は「IHSも2019年世界半導体企業トップ10社ランキング」であった。これまでもIC Insightsがトップ半導体ランキングを発表していたが、二つの調査会社で採り上げる企業が違っている。IHSのランキングは、全て売上額を合計すると半導体の市場を表すが、IC Insightsのランキングはファウンドリも含むため、市場ではなく目安となる。TSMCはどの程度の規模の半導体メーカーなのかを知るためであり、これによって製造装置・材料メーカーの役に立てようという狙いがある。 [→続きを読む]