ALD（原子層デポジション）技術を大気中で、しかもロール2ロール方式の連続量産ラインで使える技術Spatial ALDをオランダの研究機関であるHolst Centreが明らかにした。ALDは原子1層ずつ堆積する技術であるため、これまでは表面吸着を利用して1層ずつ堆積するため処理時間が長かった。この常識を打ち破るフレキシブルエレクトロニクス向けの新技術で、装置も作っている（図1）。 [→続きを読む]
キオクシアが積極的に進み始めた。6月30日に台湾Lite-OnのSSD事業の買収を終え、同時に元Applied Materialsの社長・CEO・会長を長年務めたMike Splinter氏を取締役に迎えた。世界半導体工場はさほど稼働率が落ちず、この第3四半期も88.8%の高い稼働率になる見通しを日本経済新聞が報じた。新型コロナは半導体にとって逆風ばかりではない。 [→続きを読む]
車載カメラ市場が活発になっている。ON Semiconductorやソニーセミコンダクタソリューションズなどが車載向けに力を入れている中、OmniVisionはダイナミックレンジが140dBと広い最大250万画素（HD）のCMOSセンサと、近赤外感度を上げ暗闇でも撮影できるカメラモジュールを製品化した（図1）。 [→続きを読む]
Infineon Technologiesと合併した旧Cypress Semiconductorは、クルマ仕様の安全重視のNORフラッシュメモリ「Semper NOR」を2年前にリリースしたが（参考資料1）、セキュリティを強化したNORフラッシュ「Semper Secure」をこのほどリリースした。ここでは、ハードウエアのRoT（Root of Trust）や暗号化技術などを集積、将来のOTA（Over the Air）によるサイバー攻撃に備える。 [→続きを読む]
2020年6月に最もよく読まれた記事は、「2020年第1四半期の世界半導体トップ10社、キオクシア10位に入る」であった。これは市場調査会社のOmdiaが発表した2020年第1四半期の世界半導体トップ10社を調査したもので、ファウンドリ企業は含まれていない。10社以降の全調査半導体企業の半導体売上額を合計すると世界半導体産業の市場規模になる。 [→続きを読む]
「CPUを集積したSoCではなく、SoCに独自機能を追加するため専用回路を設けたいが、小型で数万ゲートくらいは欲しい」、という要求に合ったFPGAをLattice Semiconductorがリリースした。しかも256ビットの暗号化できる簡単には書き換えられないセキュリティも導入している。先端のクルマやIndustry 4.0向け産業機器、通信基地局などに向く。 [→続きを読む]
この1週間はニュースが盛りだくさんで、中国のDRAM計画、NTTとNECの通信提携、TSMC対Samsungレポート、そしてシリコンバレーのVCであるSequoia Capitalの日本進出、スーパーコンピュータ富岳の世界一などがあった。これらのニュースの大半に共通するのは米中貿易戦争との深い関係であることが読み取れる。 [→続きを読む]
ドイツのティア1サプライヤのBoschが、PACE（Personalized, autonomous, Connected, Electric）でクルマのエレクトロニクス化を進めていることを明らかにした（参考資料1）。日本法人ボッシュ代表取締役社長のKlaus Meder氏（図1）は、PACE戦略について語った。 [→続きを読む]
旧IHS Markitを買収した市場調査会社Omdiaが2020年第1四半期における世界の半導体トップ10社を発表した。1位のIntel、2位Samsung、3位SK Hynix、4位Micronと7位までは前四半期と変わらないが、8位と10位に変化があった。前四半期11位と圏外だったキオクシアが10に滑り込んだ。 [→続きを読む]
スーパーコンピュータの性能ランキングとして6月でのTOP500が発表され、日本のスパコン「富岳」がトップを獲得、415PFLOPSのLINPACK性能を示した。CPUそのものは富士通の設計だが、CPUコアにはArmv8.2-A SVE（Scalable Vector Extension）アーキテクチャが使われている。Armの命令セットを使い、メモリをCPUに可能な限り近づけると共に、CPU同士のネットワークには富士通が開発した「TofuインターコネクトD」を採用した。 [→続きを読む]
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