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セミコンポータルによる分析

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2019年8月に最もよく読まれた記事は、MicronのNAND工場拡張

2019年8月に最もよく読まれた記事は、MicronのNAND工場拡張

2019年8月に最もよく読まれた記事は、「Micronがメモリ不況中にNANDフラッシュ工場を拡張する理由」であった。MicronがシンガポールのNANDフラッシュの工場を拡張した理由について解説した。この先100層を超えるNANDフラッシュを製造するのに要する膨大な時間を補償するために製造装置を大量に導入する。拡張はそのための具体策である。 [→続きを読む]

IoTシステムはAIとセットで能力を発揮できることを実証

IoTシステムはAIとセットで能力を発揮できることを実証

データを分析するのにAIを使うことはもはや常識になりつつある。建設機械のコマツや日立建機は、IoTデバイスからのデータを基盤としたサービスを構築し始めた。コンビニエンスストアのセブンイレブンではIoTを多数取り付け設備の予知保全に備える。IoTセンサを簡単に作るためのマイコンボード「ラズベリーパイ」が活躍している。 [→続きを読む]

Intel、XeonプロセッサのアクセラレータFPGAを続々リリース

Intel、XeonプロセッサのアクセラレータFPGAを続々リリース

Intelは、最近FPGAで攻勢をかけ、相次いでニュースリリースを発表している。8月30日には10nmのAgilex FPGA(図1)を限定顧客に出荷を始め、8月上旬にはFPGA搭載アクセラレータカード(図2)をリリースした。共に、演算が重い用途でもCPUの負荷を軽減させるためにFPGAを使ったアクセラレータとして働く。 [→続きを読む]

AlとFeとSiだけで作った熱電素子を産総研・NEDOのチームが開発

AlとFeとSiだけで作った熱電素子を産総研・NEDOのチームが開発

「おっしゃられて、貸そうか、まぁ」。覚えておられる方がいるだろう。高校生の頃、化学で習ったクラーク数(地球上に存在する元素の内、多い順に並べた元素の割合)「O, Si, Al, Fe, Ca, Na, K, Mg」 の覚え方である。この順に地球にやさしい元素といえる。この内のFe(鉄)とAl(アルミニウム)、Si(シリコン)だけで作った熱電変換素子を産業技術総合研究所、NEDO、アイシン精機、茨城大学のグループが開発した。 [→続きを読む]

「ディープラーニング学習にはウェーハ規模の巨大なチップが必要」

「ディープラーニング学習にはウェーハ規模の巨大なチップが必要」

かつて、ウェーハスケールLSI(WSI)と呼ばれる巨大なチップがあった。AI時代に入り、ディープラーニングの学習用に1兆2000億トランジスタを集積した巨大なシリコンチップが登場した(参考資料1)。米スタートアップCerebras社が試作したこのチップはWSE(Wafer Scale Engine)と称する21.5cm角の面積のシリコンを300mmウェーハで作製した。 [→続きを読む]

IoTの活躍の場が広がる、工場から小売り、デジタルツインにまで拡大

IoTの活躍の場が広がる、工場から小売り、デジタルツインにまで拡大

IoTでは夢物語から現実問題の解決に事業化が活発になってきた。モータやロボットの大手、安川電機がIoTを使い、顧客の工場の稼働状況を監視するサービスを始め、小売業でユニクロを経営するファーストリテーリングはRFIDを商品に取り付け在庫管理を自動化している。さらにデジタルツインにもIoTデータを活用する例も出てきた。 [→続きを読む]

世界半導体製造装置、底を打った模様

世界半導体製造装置、底を打った模様

2019年の世界半導体製造装置市場は、前回予測したように落ち着いてきたようだ。7月における日本製および北米製半導体製造装置は対前月比で共にプラス成長だった。日本製が11.2%増の1530億700万円、北米製が1.1%増の20億3420万ドルとなった。 [→続きを読む]

Micronがメモリ不況中にNANDフラッシュ工場を拡張する理由

Micronがメモリ不況中にNANDフラッシュ工場を拡張する理由

Micron Technologyがシンガポールの北にある工場を拡張するというニュースをすでに伝えたが(参考資料1)、その理由について後編では紹介しよう。Micronは、シンガポール工場をNANDフラッシュの中心ともいうべきCoE(Centre of Excellence)と位置づけた。工場を拡張するには、その意味がある。 [→続きを読む]

2019年上半期の半導体トップ15社ランキング

2019年上半期の半導体トップ15社ランキング

2019年の上半期の世界半導体トップ15社が発表された。市場調査会社のIC Insightsが発表したもので(参考資料1)、これによると、1位は19年第1四半期と同様Intel、第2位がSamsung、第3位TSMCとなった。日本勢は9位の東芝/東芝メモリと14位に入ったソニーの2社のみで、ルネサスは圏外から戻ってこられなかった。 [→続きを読む]

NECが有人ドローンに参入、インフラの主導権を握る構え

NECが有人ドローンに参入、インフラの主導権を握る構え

NECが「空飛びクルマ」とも言うべき人間を搭載するドローンの開発に取り組む、と発表した。ただしドローンを作るわけではなく、ドローンを制御するための自律飛行とGPSによる機体位置把握、モータドライブ技術など基盤技術を開発し、ハード面だけではなくソフトウエアやデータ活用サービスへとつなげていく。このほど無人飛行をデモした(図1)。 [→続きを読む]

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