セミコンポータル: セミコンポータルによる分析

頑張ったキオクシア、19年第3四半期は前四半期比14.3%成長

2019年11月26日｜市場分析

2019年第3四半期におけるNANDフラッシュの売上額は前四半期比10.2%増の119億ドルになった、とTrendForceが発表した（表1）。メモリ単価は5%値下がりしたものの、ビット需要は15%成長した。中でもキオクシアは6月下旬の停電事故の後にもかかわらず、20%以上のビット需要で売り上げは14.3%増加し、22億2670万ドルに達した。 [→続きを読む]

60GHzのミリ波解禁に向け、多彩な無線応用が続出

2019年11月25日｜週間ニュース分析

総務省が10月31日に60GHz帯のミリ波解禁の意見を求めた途端、Infineon TechnologiesはジェスチャーUIを狙ったレーダー応用を明らかにした。総務省は12月2日までパブリックコメントを受け付けており(参考資料1)、来年春には解禁すると見られている。日本経済新聞は11月19日、ジェスチャーUIを報じた。5Gの商用化に向けた部品の量産化は着々と進んでいる。無線通信技術は極めて活発になってきた。 [→続きを読む]

19年世界半導体トップ15社、キオクシアが東芝から分離した売上額なら？

2019年11月21日｜市場分析

米市場調査会社のIC Insightsが今年の世界半導体トップ15社を発表した。それによると、予想通り、Intelが首位に返り咲いた。2017年、18年とメモリバブルに沸いた年の反動が2019年にやってきたため、メモリメーカーの下落は大きかった。メモリだけのSK Hynixは38%減、Micronは35%減だったが、ファウンドリも手掛けているSamsungは29%減ですんだ。キオクシア(旧東芝メモリ)の数字は公表されていない。 [→続きを読む]

多ピンLSIの自動テストに適したPXIスイッチモジュール

2019年11月20日｜産業分析

LSIの多ピン化が進むにつれ機能テストを行うことが大変になってきた。DUT（Device under Test）と測定器の間で、端子を自動的に切り替えられないものか、という悩みを解決してくれるスイッチングボードであり、最大6144個の機能ピンまで対応できる製品（図1）が登場した。製造販売するのはPickering Interfaces社で、国内はアンドールシステムサポートが対応する。 [→続きを読む]

Intelが新型GPUを発表、ヘテロアーキテクチャ向けソフトも新開発へ

2019年11月19日｜技術分析（半導体製品）

Intelが新しいXeアーキテクチャをベースにしたGPUを発表した。汎用のGPUだとしながらも、狙う分野はAI（ディープラーニング）とHPC（High Performance Computing）だ。CPUとGPUのヘテロ集積により複雑になりがちなソフトウエア開発を簡単にする手法を創出するための仕組み作りOneAPIイニシアティブを提案した。 [→続きを読む]

半導体業界が回復期を迎え、攻めの動きも出てきた

2019年11月18日｜週間ニュース分析

世界の半導体市場が回復に向かっていることが明確になってきた。11月16日の日本経済新聞は、世界の大手半導体メーカー10社の動向をまとめた所、2019年第3四半期の純利益は4四半期ぶりに増益に転じた、と報じた。半導体をけん引するメモリが回復の兆しが出てきたことが大きい。中国もこれから攻めの姿勢を見せ始めた。日本は量子力学の応用に力を入れるニュースが多い。 [→続きを読む]

AIとのコンビでCMOSセンサの成長性が高まってきた

2019年11月15日｜市場分析

半導体デバイスの中で、CMOSイメージセンサが大きく成長しそうだ。IC Insightsの調査によれば、2019年のCMOSセンサは前年比19%増の168億3000万ドルに成長するとみている。これは同4%増の168億8000万ドルのパワートランジスタ市場に匹敵する。2020年にはCMOSセンサが成長速度の遅いパワー半導体を抜くのは間違いなさそうだ。 [→続きを読む]

ライブイベントなど大画面映像を実現する半導体をXilinxが推進

2019年11月15日｜産業分析

2020年の東京オリンピック/パラリンピック(東京2020)などの大きなイベントやコンサートに向け音声や映像がこれまで以上に鮮明になる。これを支える技術としてイメージセンサだけではなく、半導体チップ、特にFPGAが活用されることになりそうだ。Xilinxはフレームサイズの拡大、フレームレートの高速化にFPGAが威力を発揮すると訴求している。 [→続きを読む]

2nmプロセスのSRAMセルは6個から4.4個のトランジスタに減少～IMEC

2019年11月14日｜技術分析（デバイス設計& FPD）

ベルギーにある半導体研究所のIMECが今週はじめ、東京でIMEC Technology Forumを開催した。ここ2～3年、このフォーラムではIoTやAI関係の半導体応用の発表例が多かった。このため、CEOのLuc Van den Hove氏（図1）は、日本企業に対して装置・材料メーカーとシステム企業に参加を期待していた(参考資料1)。今年は違った。本流のムーアの法則で進展があった。 [→続きを読む]