40万ロジックセルで6mm角のパッケージのFPGAをLatticeがリリース
「CPUを集積したSoCではなく、SoCに独自機能を追加するため専用回路を設けたいが、小型で数万ゲートくらいは欲しい」、という要求に合ったFPGAをLattice Semiconductorがリリースした。しかも256ビットの暗号化できる簡単には書き換えられないセキュリティも導入している。先端のクルマやIndustry 4.0向け産業機器、通信基地局などに向く。 [→続きを読む]
セミコンポータルによる分析
米中対立の流れが生む、新しいビジネス
この1週間はニュースが盛りだくさんで、中国のDRAM計画、NTTとNECの通信提携、TSMC対Samsungレポート、そしてシリコンバレーのVCであるSequoia Capitalの日本進出、スーパーコンピュータ富岳の世界一などがあった。これらのニュースの大半に共通するのは米中貿易戦争との深い関係であることが読み取れる。 [→続きを読む]
Bosch、クルマの電子化にPACEで対応
ドイツのティア1サプライヤのBoschが、PACE（Personalized, autonomous, Connected, Electric）でクルマのエレクトロニクス化を進めていることを明らかにした（参考資料1）。日本法人ボッシュ代表取締役社長のKlaus Meder氏（図1）は、PACE戦略について語った。 [→続きを読む]
2020年第1四半期の世界半導体トップ10社、キオクシア10位に入る
旧IHS Markitを買収した市場調査会社Omdiaが2020年第1四半期における世界の半導体トップ10社を発表した。1位のIntel、2位Samsung、3位SK Hynix、4位Micronと7位までは前四半期と変わらないが、8位と10位に変化があった。前四半期11位と圏外だったキオクシアが10に滑り込んだ。 [→続きを読む]
日本のスパコン富岳はArmコアベースで世界一の性能を獲得
スーパーコンピュータの性能ランキングとして6月でのTOP500が発表され、日本のスパコン「富岳」がトップを獲得、415PFLOPSのLINPACK性能を示した。CPUそのものは富士通の設計だが、CPUコアにはArmv8.2-A SVE（Scalable Vector Extension）アーキテクチャが使われている。Armの命令セットを使い、メモリをCPUに可能な限り近づけると共に、CPU同士のネットワークには富士通が開発した「TofuインターコネクトD」を採用した。 [→続きを読む]
半導体製造装置の伸びはゆっくりだが、着実に成長へ
日本製および北米製の半導体製造装置の2020年5月における販売額が発表された。それぞれ前年同月比16.2%増の2054億5900万円、同13.1%増の23億4640万ドルと1年前よりも2桁成長している。これらはいずれも3カ月の移動平均値で表している。 [→続きを読む]
ニューノーマルに対応した働き方の通常勤務が始まる
県外への移動制限が解かれ、新型コロナ収束メドの新常態（ニューノーマル）への対応が始まった。研究開発会社のキーエンスは、通常の勤務体制を在宅から通常出勤に戻した。パソコン各社はどこでも仕事ができるように、他人に覗かれない機能を追加した製品を発売した。また、韓国でフッ化水素の生産が始まったというニュースもある。 [→続きを読む]
VLSI Sympo報告：IntelのMayberry CTO、コンピュータトレンドを語る
VLSI Symposiumの基調講演2日目では、IntelのCTOであるMichael Mayberry氏が、コンピューティングの大きな流れと将来の方向について語った。データセンターのトポロジーが変わり、中央から分散化の方向を示した。必要な半導体デバイスにも触れ、GAA構造などの超微細化、チップレットによる高集積化、3D-IC化へ向かう。ムーアの法則のように、データ量は3年で2倍増えると予言した。 [→続きを読む]
ライブストリーミング市場に期待するXilinx、ビデオサーバー装置を発表
Xilinxは、FPGAを集積したSoCの使い勝手を改善するため、アクセラレータに特化したモジュールAlveoシリーズを出荷しているが、このほどライブストリーミングサーバー業者と協力し、その性能を確認した。その結果、これまで5台のサーバーが必要だったのが、Alveoカードを8枚搭載したサーバー1台で済むことがわかった（図1）。 [→続きを読む]
3D-ICがいよいよパソコンに載る時代へ
IntelがFoverosと呼ぶ3D-ICを使ったCore iプロセッサ「Lakefield」を発売した。CPUとメモリなどを3次元にスタックする3D-ICがいよいよ民生向けのパソコンに載ることになる。CES2020で発表されたLenovoの折り曲げタイプのPC「ThinkPad X1 Fold」と、SamsungのPC「Galaxy Book S」の2機種は間もなく発売される。 [→続きを読む]
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