先端的クルマで盛り上がったCES,ソニーやMobileyeに注目

先週は毎年恒例の総合デジタル技術の展示会CESが米ラスベガスで開かれ、日本経済新聞や日刊工業新聞などがレポートしている。中でもソニーやMobileyeがコンセプトカーを発表し、話題を呼んだようだ。GoogleやAmazonなどはAIスピーカーの通信規格の統一を呼びかけた。CES以外では、韓国へHFの輸出も始まった。 [→続きを読む]
先週は毎年恒例の総合デジタル技術の展示会CESが米ラスベガスで開かれ、日本経済新聞や日刊工業新聞などがレポートしている。中でもソニーやMobileyeがコンセプトカーを発表し、話題を呼んだようだ。GoogleやAmazonなどはAIスピーカーの通信規格の統一を呼びかけた。CES以外では、韓国へHFの輸出も始まった。 [→続きを読む]
2019年12月に行われたセミコンジャパンでは、新しい技術の芽が登場していた。LSIテスターのアドバンテストが5Gの本命ミリ波RFチップ向けのテスターを開発、SiC結晶を開発してきたデンソーが新しい気相成長法を考案、結晶欠陥を1/100に削減した。10µm配線ピッチのパッケージ技術を開発しているコネクテックは30°Cという低温で形成できる技術を示した。 [→続きを読む]
2019年12月に最もよく読まれた記事は「頑張ったキオクシア、19年第3四半期は前四半期比14.3%成長」であった。キオクシアは第2四半期(Q2)に停電に見舞われ、ウェーハを処分せざるをえなくなり生産量が落ち込んでしまったが、第3四半期(Q3)では見事に回復し、トップのSamsungとの売上額の差を縮めたことを報じた。 [→続きを読む]
新年おめでとうございます。 2020年年始の新聞を見ると、デジタル革命、5G、AIなどの言葉が浮かぶ。まだ影も形もない6Gという幻想の言葉さえ登場する。5Gの次は6Gだから、という単純な動機で記述されている。ただ半導体に関わるものは、本物と幻想を見分ける力が必要となろう。 [→続きを読む]
「CMOSイメージセンサの性能が上がってきて、要求機能や性能が産業機器市場に合ってきた」。こう述べるのはON SemiconductorのHerb Erhardt氏。CMOSイメージセンサは、これまでのスマートフォン用途から車載や産業機器向けに用途拡大が見込めるようになってきた。産業用イメージングとエッジAIの市場は14%のCAGRで増えるという予測もある。 [→続きを読む]
2019年11月の日本製および北米製半導体製造装置市場は、それぞれ前月比2.3%増、1.9%増の1849億3200万円、21億2110万ドルになりそうだという見込みをSEAJ、SEMIが発表した。これらの数字は3カ月の移動平均値を取ったもの。 [→続きを読む]
国内企業同士の買収が増えてきた。富士フイルムが日立製作所の医療向け画像診断機器事業を買収することに加え、昭和電工は日立化成を買収する。ミネベアミツミはエイブリックを買収する。HOYAは東芝子会社のニューフレアテクノロジーを買収提案したが、東芝が反対を表明している。買収劇から日立と東芝の対照的な姿勢が見える。 [→続きを読む]
AIチップのスタートアップ、米Cerebras社の巨大なウェーハスケールAIチップを8月に紹介したが(参考資料1)、Cerebras社はこの21.5cm×21.5cmというこのチップを組み込んだAIアクセラレータエンジンCS-1を日本で販売するため、東京エレクトロンデバイスと提携した(参考資料2)。 [→続きを読む]
中国に新しいメモリベンチャーが登場した。China Flash(中天弘宇集成電路)と呼ばれるファブレスだ。製造はファウンドリに依頼する。今から市場に入る以上、特長が必要だが、これまでの中国のメモリメーカーとは全く違う。後述するが、新開発の独自メモリ技術を持ち、元IntelのStefan Lai氏(図1)がCTOとなっている企業だ。 [→続きを読む]
中堅FPGAメーカーのLattice SemiconductorがSamsungの28nm SOIプロセスをプラットフォームとする新しいFPGA戦略を発表、まず消費電力1/4でパッケージサイズ6mm角と小型で最大4万ロジックセル搭載の製品ファミリ「CrossLink-NX」をサンプル出荷し始めた。これまで同規模のFPGAと比べ、パッケージサイズで1/6と小さく実装の自由度が高い。 [→続きを読む]
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