吹っ切れたルネサス、3社のウィニングコラボ開発ボードを続々提供
シリコンバレーのアイデアを採用、超ドメスティックな企業からグローバル企業へと脱皮し始めたルネサス。ここ1〜2年、業績は振るわなかったが、ようやく最近、車載向け、産業向けとも成長への道筋がはっきりしてきた。買収したIDTのアイデアがここにきてルネサスを変えるようになってきたようだ。 [→続きを読む]
シリコンバレーのアイデアを採用、超ドメスティックな企業からグローバル企業へと脱皮し始めたルネサス。ここ1〜2年、業績は振るわなかったが、ようやく最近、車載向け、産業向けとも成長への道筋がはっきりしてきた。買収したIDTのアイデアがここにきてルネサスを変えるようになってきたようだ。 [→続きを読む]
Micron Technologyが176層のNANDフラッシュメモリの出荷を開始した(参考資料1)。これまでもキオクシアの112層や128層の開発はあった。製品では96層のNANDが入手可能だが、従来の最大容量より40%以上も大きな容量のストレージデバイスとなる。しかも読出し・書き込みのスピード(レイテンシ)は35%以上も速いという。データセンタ向けSSDを狙う。 [→続きを読む]
5Gが半導体をけん引していることは間違いなさそうだ。5G用半導体をリードするQualcommが発表した第3四半期における半導体部門の売上額は前年同期比38%増の49億2100万ドルとなった。スマートフォン向けのメモリメーカーのSK Hynixも好調。通信業者のソフトバンクとKDDIは合計4兆円を5G基地局に投資する。半導体製造装置・材料各社も好調が続く。 [→続きを読む]
アナログ/ミクストシグナルICのMaxim Integratedは、Industry 4.0に適したセンサからの入力信号を処理するICによって、10cm角ボードに小型化したPLCカードを開発、カードに搭載したI/O Link用IC「MAX22000」と「MAX22515」をリリースした(図1)。装置の予知保全や生産性向上を果たすIndustry 4.0では、I/O-Linkはセンサ情報をCPUに伝える役割が大きい。 [→続きを読む]
2020年10月に最もよく読まれた記事は、「東芝、システムLSIから撤退、早期退職募集へ」であった。この記事では東芝の経営陣が昨年、東芝D&S社のリストラはこれで終わり、と言っていたのとは対照的に、再びリストラして実質的にシステム部門を解消しようとしたことを伝えた。 [→続きを読む]
SEMIのシリコン製造グループ(SMG)は、2020年第3四半期におけるシリコンウェーハの出荷面積は、前年同期比6.9%増の31億3500万平方インチになったと発表した。前四半期と比べると、0.54%減になっている。 [→続きを読む]
キオクシアは、NANDフラッシュの生産を増強するため、四日市工場を拡充すると発表した。Samsungやルネサス、ソニー、東京エレクトロン、アドバンテストなど半導体・製造装置メーカーの決算発表があり、回復基調が鮮明になってきた。将来向けの分野としてローカル5Gの実証実験が相次いで準備されようとしている。 [→続きを読む]
AMDがFPGAメーカーのXilinxを買収するという噂でもちきりだったが、10月27日(米国時間)AMDは正式にXilinx買収を発表した。買収金額は350億ドル。このニュースはAMDがPC市場からデータセンター市場へ本格的に乗り出すことを示している。 [→続きを読む]
SiのIGBTよりも価格が1桁高く、市場調査会社の予測は毎年後送りになるほど外れてきたSiCパワーMOSFETだが、蓄電池との組み合わせでソーラーパネルのDC-DC/DC-ACコンバータなどでじわじわと広がり始めた(図1)。SiCのメリットは高耐圧、高周波であり、装置の小型化のメリットが最も大きい。なぜソーラーのような大きな設備でも小型化が必要なのか。 [→続きを読む]
韓国Samsungの李健熙(イ・ゴンヒ)会長が死去され、台湾UMCが米国当局と和解するというニュースがあった。李健熙会長は現在のSamsungを大きく成長させた人物。UMCは社員が米国技術を盗み中国JHICCに渡したとされる産業スパイの罪で訴えられていた。日本国内では、工場内を5Gネットワークにするローカル5Gが動き出した。 [→続きを読む]
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