特集コロナ戦争(11):2020年半導体市場は成長と縮小のせめぎ合い

セミコンポータル主催のSPI Free Webinar「新型コロナウイルスに対して半導体企業は何ができるか Part3」(参考資料1)では、市場調査会社Informaの技術調査部門Omdiaの南川明氏が、20年第1四半期(Q1)における半導体企業の業績から、後半にかけての今後の見通しを述べた。
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セミコンポータル主催のSPI Free Webinar「新型コロナウイルスに対して半導体企業は何ができるか Part3」(参考資料1)では、市場調査会社Informaの技術調査部門Omdiaの南川明氏が、20年第1四半期(Q1)における半導体企業の業績から、後半にかけての今後の見通しを述べた。
[→続きを読む]台湾TSMCが米国に5nm以降の先端プロセスを見据えた最新工場を設立すると5月15日に発表した。同日、米国商務省の産業安全保障局BIS(Bureau of Industry and Security)は米国製半導体製造装置で作られた半導体チップは生産国を問わず、華為及びその子会社に出荷してはならない、と発表した。この二つのニュースは米国による華為つぶしが裏側にある。 [→続きを読む]
セミコンポータル主催のSPI Free Webinar「新型コロナウイルスに対して半導体企業は何ができるか Part3」を5月14日に開催した。2020年の世界的なマクロ経済的な視点とミクロ的な業界の視点を折り混ぜながら、市場調査会社Informaの技術調査部門Omdiaの南川明氏と、セミコンポータルの編集長による講演を行い、活発な議論が交わされた。(動画あり)
[→続きを読む]Bluetooth通信機能を搭載したデバイス(スマートフォンやパソコンなど)は2015年から2019年まで毎年3億台のペースで出荷されてきた。2020年からは毎年4億台ずつ増えていく。このような見通しをBluetooth SIG(Special Interest Group)が発表した。すでに2018年から19年は4億台増えた(図1)。なぜ、Bluetoothがこれほどまでに成長を続けるのか。 [→続きを読む]
シリコンウェーハの出荷面積が2018年第4四半期からずっと減り続けていたが、2020年第1四半期になり、ようやく減少が止まった(図1)。20年第1四半期に出荷されたシリコン面積は前四半期比で2.67%増の29億2000万平方インチとなった。 [→続きを読む]
ゴールデンウィークが開けた後でも緊急事態宣言は関東地区などで継続され、新型コロナウイルスの影響はそう簡単には消えないようだ。2020年第1四半期の半導体販売額、半導体ウェーハ面積共にプラス成長に回復している。こんな中、IoTシステムの応用が2件報告されている。畜産業や害獣被害対策などへの応用である。 [→続きを読む]
直近(2020年第1四半期)の世界半導体トップ10位ランキングを米市場調査会社のIC Insightsが発表した(参考資料1)。これによると1位のIntel、2位Samsung、3位TSMCに続き、8位までは2019年のランキングと変わらないが、大きく変わったのは9位と10位。それぞれ東芝・キオクシアからNvidiaに、InfineonからHiSiliconに代わった。 [→続きを読む]
新型コロナウイルスの蔓延による企業活動の制限により、テレワークが盛んになり、インターネット経由で仕事を行うケースが増えている。その結果、クラウドやインターネット業者のデータセンター需要や通信業者の基地局需要が増えている。このためのプロセッサやメモリの需要も増えている。 [→続きを読む]
2020年のファウンドリビジネスは新型コロナウイルスの影響下であっても5〜9%成長はするだろう、との見積もりを市場調査会社TrendForceが発表した(参考資料1)。中央値は6.8%成長だという。当初は2ケタ成長を見込んでいたが、新型コロナによる経済活動の下降によって下方修正したもの。 [→続きを読む]
2020年4月に最もよく読まれた記事は、「シリコンバレーの半導体関連企業は自宅待機・企業操業休止令にどう対処しているか」であった。これはブロガーの服部毅氏による米国の半導体企業が新型コロナウイルスに対して操業停止で苦戦している様子を伝えた記事。 [→続きを読む]
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