セミコンポータル: セミコンポータルによる分析

5Gの標準化に欠かせない3GPP会議への参加者が少ないニッポン

2020年11月30日｜週間ニュース分析

5Gへの誤解がまだ根強いようだ。「日本は5Gで出遅れたから6Gへ」という考えは5Gの理解不足に起因している。5Gのスペックはまだ目標値にはほど遠い。遅れているという議論は無意味だ。むしろ、インドへ5Gや光海底ケーブル技術を日本が売り込むという記事を11月27日の日本経済新聞が掲載した。 [→続きを読む]

1ビットの推論AIチップのIPコアを国内ベンチャーLeapMindが一般販売

2020年11月26日｜技術分析（半導体製品）

エッジやエンドポイントなどの端末でのAI推論機能を作り上げるのに、最優先されるのが低消費電力。端末はスマートフォンやハンディターミナルなどバッテリ駆動のデバイスが多いからだ。そこで顧客の学習モデルを再構成しながら分解能1ビット（バイナリ）でニューラルネットワークの重みを構成する技術　(図1)をIP化したスタートアップの日本のLeapMind（参考資料1）がこれまでの知見を元にIPコア新製品Efficiera（エフィシエラ）を発売した。 [→続きを読む]

2020年の世界半導体企業トップ15社ランキング

2020年11月25日｜市場分析

2020年の半導体トップ15社ランキング見込みを市場調査会社のIC Insightsが発表した。これによると首位Intel、2位Samsung、3位TSMC、4位SK Hynix、5位Micronは変わらないが、6位以下が大きく変わっている。最大の伸びを示すのは、前年比50%増のNvidiaで、AMDの41%増が続く。15位の中で日本勢は12位のキオクシアのみ。 [→続きを読む]

ISSCC 2021から機械学習のセッションが追加

2020年11月25日｜会議報告（プレビュー）

ISSCC 2021の一般講演の採択が決まった。投稿論文数は580件で前年比7.8%減と少なくなり、採択論文数は195件で採択率は33.6%と例年並みの結果となった。各セッションの中で投稿論文が増えたのは機械学習と、ワイヤーライン（有線）の2分野のみ。ISSCCで動向がわかるのは、やはり基調講演だ。 [→続きを読む]

テレワーク需要の決算結果が顕著に、激しく変わる半導体市場

2020年11月24日｜週間ニュース分析

テレワーク需要や、スーパーコンピュータのダウンサイジング化をはじめとする新しい半導体需要、米中貿易戦争を巡る新しいビジネス展開など半導体市場は目まぐるしく変わっている。そのような中、東芝が子会社ジャパンセミコンダクターの売却のニュースも流れた。 [→続きを読む]

Micronが176層NANDフラッシュの設計思想を明らかに

2020年11月19日｜技術分析（半導体製品）

チップ同士を重ね合わせる3次元ICが本格化する。メモリメーカーのMicron Technologyが176層のNANDフラッシュを開発した技術（参考資料1）を明らかにした。実は88層のNANDフラッシュメモリセルを重ね合わせて構成していた。 [→続きを読む]

TI、GaN-on-Si技術でドライバと保護回路を集積したパワーICを製品化

2020年11月17日｜技術分析（半導体製品）

Texas Instrumentsは、ドレイン-ソース耐圧600V/650VのGaN HEMTパワートランジスタにドライバ回路や保護回路を集積した製品を発売した(参考資料1)。電気自動車（EV）のオンボードチャージャーやDC-DCコンバータに使えば従来のボードよりも50%サイズを小さくできるとしている(図1)。ただし、インバータを動かすような大電力用途ではない。 [→続きを読む]