Infineon、ソーラーと蓄電システムにSiC市場を拡大
SiのIGBTよりも価格が1桁高く、市場調査会社の予測は毎年後送りになるほど外れてきたSiCパワーMOSFETだが、蓄電池との組み合わせでソーラーパネルのDC-DC/DC-ACコンバータなどでじわじわと広がり始めた（図1）。SiCのメリットは高耐圧、高周波であり、装置の小型化のメリットが最も大きい。なぜソーラーのような大きな設備でも小型化が必要なのか。 [→続きを読む]
セミコンポータルによる分析
韓国Samsungの衝撃、台湾UMCの米国との和解、国内はローカル5G相次ぐ
韓国Samsungの李健熙（イ・ゴンヒ）会長が死去され、台湾UMCが米国当局と和解するというニュースがあった。李健熙会長は現在のSamsungを大きく成長させた人物。UMCは社員が米国技術を盗み中国JHICCに渡したとされる産業スパイの罪で訴えられていた。日本国内では、工場内を5Gネットワークにするローカル5Gが動き出した。 [→続きを読む]
北米製半導体製造装置が一足先に販売額のピークに達した
毎月SEMIとSEAJが発表している半導体製造装置の販売額の伸びが開き始めた（図1）。2020年9月における北米製装置の販売額は移動平均で前年同月比40.3%増の27億4770万ドルと過去最高を記録した。一方、日本製の装置も好調ではあるがピーク値ではなく、同8.7%増の1937億800万円にとどまった。日本製のピークは2018年5月に記録した2217億9800万円である。 [→続きを読む]
EUVの売上額が初めて光リソを抜く、オランダASMLの3Q決算
光リソグラフィの限界からEUVリソの開発を続けてきたオランダのASMLの2020年第3四半期（3Q：7〜9月期）において、初めてEUVの売り上げが他のリソグラフィ売上額を抜いた（図1）。3Q におけるEUVの売上額は全体の売上額30億9600万ユーロ（1ユーロは約125円）の66%に及んだ。 [→続きを読む]
Nokia、日本のモノづくりに5Gのターゲットを置く
Nokiaが東京広尾のフィンランド大使館でConnected Future 2020を開催、日本におけるローカル5Gへの期待とエコシステムの重要性を述べた。ローカル5Gは、IoTと組み合わせて工場や港湾、倉庫など広い場所で機械や機器をつなぎ、生産性を上げようという技術である。 [→続きを読む]
SK HynixがIntelの大連工場を含むNANDフラッシュ事業を90億ドルで買収
韓国のSK Hynixは、Intelが中国の大連工場に持つNANDフラッシュとストレージ事業を90億ドルで買収すると発表した。NAND製品とウェーハプロセス事業も含む。SKにとって最大のライバルはSamsung。そのためにキオクシアにも資本参加してきた。Intelは、3D-Xpointメモリ製品であるOptane製品事業に関しては手放さない。 [→続きを読む]
華為特需後も半導体景気は続く可能性あり、勢力図は変化
米中貿易戦争で狙い撃ちされた華為科技は輸出制限が強化される9月15日まで、ICや電子部品を調達し続けた。いわゆる作りだめによる華為特需が9月まで続いたが、その後はどうなるか。AppleがiPhone 12を発表、10月下旬から発売する。ArmはNvidiaに買収されることが決まり、無料のCPUコア「RISC-V」の大手の採用が明らかになってきた。 [→続きを読む]
米商務省、5nmやEUVマスク技術など半導体関連技術の輸出管理項目を追加
米国商務省は、5nm LSIやEUV関連技術など6項目の重要な最新技術（Critical and Emerging Technologies）を輸出管理に加え、合計37項目を輸出管理技術とすると発表した。10月15日（米国時間）に発表されたこれらの重要なテクノロジーの多くは半導体技術に関連する。 [→続きを読む]
2020年のSiウェーハ出荷面積は史上2番目の大きさに、SEMI発表
2020年のシリコンウェーハの出荷面積は、前年比2.4%増の119億5700万平方インチになりそうだとSEMIが発表した。この数字は過去最大の2018年の125億4100万平方インチに次ぐ面積となる。これまで2番目に出荷面積が大きかった2017年は118億1000万平方インチに留まっていた。 [→続きを読む]
Keysight、横からの飛び出しも評価する79GHzドップラーレーダー測定器
計測器メーカーのKeysight Technologyは、対象物との距離を測るクルマ用ドップラーレーダーの測定器を拡充した。これからの79GHzのドップラーレーダーをテストするために3対の無線リモートヘッドを設けている。リモートヘッドは、距離をフレキシブルに変えられるヘッド1個と距離を固定したヘッド2個からなり、横からの飛び出しを評価できる。 [→続きを読む]
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