TI、GaN-on-Si技術でドライバと保護回路を集積したパワーICを製品化

Texas Instrumentsは、ドレイン-ソース耐圧600V/650VのGaN HEMTパワートランジスタにドライバ回路や保護回路を集積した製品を発売した(参考資料1)。電気自動車(EV)のオンボードチャージャーやDC-DCコンバータに使えば従来のボードよりも50%サイズを小さくできるとしている(図1)。ただし、インバータを動かすような大電力用途ではない。 [→続きを読む]
Texas Instrumentsは、ドレイン-ソース耐圧600V/650VのGaN HEMTパワートランジスタにドライバ回路や保護回路を集積した製品を発売した(参考資料1)。電気自動車(EV)のオンボードチャージャーやDC-DCコンバータに使えば従来のボードよりも50%サイズを小さくできるとしている(図1)。ただし、インバータを動かすような大電力用途ではない。 [→続きを読む]
AppleのMacパソコンのCPUにIntelから内製のM1に切り替えたモデルが発表された。Appleの狙いは何か。日本経済新聞が連日このことを報じている。セミコンポータルでもこれまでの事実を積み重ねて考えてみよう。また台湾のIT・半導体産業が好調であることも伝えられている。 [→続きを読む]
シリコンバレーのアイデアを採用、超ドメスティックな企業からグローバル企業へと脱皮し始めたルネサス。ここ1〜2年、業績は振るわなかったが、ようやく最近、車載向け、産業向けとも成長への道筋がはっきりしてきた。買収したIDTのアイデアがここにきてルネサスを変えるようになってきたようだ。 [→続きを読む]
Micron Technologyが176層のNANDフラッシュメモリの出荷を開始した(参考資料1)。これまでもキオクシアの112層や128層の開発はあった。製品では96層のNANDが入手可能だが、従来の最大容量より40%以上も大きな容量のストレージデバイスとなる。しかも読出し・書き込みのスピード(レイテンシ)は35%以上も速いという。データセンタ向けSSDを狙う。 [→続きを読む]
5Gが半導体をけん引していることは間違いなさそうだ。5G用半導体をリードするQualcommが発表した第3四半期における半導体部門の売上額は前年同期比38%増の49億2100万ドルとなった。スマートフォン向けのメモリメーカーのSK Hynixも好調。通信業者のソフトバンクとKDDIは合計4兆円を5G基地局に投資する。半導体製造装置・材料各社も好調が続く。 [→続きを読む]
アナログ/ミクストシグナルICのMaxim Integratedは、Industry 4.0に適したセンサからの入力信号を処理するICによって、10cm角ボードに小型化したPLCカードを開発、カードに搭載したI/O Link用IC「MAX22000」と「MAX22515」をリリースした(図1)。装置の予知保全や生産性向上を果たすIndustry 4.0では、I/O-Linkはセンサ情報をCPUに伝える役割が大きい。 [→続きを読む]
2020年10月に最もよく読まれた記事は、「東芝、システムLSIから撤退、早期退職募集へ」であった。この記事では東芝の経営陣が昨年、東芝D&S社のリストラはこれで終わり、と言っていたのとは対照的に、再びリストラして実質的にシステム部門を解消しようとしたことを伝えた。 [→続きを読む]
SEMIのシリコン製造グループ(SMG)は、2020年第3四半期におけるシリコンウェーハの出荷面積は、前年同期比6.9%増の31億3500万平方インチになったと発表した。前四半期と比べると、0.54%減になっている。 [→続きを読む]
キオクシアは、NANDフラッシュの生産を増強するため、四日市工場を拡充すると発表した。Samsungやルネサス、ソニー、東京エレクトロン、アドバンテストなど半導体・製造装置メーカーの決算発表があり、回復基調が鮮明になってきた。将来向けの分野としてローカル5Gの実証実験が相次いで準備されようとしている。 [→続きを読む]
AMDがFPGAメーカーのXilinxを買収するという噂でもちきりだったが、10月27日(米国時間)AMDは正式にXilinx買収を発表した。買収金額は350億ドル。このニュースはAMDがPC市場からデータセンター市場へ本格的に乗り出すことを示している。 [→続きを読む]
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