コア基地局のオープン化で日本のNEC/NTTにも海外向けにチャンス到来
5Gに関連するトピックスが点在しながら報じられている。8月3日の日本経済新聞はNTTと資本提携するNEC社長とのインタビュー記事を報じた。またARを活用する半導体工場を日経産業新聞が3日付けで伝えた。米中5G摩擦の経緯を7月30日の日経産業は報じた。直近では新型コロナ需要で潤った企業も多い。 [→続きを読む]
セミコンポータルによる分析
シリコンウェーハの出荷面積は順調に回復だが・・・
2020年第2四半期（4〜6月）にシリコンウェーハの出荷面積が前四半期比8%増、前年同期比6%増の31億5200万平方インチとなった、とSEMIが発表した（参考資料1）。シリコンウェーハの出荷面積は、半導体シリコンチップの出荷量の動きとリンクしており、半導体チップの売上額とも同様な推移を見せている。 [→続きを読む]
Intel、7nmプロセス立ち上がり遅れ、部門リーダーを入れ替え
Intelがテクノロジーの担当役員を大きく変える。同社は決算発表（参考資料1）において、7nmプロセスの製品が6カ月〜12カ月後倒しにすると述べたことで株価を下げ、反面TSMCの株価が大きく上昇した。このことを受けてテクノロジー担当役員を総入れ替えする。変えたのは、技術開発、製造、設計技術の3部門で、アーキテクチャやサプライチェーン担当は変わらない。 [→続きを読む]
2020年後半の半導体製造装置は減速する、要注意
SEMIとSEAJがそれぞれ米国製、日本製の半導体製造装置の6月の販売額を発表した。それぞれ前年同月比で14.4%増の23億1770万ドル、同31.1%増の1804億300万円と1年前よりは2桁成長であった。ただし、前月比では共に1.1%減、12.2%減と若干下がっている。順調な成長に見えるが、SEMIの予測の裏に見えるものは後半に注意が必要という意味だ。 [→続きを読む]
AIビジネスの模索が続くプリファード
国内でAI（人工知能）のユニコーンであるプリファードネットワークスがAIビジネスを模索している。7月27日の日本経済新聞は、同社社長のインタビュー記事を載せた。一方で、AIチップの開発は進んでおり、同日の日経は、VLSI SymposiumでのAIチップの動きを伝えている。 [→続きを読む]
半導体製造装置市場、20年は6%成長、21年は700億ドル突破へ
2021年の半導体製造装置市場は、今年の632億ドルに続き、700億ドルに達しそうだ。このような予測をSEMIが発表した。今年の数字でさえ、前年比6%増であるが、さらに7兆円を突破する2桁成長になると見ている。 [→続きを読む]
MediaTek、日本市場を強化、5Gチップをリリース
MediaTekがAIプロセッサコアとArm Cortex-A77を4コアとA55を4コア、さらにGPUコアMali-G77を9コア集積した、5Gモデム内蔵のハイスペックなSoC「MediaTek Dimensity 1000+」をこのほどリリースした（図1）。昨年のArmが発表したばかりのマルチコアのCPUコア、GPUコアを集積しており、消費電力を下げるためbig.LITTLEアーキテクチャを使っている。 [→続きを読む]
ニューノーマル時代に向けたリモート・非接触技術が続々登場
新型コロナウイルスは当分、終息しそうにない。経済との両立を図るニューノーマル時代へ対応できる技術が続々発表されており、半導体需要はやはり上向いていく。現に半導体製造請負のTSMCの第2四半期業績は、売上額が前年同期比34.1%増の103億8000万ドルと絶好調だ。5G製品がリードしているが、ニューノーマルは5Gのけん引役でもある。 [→続きを読む]
AIメモリは、HBM2Eか、GDDR6か
AIチップと連動するメモリは、DRAMをスタックに積み重ねたHBM2Eか、それともGDDR6 SDRAMか、どちらが適しているのだろうか。その答えをRambusがこのほど明らかにした（図1）。自動運転のレベル3になると物体認識の演算処理でメモリバンド幅は200GB/sを超えるようになる。では、どのメモリを選択すべきか。 [→続きを読む]
Maxim買収で、DX向け半導体チップのポートフォリオを充実させるADI
半導体産業の再編が盛り上がってきそうだ。アナログ半導体で世界第2位のAnalog Devices（ADI）がアナログのMaxim Integratedを買収すると発表した。両社の合併により単純計算で82億ドルの売り上げ規模になると共に、企業価値は680億ドル（７兆円強）になる。共に営業利益率が30%を超える超優良企業。 [→続きを読む]
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