5G通信は、これまでの携帯電話通信から、IoTまでをも包含するように大きく拡大していると同時に、革新的な技術も数多く登場している。3Gまでは携帯電話に特化していたが4Gあたりから広がりを見せるだけではなく5Gでは基地局仕様が大きく変わり、FWAやSA（Stand alone）化、LPWA、ワイヤレスWAN 、AR/VR、ミリ波、ビームフォーミング、マッシブMIMO、クラウドRAN、デジタルツインを使うAIなど、新技術が登場してきた。 [→続きを読む]
SEMIは、世界の半導体製造装置市場が2022年に過去最高の1000億ドルに達するという見通しを発表した。2020年に711億ドルの販売額だった半導体製造装置市場は、2021年には前年比34%増の953億ドルに達し、2022年はさらに成長を遂げ、1000億ドルを突破するという。2021年の地域別の市場では、韓国、台湾、中国の三つが装置の主な販売先となっている。 [→続きを読む]
移動制限がなされるコロナ禍で、遠く離れた海外工場や取引先との現場での対応にAR（拡張現実）が使われる事例が増えそうだ。ARは工場内にある装置の実測値やデータを装置の動画の上に表示させたり、工場と研究所との間で実物のつまみやバルブ、操作パネルなどを見ながら会議したりすることもできる。こういったARツールをソフトウエアベンダーのPTCが積極的に展開している。 [→続きを読む]
Texas Instrumentsは、これからの10Gbps EtherCATをはじめとする産業用高速ネットワーク向けの通信プロトコルやリアルタイム制御、モータの精密制御、装置間の同期をとりレイテンシの少ない応用に向けた高性能マイコン「Sitara AM243xシリーズ」を開発した（図1）。Industry 4.0やTSN、ローカル5Gなどこれからの工業用装置間でのデータ処理を狙う。 [→続きを読む]
中国におけるAIチップのスタートアップが続出、フランスもAIチップを加速する。昨今の半導体不足はDRAMにも及ぶ。DRAMは今後、CPUやAIチップともセットで使われる。Samsungの簡単な売り上げと営業利益だけが発表され、6月30日のMicronの発表と併せ、再びDRAMはカルテル的な様相を見せ始めた。 [→続きを読む]
世界大手の通信機器メーカーEricssonが国内のKDDIとソフトバンクという異なる通信オペレータに共通の5G無線製品を納入した。これまではKDDI、ソフトバンク、NTTドコモなど各社がそれぞれ通信機器メーカーから基地局製品を購入していた。今回、MORAN（Multi-Operators Radio Access Network）対応の製品のカギは、自前のチップEricsson Silicon（図1）にある。 [→続きを読む]
10万ゲートの中規模FPGAながら、パッケージ面積が81mm2しかない製品「CertusPro-NX」をLattice Semiconductorがサンプル出荷を開始した。Samsungの28nm FD-SOI（Fully Depleted Silicon on Insulator）プロセスを使っているため、SRAMベースのFPGAながらソフトエラー率が1/100 FITとかなり小さい。 [→続きを読む]
2021年6月に最もよく読まれた記事は、「直近の世界ファウンドリトップ10社ランキング、パワーチップが躍進」であった。ファウンドリ企業はTSMCが「断トツ」の市場シェア55%を握っているが、TSMCだけで市場が形成されている訳ではない。40nmや65nmプロセスでビジネスを成長させている企業も多い。 [→続きを読む]
2023年度には半導体製造装置の予測が分かれている。7月1日にSEAJ（日本半導体製造装置協会）は、2022年度、2023年度ともそれぞれ4.7%、4.8%のプラス成長を果たすとの予想を発表した。一方、米市場調査メディアのSeeking Alphaは、2023年には半導体製品の供給過剰により製造装置業界は大きく落ち込むだろうと予測している。 [→続きを読む]
GPS（GNSS）チップに強いスイスのU-bloxが、セルラーやBluetooth、Wi-Fiなどの通信規格とのコンビでこのところ積極的な世界展開を始めている。位置検出と無線通信技術はIoT応用に向くが、それだけではクラウドにはつなげない。同社はチップやモジュールからサービスまでのワンストップショッピングでクラウドにつなぐサービスを始めた（図1）。 [→続きを読む]
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