セミコンポータル: セミコンポータルによる分析

テレワーク需要の決算結果が顕著に、激しく変わる半導体市場

2020年11月24日｜週間ニュース分析

テレワーク需要や、スーパーコンピュータのダウンサイジング化をはじめとする新しい半導体需要、米中貿易戦争を巡る新しいビジネス展開など半導体市場は目まぐるしく変わっている。そのような中、東芝が子会社ジャパンセミコンダクターの売却のニュースも流れた。 [→続きを読む]

Micronが176層NANDフラッシュの設計思想を明らかに

2020年11月19日｜技術分析（半導体製品）

チップ同士を重ね合わせる3次元ICが本格化する。メモリメーカーのMicron Technologyが176層のNANDフラッシュを開発した技術（参考資料1）を明らかにした。実は88層のNANDフラッシュメモリセルを重ね合わせて構成していた。 [→続きを読む]

TI、GaN-on-Si技術でドライバと保護回路を集積したパワーICを製品化

2020年11月17日｜技術分析（半導体製品）

Texas Instrumentsは、ドレイン-ソース耐圧600V/650VのGaN HEMTパワートランジスタにドライバ回路や保護回路を集積した製品を発売した(参考資料1)。電気自動車（EV）のオンボードチャージャーやDC-DCコンバータに使えば従来のボードよりも50%サイズを小さくできるとしている(図1)。ただし、インバータを動かすような大電力用途ではない。 [→続きを読む]

AppleがMacのCPUをIntelから独自に変えたのはスケーラビリティ

2020年11月16日｜週間ニュース分析

AppleのMacパソコンのCPUにIntelから内製のM1に切り替えたモデルが発表された。Appleの狙いは何か。日本経済新聞が連日このことを報じている。セミコンポータルでもこれまでの事実を積み重ねて考えてみよう。また台湾のIT・半導体産業が好調であることも伝えられている。 [→続きを読む]

吹っ切れたルネサス、3社のウィニングコラボ開発ボードを続々提供

2020年11月12日｜産業分析

シリコンバレーのアイデアを採用、超ドメスティックな企業からグローバル企業へと脱皮し始めたルネサス。ここ1～2年、業績は振るわなかったが、ようやく最近、車載向け、産業向けとも成長への道筋がはっきりしてきた。買収したIDTのアイデアがここにきてルネサスを変えるようになってきたようだ。 [→続きを読む]

Micron、176層という最高層のNANDフラッシュをサンプル出荷

2020年11月10日｜技術分析（半導体製品）

Micron Technologyが176層のNANDフラッシュメモリの出荷を開始した（参考資料1）。これまでもキオクシアの112層や128層の開発はあった。製品では96層のNANDが入手可能だが、従来の最大容量より40%以上も大きな容量のストレージデバイスとなる。しかも読出し・書き込みのスピード（レイテンシ）は35%以上も速いという。データセンタ向けSSDを狙う。 [→続きを読む]

5Gが半導体をけん引、スマホから基地局まで半導体がカギを握る

2020年11月 9日｜週間ニュース分析

5Gが半導体をけん引していることは間違いなさそうだ。5G用半導体をリードするQualcommが発表した第3四半期における半導体部門の売上額は前年同期比38%増の49億2100万ドルとなった。スマートフォン向けのメモリメーカーのSK Hynixも好調。通信業者のソフトバンクとKDDIは合計4兆円を5G基地局に投資する。半導体製造装置・材料各社も好調が続く。 [→続きを読む]

Maxim、PLCでIndustry 4.0を可能にするIO-Link用ICを製品化

2020年11月 6日｜技術分析（半導体製品）

アナログ/ミクストシグナルICのMaxim Integratedは、Industry 4.0に適したセンサからの入力信号を処理するICによって、10cm角ボードに小型化したPLCカードを開発、カードに搭載したI/O Link用IC「MAX22000」と「MAX22515」をリリースした（図1）。装置の予知保全や生産性向上を果たすIndustry 4.0では、I/O-Linkはセンサ情報をCPUに伝える役割が大きい。 [→続きを読む]