かつてIntelのCTO（最高技術責任者）を務めていたPatrick Gelsinger氏（図1）が新CEOに決まった。Intelに30年以上在籍し、同社のプロセス技術をけん引してきた。創業者のRobert Noyceやムーアの法則で有名なGordon Moore氏、ビジネス書籍「パラノイアだけが生き残る」を記したAndy Grove氏などから、技術と経営を学んでいた。これまでIntelのCEOだったBob Swan氏は2月15日に退任する。 [→続きを読む]
エッジAIチップが注目される中でいち早く量産に持ってきた企業が昨年3月に東京にオフィスを構えた。シリコンバレー生まれのGyrfalcon Technology社は小さなAIチップを誰でもすぐに使えるようにするためのソフトウエアスタックも昨年11月に発表、その販売会社ジルファルコン・テクノロジー・ジャパンを立ち上げた。日本でのAIを身近にしたいという思いがある。 [→続きを読む]
CES 2021は完全オンラインだ。おかげで自宅から基調講演を聴くことができた。AMDのCEOであるLisa Sue氏の基調講演では、新型コロナの感染拡大（パンデミック）で大きく変わったことをMicrosoft、Hewlett-Packard、Lenovo、アニメフィルムのクリエータ、レーシングカーのドライバーなど多彩なゲストが口を揃えて言っていたことがある。 [→続きを読む]
車載向け半導体の品不足が伝えられている。ホンダ、日産、トヨタ自動車だけではない。米国や欧州でも車載向け半導体が不足しているようだ。日本経済新聞はこのところ、車載半導体の供給不足を連日報道している。一方で、Appleが自動車産業に参入しそうだという記事もあり、車載半導体が注目されている。 [→続きを読む]
TSMCが経済産業省と話し合いを持ち、日本に先端ICパッケージ技術の工場設立を検討するというニュースが流れた。どうやらこのニュースは事実のようだ。日本経済新聞は、1月5日に現地報道という形で伝えた。確かにTSMCはCoWoSやInFOと呼ぶ2.5D/3D-ICパッケージ技術を手掛けており、OSATのお株を奪う勢いであることは事実だ。 [→続きを読む]
ファブレス半導体は2020年に前年比22%もの成長を遂げそうだという見通しをIC Insightsが発表した。設計から製造まで受け持つIDM（垂直統合型半導体メーカー）が同6%成長だったことと対照的だ。ファブレスは22%増の1300億ドル（約13兆5200億円）にまで成長した。日本はIDMにこだわりすぎてファブレスで取り残された。 [→続きを読む]
アドバンテストは、テスターの製造・販売だけではなく、クラウドベースでテストしたデータを収集・整理・分析するようなコンサルティングビジネスを今後育てていくことをSEMICON Japan 2020で発表した。2020年7月に半導体製造のビッグデータを手掛けているPDF Solutions社と提携、そのデータ解析技術を利用する。 [→続きを読む]
2020年12月に最もよく読まれた記事は「2020年の世界半導体企業トップ15社ランキング」だった。IC Insightsが11月に各社からのヒアリングを元に見積もった2020年の半導体販売額から順位を発表した。2020年11月時点では12月の売り上げは予想できるため、大きくずれることはないと見てよい。 [→続きを読む]
新年明けましておめでとうございます。2021年はどのような年になるだろうか。日本経済新聞をはじめとして新春の新聞各社は2021年というよりも近未来がこうなる、という企画を打ち出しているが、2021年はやはり新型コロナと共生することが前提となろう。その上で、脱炭素、デジタル化、といったキーワードで成長を図ることになるだろう。経済・産業紙上から今年の成長を探ってみる。 [→続きを読む]
いつでもどこでも常時接続を謳うGoogleのChrome OSを搭載したパソコン「Chromebook」向けのAPUにMediaTekが力を入れているが、このほどそのロードマップを発表した（図1）。MediaTekのSoCの特長はこれまでスマートフォンで培ってきた低消費電力技術。コロナ禍で遠隔教育向けのPCとしてChromebook市場は半年で急成長していることが背景にある。 [→続きを読む]
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