半導体各社の決算に見る半導体および関連産業の好調さ
4月末からゴールデンウィークにかけて、2021年1〜3月期（1Q）の半導体各社の決算が出そろい、半導体産業の好調が続いていることが示された。日本のルネサス、ソニー、CPUメーカーのIntelとAMD、台湾のTSMCとUMC、欧州3大メーカーのInfineon、NXP、STM、さらにアナログのTI、製造装置の東京エレクトロンなどが発表、好調を伝えた。 [→続きを読む]
セミコンポータルによる分析
IBM研究所が2nmプロセスで500億トランジスタのICチップを試作
米ニューヨーク州アルバニーにおけるIBM研究所が2nmデザインのナノシート技術を使ったトランジスタを開発、このトランジスタを500億個集積したICテストチップを300mmウェーハ上に試作した（図1）。IBMは、PowerアーキテクチャのCPUを独自に開発しているが、今年後半に7nmプロセスのPower10をリリースするため、2nmチップが登場するのは2025年以降になりそうと見られている。 [→続きを読む]
2021年第1四半期のスマートフォンの出荷台数25.5%成長
2021年第1四半期（1Q）における世界のスマートフォン販売台数は、前年同期比25.5%増の3億4550万台となった（表1）。この内トップ5社から、華為が消えた。華為に代わって中国勢の小米、Oppo、Vivoが販売台数を伸ばし、それぞれ3、4、5位を占めた。1位のSamsung、2位Appleも販売台数を大きく伸ばした。 [→続きを読む]
ゴールデンウィーク中も車載半導体不足解消目指し、半導体生産続く
このゴールデンウィーク中、半導体企業の稼働が続いている。半導体産業をけん引するIT産業の好調さも続き、Appleは前年同期比1.5倍という売上額を達成した。反面、半導体の供給不足による自動車工場の操業停止の報道も相変わらず続いている。半導体企業はフル稼働だが需要に追い付いていない。半導体サプライチェーンの製造装置や検査装置も好調だ。 [→続きを読む]
Free Webinar「いつまで続く半導体の供給不足」を見る
半導体チップの供給不足が話題になったが、一体いつになれば、需給が緩和するのだろうか。セミコンポータルはこのテーマを議論するために4月28日に会員限定FreeWebinar「いつまで続く半導体の供給不足」を開催した（図1）。現在、半導体が不足しているために自動車メーカーが生産休止している様子、火災事故、水不足、テキサス大寒波など世界的な災害が半導体メーカーを直撃し供給不足解除が遅れている様子などを伝えた（動画あり）。 [→続きを読む]
7nmプロセスで製造したウェーハ規模の巨大なAIチップ
ウェーハスケールAIチップ開発のCerebras Systemsは、第2世代のウェーハスケールAIチップを開発した。最初のチップが16nmプロセスで製造されていたが、今回は7nmプロセスで作られており、総トランジスタ数は前回の1兆2000億トランジスタに対して2.6兆トランジスタとほぼ2倍になっている。その分チップ上の性能特性も2倍以上になっている。 [→続きを読む]
3月の半導体製造装置は日米とも、過去最高の販売額を記録
2021年3月における半導体製造装置販売額は、日米共ひと月の販売額としては過去最高を記録した。昨年9月以降、中国SMICへの出荷がピタリと止まり、日本製の半導体製造装置はやや低迷していた。米国製も少しは足踏みしたが20年11月以降はずっと前月比増でプラス成長を続けてきた。日本製は3月でようやく大きく伸ばし始めた。 [→続きを読む]
半導体不足に対応、新工場建設相次ぐ
世界的な半導体不足が報じられ、早くも各社が新工場の建設に動き出した。台湾の南亜科技は台湾北の新北市にあるTaishan Nanlin Technology工業団地で、300mmウェーハのDRAM工場を新設すると発表した。ソニーセミコンダクタソリューションズは、長崎県に建設していた新工場の稼働を6月に始める。Intelはファウンドリ事業の潜在顧客が50社いるとCEOのPat Gelsinger氏が21年第1四半期決算報告で述べた。 [→続きを読む]
Siemens EDA、第2世代のSoC検証エミュレータを4製品発表
Siemens EDA（旧Mentor Graphics）は、LSI設計をハードウエアレベルで検証するエミュレータVeloce（ベローチェと発音）の次世代版の検証システムを発表した。今回の検証システムでは、ハードウエアマシンだけではなく、協調設計で必要な仮想プラットフォームでのソフトウエア検証ツールVeloce HYCONを含め4製品を用意した。 [→続きを読む]
Nvidia、5nmプロセスのCPU、400GbpsのDPUなどデータセンター充実へ
Nvidiaが4月にGTC2021（図1）で発表した一連のチップは、巨大なデータセンターあるいは巨大なAI学習モデルに対応させようとする狙いがある。CPUであるGrace（コード名）を発表したのもCPUとGPUを超並列で使う巨大な計算システムを想定している。加えて、演算専用のCPUであるDPU（Data Processing Unit）のBlueField-3も発表した(参考資料1)。 [→続きを読む]
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