キオクシアとWestern Digitalは統合するのか?
またまた驚くような秘密交渉が新聞ダネになっている。キオクシアホールディングスとウェーハプロセスのパートナーであるWestern Digitalとの統合交渉が続いている、と8月29日の日本経済新聞が報じたのである。また、半導体材料メーカーの積極的な投資が活発化してきた。文科省の10億円半導体予算も報じられた。 [→続きを読む]
セミコンポータルによる分析
2桁成長したNANDフラッシュのランキングをTrendForceが発表
2021年第2四半期におけるNANDフラッシュメモリのトップ6社ランキングが発表された。1位Samsung、2位キオクシアと変わらないが、SK HynixはMicronを昨年ようやく抜いたかと思うとますます引き離している。2QにおけるNAND全体の市場は前年（参考資料1）の144億6290万ドルから13.5%増の164億1950万ドルとなった。 [→続きを読む]
7月における日米半導体製造装置販売額、上り調子は変わらない
SEMIおよびSEAJが発表した7月における半導体製造装置の販売額は、北米製が前年同月比49.8%増、前期比4.5%増の386億ドル、日本製は同28.1%増、同3.5%減の2407億4300万円となった。日本製は若干減少しているが、誤差範囲とみなせる。 [→続きを読む]
ファウンドリも含めた直近の世界半導体トップ10社ランキング
2021年第2四半期における世界半導体メーカーのトップテンを米市場調査会社のIC Insightsが発表した。先週発表したSemiconductor Intelligenceは（参考資料1）は、ファウンドリ企業を除外しているが、IC Insightsはファウンドリも含めている。TSMCの規模感を知るためだ。ここでもSamsungがIntelを抜き1位になったことを示している。 [→続きを読む]
半導体需要の高まりから製造装置メーカーの好調な決算相次ぐ
半導体不足は相変わらず続いている。これを受けて半導体メーカーは増産を継続しており、製造装置メーカーが過去最高を記録し続けている。Applied Materialsや東京エレクトロン、ASMLの決算発表から上方修正が相次いでいる。一方、将来をにらんだ量子コンピュータの産学連携が進んでいる。 [→続きを読む]
エッジAIプロセッサチップをシニアと若者で開発、電力効率10倍、コスト1/10
2011年、パナソニックから3名のエンジニアがスピンオフしてスタートアップArchiTekを設立、苦労を重ね、ようやく2018年にシリーズAの資金調達に成功。エッジAIを組み込んだ画像処理チップを世の中に出していくという志を持ったシニア世代と、新規採用した若い社員が手を組み、AIチップの量産を目指し動き出した。2020年12月にはシリーズBの資金調達にも成功した。 [→続きを読む]
第2四半期における世界半導体ランキング、トップはSamsung
直近の2021年第2四半期における世界半導体メーカートップランキングで韓国のSamsungが再びトップに返り咲いた。世界全体の半導体市場は、前四半期比8.3%成長を示した。これを発表したのは米市場調査会社のSemiconductor Intelligence（参考資料1）。Intelはセミコンポータルが見積もった通り（参考資料2）、2位になった。 [→続きを読む]
半導体不足は半導体製造装置業界にも波及
世界的な半導体不足は、半導体価格の上昇を生み、半導体メーカーの売上額を押し上げた。しかし、半導体不足がさまざまな電気製品の生産ラインを止めたり減少させたりしている。挙句の果てに、半導体製造装置でさえ半導体チップ不足で生産が間に合わないという事態が出始めている。装置が生産できなければ半導体の製造能力を増やせない。 [→続きを読む]
Amazon、専用半導体チップを続々開発中
Amazonのクラウドコンピューティング会社であるAWS（Amazon Web Service）が自社設計の半導体を拡大している。最新版マイクロプロセッサであるGraviton 2に加え、機械学習のチップAWS Inferentia、ハードウエアセキュリティチップNitro Security Chipをクラウドで利用しており、さらに学習チップAWS Trainiumを開発中だ。 [→続きを読む]
東工大名誉教授の松澤昭氏がIEEE Pederson賞を受賞
かつて松下電器産業でビデオ用のA-Dコンバータを開発、2003年に東京工業大学教授となった松澤昭氏がIEEEソリッドステート部門ドナルド・O・ペダーソン賞を受賞した（参考資料1）。半導体LSIで有名な回路シミュレータSPICEを発明したカリフォルニア大学バークレー校のペダーソン（Pederson）教授にちなんだLSI回路の賞である。受賞式は来年2月のISSCC（国際固体回路会議）で行う。 [→続きを読む]
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