半導体チップの供給不足が話題になったが、一体いつになれば、需給が緩和するのだろうか。セミコンポータルはこのテーマを議論するために4月28日に会員限定FreeWebinar「いつまで続く半導体の供給不足」を開催した（図1）。現在、半導体が不足しているために自動車メーカーが生産休止している様子、火災事故、水不足、テキサス大寒波など世界的な災害が半導体メーカーを直撃し供給不足解除が遅れている様子などを伝えた（動画あり）。 [→続きを読む]
ウェーハスケールAIチップ開発のCerebras Systemsは、第2世代のウェーハスケールAIチップを開発した。最初のチップが16nmプロセスで製造されていたが、今回は7nmプロセスで作られており、総トランジスタ数は前回の1兆2000億トランジスタに対して2.6兆トランジスタとほぼ2倍になっている。その分チップ上の性能特性も2倍以上になっている。 [→続きを読む]
2021年3月における半導体製造装置販売額は、日米共ひと月の販売額としては過去最高を記録した。昨年9月以降、中国SMICへの出荷がピタリと止まり、日本製の半導体製造装置はやや低迷していた。米国製も少しは足踏みしたが20年11月以降はずっと前月比増でプラス成長を続けてきた。日本製は3月でようやく大きく伸ばし始めた。 [→続きを読む]
世界的な半導体不足が報じられ、早くも各社が新工場の建設に動き出した。台湾の南亜科技は台湾北の新北市にあるTaishan Nanlin Technology工業団地で、300mmウェーハのDRAM工場を新設すると発表した。ソニーセミコンダクタソリューションズは、長崎県に建設していた新工場の稼働を6月に始める。Intelはファウンドリ事業の潜在顧客が50社いるとCEOのPat Gelsinger氏が21年第1四半期決算報告で述べた。 [→続きを読む]
Siemens EDA（旧Mentor Graphics）は、LSI設計をハードウエアレベルで検証するエミュレータVeloce（ベローチェと発音）の次世代版の検証システムを発表した。今回の検証システムでは、ハードウエアマシンだけではなく、協調設計で必要な仮想プラットフォームでのソフトウエア検証ツールVeloce HYCONを含め4製品を用意した。 [→続きを読む]
Nvidiaが4月にGTC2021（図1）で発表した一連のチップは、巨大なデータセンターあるいは巨大なAI学習モデルに対応させようとする狙いがある。CPUであるGrace（コード名）を発表したのもCPUとGPUを超並列で使う巨大な計算システムを想定している。加えて、演算専用のCPUであるDPU（Data Processing Unit）のBlueField-3も発表した(参考資料1)。 [→続きを読む]
ルネサスエレクトロニクスが那珂工場において4月17日から半導体の生産を再開した。まだ10%弱の生産能力しかないが、今週中（4月24日）までに30%に回復させ、4月末には50%まで回復、そして5月中には100%の生産能力まで復帰させることを発表した。 [→続きを読む]
テレワーク需要を受け、台湾のIT業界が絶好調だ。すでに報じたように（参考資料1）、TSMCは第1四半期ではこれまで最高の業績を残し、ファブレス半導体のMediaTekやパソコンメーカーも好調だ。半導体の供給不足は、Intelのファウンドリビジネスにとっても追い風となっている。東芝の車谷暢昭CEOが14日付けで辞任した。 [→続きを読む]
TSMCは、2021年第1四半期の売上額が前年同期比25.4%増の129.2億米ドルになったと発表した（参考資料1）。営業利益率は41.5%と極めて高い状況になっている。1Qでは、スマートフォン向け最先端プロセス（5nm設計）が少し減り、HPC、IoT、車載向けの比率が上がっている。車載向け半導体の供給を要求され増やした格好になっている。 [→続きを読む]
2021年の第1四半期におけるパソコンの販売台数は、前年同期比55.2%増の839万8100万台となった。ここでのパソコンは、従来型のデスクトップ型やノートパソコン、ワークステーションの合計で表している。伸びの大きなモバイルパソコンは含んでいない。1年前は新型コロナウイルスの影響でビジネスが止まっていた。 [→続きを読む]
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