先端電池ビジネスが大きく動く、政府が1000億円計上へ
先週、2021年8〜10月期の決算報告を発表したApplied MaterialsとNvidiaは、共に絶好調だ。会計年度がカレンダー年とは異なるが、この期間における売上額はAMATが61.23億ドル、Nvidiaは71.03億ドルとそれぞれ、前年同期比31%増、50%増となっている。バッテリ技術がEV性能を左右するが、バッテリ関係のビジネスが動いている。 [→続きを読む]
セミコンポータルによる分析
MediaTek、AIエンジン付き最高級の5GハイエンドSoCをリリース
台湾のファブレス半導体MediaTekは、Qualcommを超えるような次世代5Gスマホ向けのアプリケーションプロセッサチップDimensity 9000を開発、米国時間11月18日（日本時間19日）に発表した。2019年のDimensityシリーズのプレミアム版Dimensity 1000を発表から2年、最上位機種となるこの新製品はTSMCの4nmプロセスで製造したハイエンド版である。 [→続きを読む]
TIが300mm工場をリチャードソン市に続きシャーマン市にも設立へ
米Texas Instruments社は、リチャードソン第2工場と、Micronから買ったユタ州リーハイ工場に続き、300mmの新工場を2022年にシャーマン市に建設し始めることを発表した（参考資料1）。アナログと組み込みプロセッサの製品を生産する。新工場の場所は、テキサス州北東部でオクラホマ州との州境近くにあり、ダラスから80kmほどの地区。 [→続きを読む]
Nvidiaの最新技術会議、ハードとソフトのセット応用拡張戦略が明確に
GPUメーカーであるNvidiaが応用を拡大するためにソフトウエア開発にかなりの力を入れている。特にプラットフォーム、すなわち開発の基本となるソフトウエアOmniverseでの応用拡張だ。3D-CADにシミュレーションを加え可視化するという一連の流れを表現する。モノづくりに欠かせない汎用工業デザインの基本となる。先週開催されたGTC 2021でCEOのJensen Huang氏（図1）が基調講演でさまざまな応用を見せた。 [→続きを読む]
東芝が3つの独立会社に分割、23年度中の再上場を狙う
東芝がグループ全体を3つの独立会社に分割することを11月12日に正式発表した（参考資料1）。電力系のインフラから半導体まで手を広げていた東芝が、インフラ系とデバイス系、キオクシアの3社に分割する。半導体不足は、半導体を使ってシステムを組む企業に多大な影響を与えており、台湾のIT企業19社は10月にはついに1年前より売上額が減少した。 [→続きを読む]
SamsungファウンドリとAmkorが2.5Dパッケージ技術を共同開発
Samsungのファウンドリ部門が最大6個のHBM（High Bandwidth Memory）メモリとプロセッサやSoCを2.5D（2.5次元）で集積するパッケージング技術をAmkorと共同で開発した。半導体ユーザーがデータセンターやAI、HPC（高性能コンピューティング）、ネットワーク製品へ参入するのを支援する。 [→続きを読む]
固定ワイヤレス向け5G通信用SoCチップをMediaTekが出荷
5G通信が光ファイバ並みのデータレートを提供できることから、光ファイバに代わる家庭用固定ワイヤレス需要で大きく伸びている。日本でも意外と需要が期待されており、家庭用やモバイルの5Gルータ需要を見越し、台湾MediaTekは5G向けチップセット「T750」製品をリリースした（参考資料1）。すでにNECプラットフォームズが採用した（参考資料2）。 [→続きを読む]
ArmのIPコアとシーメンスEDAの検証プラットフォームを共同で提供
シーメンス EDAジャパンとArmの日本法人であるアームは、SoC開発と検証の環境を共同で提供すると発表した（図1）。Armの提供するCPUやGPUなどのIPコアを使って、SoCを設計してみたいエンジニアにとって安価に手軽に設計しやすくなる。まずはIoT用のSoCを開発するためのFPGA検証ボードを提供する。 [→続きを読む]
OSATの大手Amkorがベトナムに先端SiP後工程を拡張
OSATメーカー世界第2位のAmkorが2億〜2.5億ドルを投資、ベトナムのバクニン工場を拡張すると発表した。昨今の半導体不足および、半導体ビジネスの拡大をにらんで工場の生産能力を拡張する。特にハイテクのSiP（システムインパッケージ）のアセンブリとテスト工程のサービスを提供する。 [→続きを読む]
10月に最もよく読まれた記事は、TSMC・ソニーの合弁記事の信ぴょう性
2021年10月に、最もよく読まれた記事は、「TSMC･ソニー合弁工場、ニュースの裏を読む」であった。これはTSMCの誘致を積極的に進めてきた経済産業省からのリークで、この記事を出した時点ではTSMCもソニーも合弁工場を作ると言っていなかった。このため、その裏について述べたもの。 [→続きを読む]
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