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セミコンポータルによる分析

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PTCのARを駆使、検査やモノづくりの伝承に活かす

PTCのARを駆使、検査やモノづくりの伝承に活かす

移動制限がなされるコロナ禍で、遠く離れた海外工場や取引先との現場での対応にAR(拡張現実)が使われる事例が増えそうだ。ARは工場内にある装置の実測値やデータを装置の動画の上に表示させたり、工場と研究所との間で実物のつまみやバルブ、操作パネルなどを見ながら会議したりすることもできる。こういったARツールをソフトウエアベンダーのPTCが積極的に展開している。 [→続きを読む]

TI、Industry 4.0やTSNを意識した高性能MCUを開発

TI、Industry 4.0やTSNを意識した高性能MCUを開発

Texas Instrumentsは、これからの10Gbps EtherCATをはじめとする産業用高速ネットワーク向けの通信プロトコルやリアルタイム制御、モータの精密制御、装置間の同期をとりレイテンシの少ない応用に向けた高性能マイコン「Sitara AM243xシリーズ」を開発した(図1)。Industry 4.0やTSN、ローカル5Gなどこれからの工業用装置間でのデータ処理を狙う。 [→続きを読む]

中国、フランス、AIチップ/AI技術のスタートアップに力点

中国、フランス、AIチップ/AI技術のスタートアップに力点

中国におけるAIチップのスタートアップが続出、フランスもAIチップを加速する。昨今の半導体不足はDRAMにも及ぶ。DRAMは今後、CPUやAIチップともセットで使われる。Samsungの簡単な売り上げと営業利益だけが発表され、6月30日のMicronの発表と併せ、再びDRAMはカルテル的な様相を見せ始めた。 [→続きを読む]

通信機器のEricssonがなぜ自前のチップを開発するのか

通信機器のEricssonがなぜ自前のチップを開発するのか

世界大手の通信機器メーカーEricssonが国内のKDDIとソフトバンクという異なる通信オペレータに共通の5G無線製品を納入した。これまではKDDI、ソフトバンク、NTTドコモなど各社がそれぞれ通信機器メーカーから基地局製品を購入していた。今回、MORAN(Multi-Operators Radio Access Network)対応の製品のカギは、自前のチップEricsson Silicon(図1)にある。 [→続きを読む]

小型、低消費電力のFD-SOIによる10万ゲートのFPGAをLatticeが出荷

小型、低消費電力のFD-SOIによる10万ゲートのFPGAをLatticeが出荷

10万ゲートの中規模FPGAながら、パッケージ面積が81mm2しかない製品「CertusPro-NX」をLattice Semiconductorがサンプル出荷を開始した。Samsungの28nm FD-SOI(Fully Depleted Silicon on Insulator)プロセスを使っているため、SRAMベースのFPGAながらソフトエラー率が1/100 FITとかなり小さい。 [→続きを読む]

6月に最もよく読まれた記事は世界のファウンドリ企業ランキング

6月に最もよく読まれた記事は世界のファウンドリ企業ランキング

2021年6月に最もよく読まれた記事は、「直近の世界ファウンドリトップ10社ランキング、パワーチップが躍進」であった。ファウンドリ企業はTSMCが「断トツ」の市場シェア55%を握っているが、TSMCだけで市場が形成されている訳ではない。40nmや65nmプロセスでビジネスを成長させている企業も多い。 [→続きを読む]

2023年の製造装置は成長か、一時的な落ち込みか、意見の分かれる二つの予測

2023年の製造装置は成長か、一時的な落ち込みか、意見の分かれる二つの予測

2023年度には半導体製造装置の予測が分かれている。7月1日にSEAJ(日本半導体製造装置協会)は、2022年度、2023年度ともそれぞれ4.7%、4.8%のプラス成長を果たすとの予想を発表した。一方、米市場調査メディアのSeeking Alphaは、2023年には半導体製品の供給過剰により製造装置業界は大きく落ち込むだろうと予測している。 [→続きを読む]

チップ設計からサービスまでワンストップで提供し始めたU-blox

チップ設計からサービスまでワンストップで提供し始めたU-blox

GPS(GNSS)チップに強いスイスのU-bloxが、セルラーやBluetooth、Wi-Fiなどの通信規格とのコンビでこのところ積極的な世界展開を始めている。位置検出と無線通信技術はIoT応用に向くが、それだけではクラウドにはつなげない。同社はチップやモジュールからサービスまでのワンストップショッピングでクラウドにつなぐサービスを始めた(図1)。 [→続きを読む]

MEMSセンサ/アクチュエータは、非MEMS製品よりも付加価値は4倍高い

MEMSセンサ/アクチュエータは、非MEMS製品よりも付加価値は4倍高い

MEMS(Micro-Electro-Mechanical System)技術で作られたセンサやアクチュエータの平均単価は非MEMSのセンサやアクチュエータよりも平均単価が4倍も高く、それだけ付加価値が高い。高いからといって、成長が期待されない訳ではない。2020年〜2025年の成長率は、11.8%という高い2桁成長のCAGR(年平均成長率)で推移しそうだ。 [→続きを読む]

汎用から専用で性能向上を図るプロセッサ技術をAMDが解説

汎用から専用で性能向上を図るプロセッサ技術をAMDが解説

これからのプロセッサはドメインコントローラという専用プロセッサが進展しそうだ。VLSI Technology and Circuitsの基調講演で、AMDのCTO兼Technology & Engineering担当VPのMark Papermaster氏は、カスタムコンピュータ技術の時代が来るとして、ハードウエアもソフトウエアも一緒に最適化するコンピュータ技術が重要になる、と述べた。 [→続きを読む]

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