半導体パッケージ内で複数のチップレットを接続して、広いバンド幅や短い遅延、低い消費電力などを実現するための標準化団体UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）が発足した。加入企業にはTSMC、ASE、AMD、Intel、Arm、Google Cloud、Meta（旧Facebook）、Microsoft、Qualcomm、Samsung。ダイ間の配線を標準化し、異なる半導体メーカーからのIPやチップレットを集積し独自のSoCを設計できるようにする。 [→続きを読む]
2022年の半導体設備投資額は前年比24%で1900億ドル（約21.9兆円）を超えることになりそうだ（図1）。この報告をしたのは米市場調査会社のIC Insights社（参考資料1）。大きく成長した2021年は同36%成長で、2022年は当初10%成長程度とみられていた。しかし半導体不足は未だに解決していない。やはり上方修正の様相を示すようだ。 [→続きを読む]
2022年2月に最もよく読まれた記事は、「NANDフラッシュの最新ランキング、キオクシアは2位をキープ、3位にWD」であった。2021年のNANDフラッシュは前年比で21.1%増えたが、第4四半期は在庫調整などの影響でビット出荷量は減り気味だった。 [→続きを読む]
ルネサスエレクトロニクスは、64ビットのRISC-Vコアを集積した汎用のMPU「RZ/Five」を開発、サンプル出荷を始めた（参考資料1）。RISC-Vは米カリフォルニア大学バークレイ校が開発したフリーのCPUコアIP。RISC-VのISA（命令セットアーキテクチャ）に準拠したコアで64ビットの汎用MPUはルネサスが初めてのメーカーとなる。 [→続きを読む]
2月24日、これまでの緊張状態を打ち破りロシアがウクライナへ一気に侵攻した。これに対して米国商務省はロシアへの輸出規制を発表した直後、米半導体工業会（SIA）は、この輸出規制を支持する声明を出した。また、半導体市場調査会社であるTrendForceやTECHCET（図1）はいち早くその影響に関するニュースリリースを発表した。 [→続きを読む]
産業用ロボットに使うマシンビジョンに向け、AMD/XilinxはCPU内蔵のFPGAであるSoC、「Ultrascale+」チップを搭載したカメラモジュールに力を入れている。いわゆるフレームグラバーと言われる画像処理ボードを、手のひらに4台のカメラが載るほど小さくした。カメラを賢く小型にすると工場の生産性がぐんと上がる。そのロードマップを明らかにした。 [→続きを読む]
量子コンピュータによるサイバーアタックにも耐えられるような高い能力を持つセキュリティ専用チップOPTIGA TPM（Trusted Platform Module）ファミリーをInfineon Technologyが発売した。このチップは10〜20年後の量子コンピュータが本格的に実現される時代をにらみ、時代によって変化するセキュリティ要件をアップデート可能にする強固な認証チップである。 [→続きを読む]
直近（2021年第4四半期）のNANDフラッシュランキングにおいてキオクシアは2位をキープしたことがわかった。これは、市場調査会社のTrendForceが調査した結果である（参考資料1）。第4四半期では、企業向けSSDを除き、eMMCやUFC、クライアント向けSSDなどのNANDフラッシュの売り上げは前四半期比で低下した。 [→続きを読む]
Analog Devices Inc.は、Maxim Integratedを買収したが、オートモーティブワールドに出展を予定した新製品にその成果を見ることができる。自動車はこれから半導体デバイスが成長する応用分野の一つである。電気自動車（EV）には欠かせないBMS（バッテリマネジメントシステム）と、運転手の健康状態を検出するバイタルセンシングで見てみよう。 [→続きを読む]
TSMCが熊本県に建設する半導体工場の日本法人JASMにデンソーも3.5億ドルを出資することが決まった。このニュースは、すでに出資を表明しているソニーと3社が発表した。信越化学やADEKAなどの化学メーカーの半導体投資も活発で、ICパッケージ基板の味の素の事例紹介や、ムラタによるバルク弾性波フィルタの米Resonant社買収など、半導体に前向きの動きが相次いでいる。 [→続きを読む]
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