東芝が3つの独立会社に分割、23年度中の再上場を狙う
東芝がグループ全体を3つの独立会社に分割することを11月12日に正式発表した（参考資料1）。電力系のインフラから半導体まで手を広げていた東芝が、インフラ系とデバイス系、キオクシアの3社に分割する。半導体不足は、半導体を使ってシステムを組む企業に多大な影響を与えており、台湾のIT企業19社は10月にはついに1年前より売上額が減少した。 [→続きを読む]
セミコンポータルによる分析
SamsungファウンドリとAmkorが2.5Dパッケージ技術を共同開発
Samsungのファウンドリ部門が最大6個のHBM（High Bandwidth Memory）メモリとプロセッサやSoCを2.5D（2.5次元）で集積するパッケージング技術をAmkorと共同で開発した。半導体ユーザーがデータセンターやAI、HPC（高性能コンピューティング）、ネットワーク製品へ参入するのを支援する。 [→続きを読む]
固定ワイヤレス向け5G通信用SoCチップをMediaTekが出荷
5G通信が光ファイバ並みのデータレートを提供できることから、光ファイバに代わる家庭用固定ワイヤレス需要で大きく伸びている。日本でも意外と需要が期待されており、家庭用やモバイルの5Gルータ需要を見越し、台湾MediaTekは5G向けチップセット「T750」製品をリリースした（参考資料1）。すでにNECプラットフォームズが採用した（参考資料2）。 [→続きを読む]
ArmのIPコアとシーメンスEDAの検証プラットフォームを共同で提供
シーメンス EDAジャパンとArmの日本法人であるアームは、SoC開発と検証の環境を共同で提供すると発表した（図1）。Armの提供するCPUやGPUなどのIPコアを使って、SoCを設計してみたいエンジニアにとって安価に手軽に設計しやすくなる。まずはIoT用のSoCを開発するためのFPGA検証ボードを提供する。 [→続きを読む]
OSATの大手Amkorがベトナムに先端SiP後工程を拡張
OSATメーカー世界第2位のAmkorが2億〜2.5億ドルを投資、ベトナムのバクニン工場を拡張すると発表した。昨今の半導体不足および、半導体ビジネスの拡大をにらんで工場の生産能力を拡張する。特にハイテクのSiP（システムインパッケージ）のアセンブリとテスト工程のサービスを提供する。 [→続きを読む]
10月に最もよく読まれた記事は、TSMC・ソニーの合弁記事の信ぴょう性
2021年10月に、最もよく読まれた記事は、「TSMC･ソニー合弁工場、ニュースの裏を読む」であった。これはTSMCの誘致を積極的に進めてきた経済産業省からのリークで、この記事を出した時点ではTSMCもソニーも合弁工場を作ると言っていなかった。このため、その裏について述べたもの。 [→続きを読む]
半導体1社のために補助金を与える仕組み作りに政府が着手
11月8日の日本経済新聞は、半導体の国内生産に補助金を出すための枠組みを定めると報じた。需給ひっ迫時に増産に応じることなどを条件に国内での工場建設に補助金を出すとしている。6日午前5時のNHKニュースでの、半導体の国内電生産能力を確保するための基金を設けるという新制度の具体案が明らかになったという報道を受けたものだ。 [→続きを読む]
ミリ波レーダーがプライバシー遵守、防犯など人流・人感センサに（3）ADI編
ミリ波レーダーを振動センサに使うという応用が現れた。Analog Devicesは79GHz帯のミリ波レーダーチップ（高周波のトランシーバ）を開発しているが、高周波技術に強いサクラテックがADIのチップを使いレーダーを作り上げ、振動を検出できることを実証した。ワイヤレスであるため従来のMEMS加速度センサではできないような高温でも検出できる。 [→続きを読む]
半導体不足をよく表している、シリコンウェーハ出荷面積の推移
2021年第3四半期におけるシリコンウェーハの出荷面積が前年同期比16.4%増、前四半期比3.3%増の36億4900万平方インチという過去最高を記録した。これはSEMIのSMG（Silicon Manufacturing Group）が発表したもの。ここでは、研磨済みのバージンウェーハとエピタキシャルウェーハ、非研磨ウェーハを含んでいる。 [→続きを読む]
2021年第3四半期の世界半導体市場は過去最高の1448億ドル
世界半導体製品の売上額は2021年第3四半期（7〜9月）に前年同期比27.6%増の1448億ドル（約16兆5000億円）と過去最高を記録した（参考資料1）。今年の第2四半期と比べても7.4%増と成長が続いている。これは、米国SIA（半導体工業会）が発表したもので、WSTS（世界半導体市場統計）の統計データをベースにしている。 [→続きを読む]
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