EVのコスト削減、サブスクモデル、再エネ発電抑制などパワー半導体の新市場
電気自動車（EV）が充電器のコスト削減やサブスクリプションモデル導入など新しい試みを推進しており、また再生可能エネルギー発電の出力を止めるなど、これからのパワー半導体の市場拡大の可能性が広がっている。経済産業省が名付けたグリーントランスフォーメーション（GX）は、皮肉にも日本が出遅れただけにパワー半導体市場の余地は広い。 [→続きを読む]
セミコンポータルによる分析
クラウドサービス市場、2022年第1四半期は34%増の559億ドル
クラウドサービス市場は2022年第1四半期に前年同期比（YoY）34%増の559億ドル（1ドル=130円として7.27兆円）に上ることがわかった。中でも上位3社はクラウド市場全体の62%を占め、3社合計は同42%も成長した。トップはAWS（アマゾンウェブサービス）、2位Microsoft、3位Googleという順である（図1）。 [→続きを読む]
VLSI Symposia2022、回路とテクノロジーが合体、基調講演から見えるもの
今年のVLSI Symposiumはこれまでのテクノロジーと回路を分けずに1本化することが決まった。半導体チップの微細化や複雑さから、プロセスと回路技術を分離することが難しくなり、新しい技術への対応が必要になってきたためだ。しかも昨年一昨年のオンラインから、リアルとのハイブリッドで開催される。 [→続きを読む]
Mac PC、独自チップ採用により売上急増、Samsung、ルネサス、Qualcommも好調
先週末は2022年第1四半期および2021年度3月期の決算報告が相次いだ。Apple、Samsung、ルネサスエレクトロニクス、Qualcomm、京セラ、イビデンなどから発表があった。最大のインパクトはAppleだった。独自開発チップの採用により、それまで伸び悩んでいたMacが急成長を続けている。 [→続きを読む]
ドイツのMerck、日本法人の半導体プロセス薬品開発に1億ユーロを投資
医薬品や化学薬品に強いドイツのMerck社は、日本の電子材料分野に1億ユーロ（約135億円）を2025年までに投資すると発表した。特に日本は、半導体が強い韓国と台湾に近い国であり、重要な拠点だと同社は位置づけている。1億ユーロは半導体とディスプレイ材料に投資する。Merckは半導体プロセスに使われる材料をほぼカバーしているという。 [→続きを読む]
デンソー、UMCの日本工場とIGBT生産で提携
デンソーと、台湾UMCの日本子会社であるUSJC（United Semiconductor Japan Co., Ltd）は、USJCの300mmウェーハプロセスラインを使ってパワー半導体の一種であるIGBT（絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ）の生産を行うことで合意に達した。USJCの工場内にIGBTの専用ラインを新設し、2023年前半に量産する計画だ。 [→続きを読む]
台湾ファウンドリの世界シェアは66%に、ただし台湾生産は減る方向に
2022年のファウンドリ市場のメーカー別、地域別のシェア見通しが発表された。これによると、2022年のファウンドリ市場全体は、2021年のそれよりも19.8%増の1287.8億ドルになりそうだ。これを発表したのは台湾系市場調査会社のTrendForce社。地域別ではもちろん台湾の66%シェアがトップで、メーカー別でもTSMCの56%シェアがトップである。 [→続きを読む]
半導体需要旺盛で、国内で生産増産加速相次ぐ
半導体需要は相変わらず旺盛で、先週TSMCの決算発表で第2四半期の好調さを紹介したが（参考資料1）、日本勢も旺盛な需要に応える動きが加速している。東芝がパワー半導体の増産を前倒しする。京セラがICパッケージの生産工場を拡張する。半導体リソグラフィのキヤノンが増収増益で好調。半導体製造装置の中古品が2年で2倍の価格になった。台湾では中国からの人材引き抜き専門会社を捜索、スパイ活動と位置付けた。 [→続きを読む]
2022年1Qのパソコン出荷台数は3%低下するも売上金額は15%成長
世界のパソコン出荷台数はノートPCとデスクトップを併せ、2022年第1四半期に前年同期比2.8%減の8007万台に落ちたが、全体の売上額は15%以上成長した。これを発表したのは、市場調査会社のCanalys社。通常、季節要因として第1四半期の売上額は前第4四半期よりも落ちるはずだが、金額は逆に増加した。 [→続きを読む]
オン抵抗7mΩまで削減した1200V のSiC MOSFETをInfineonが開発
耐圧1200Vと高く、しかもオン抵抗7mΩと損失の小さなSiCパワーMOSFETをInfineon Technologiesが出荷し始めた。このCoolSiC MOSFET 1200V M1Hファミリには、標準のTO247パッケージの単体トランジスタに加え、インバータなどに適したパワーモジュールEasy 3Bパッケージも提供する。 [→続きを読む]
<<前のページ 64 | 65 | 66 | 67 | 68 | 69 | 70 | 71 | 72 | 73 次のページ »
