半導体プロセス向けの材料市場、2021年は12%成長の578億ドル

半導体製造プロセスや後工程パッケージングに必要な材料市場は、2021年、前年比12%増の578億ドル、2022年も同7%増の617億ドルと成長しそうだ。こういった予想を発表したのは米市場調査会社のTECHCET社。半導体市場の成長と共に半導体関連材料も着実に成長していく。 [→続きを読む]
半導体製造プロセスや後工程パッケージングに必要な材料市場は、2021年、前年比12%増の578億ドル、2022年も同7%増の617億ドルと成長しそうだ。こういった予想を発表したのは米市場調査会社のTECHCET社。半導体市場の成長と共に半導体関連材料も着実に成長していく。 [→続きを読む]
2021年の世界半導体メーカーのトップテンランキングでは、1位Samsung、2位Intelとなった。2017年、18年にもSamsungが1位になったが、メモリバブルで一時的だった。しかし、今回はIntelの成長が止まり、文字通り半導体の盟主となった。3位、4位ともメモリメーカーで、1〜4位は大量生産型メーカーが上位を占めた。これはGartnerが発表したもの(参考資料1)。 [→続きを読む]
これまでの常識では、Wi-Fiはデータレートが速いが、到達距離は短かった。コーヒーショップや自宅、オフィス、公共の場などで高速性を利用して使われていたが、逆にデータ速度の遅いIoTには向かなかった。そこでIoTにも使えるようにするという規格がWi-Fi Halowであり、このほど認定を与えるWi-Fi Certified Halowプログラムが生まれた。 [→続きを読む]
SEMIがESD(電子システム設計)産業の売上額が2021年第3四半期(Q3)に前年同期比17.1%増の34億5810万ドルに達したと発表した(参考資料1)。ESD業界を束ねる組織ESD Allianceは2018年にSEMIの一部になった。CAEをはじめとしてESDの各分野の内、最も成長率の高い設計ツールはSIP(System in Package)であり、後工程ツールが伸びている。 [→続きを読む]
高速だが到達距離の短いWi-Fiが低速ながら1kmという到達距離を達成できるWi-Fi Halowが登場する一方で、低速でも大量のデバイスとつなげるZigBeeのようなメッシュネットワーク規格802.15.4が、Wi-FiやEthernet、Bluetooth LE(Low Energy)とも通信できるようにするIPベースのプロトコルMatterの具体例がCES 2022で登場した。今回はMatterの具体例を紹介する。 [→続きを読む]
TSMCが2022年の設備投資額は400〜440億ドル(4.56兆円〜5兆円)になりそうだ、という見通しを発表した。1月14日の日本経済新聞が報じたように過去最高額の投資となる。前日の13日にはSEAJが2022年度の日本製半導体製造装置の販売額は、これも過去最高で5.3%増の3兆5500億円になりそうだと予測した。ロボットアームに強い安川電機など好調な企業は多い。 [→続きを読む]
米計測器メーカーのKeysight Technologyが自動運転のテストに必要なレーダーシーンエミュレータを開発した。これは車載レーダーが周囲の物体を検出するのに使うハードウエアのシミュレータ、すなわちエミュレータであり、路上での様々な物体をエミュレートする。実車でさまざまな道路を何度も走行テストしなくても済むようになる。 [→続きを読む]
2021年12月に最もよく読まれた記事は、「世界の半導体ランキング、17社が100億ドル超え」であった。2021年は半導体市場が約25%成長したと見積もられる年だったことから、大きく成長した企業が多く、実に大手17社が売上額100億ドル(1.15兆円)を超えた。 [→続きを読む]
2022年年明け早々、エレクトロニクス産業のニュースはCES 2022に集まった。1月5日から3日間ラスベガスで開催されたCESを1月10日に日経がまとめている。大きな動きはEVだ。GMが車台のプラットフォーマになると述べ、ソニーがEV事業に乗り出すことを発表した。 [→続きを読む]
2022年の世界半導体市場はプラス成長かマイナス成長か、プラス成長ならどの程度の伸び率が期待できるのだろうか。市場調査会社であるIC Insightsは、25%成長を記録したと見られる2021年からさらに何%伸びるのかを調査、見積もった。 [→続きを読む]
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