Seagateがビデオストリームを録画･AI分析可能な20TBのHDDを出荷
HDD（ハードドライブ）大手のSeagate Technologyが画像解析用のAI（機械学習）を内蔵した20TB（テラバイト）のHDD「SkyHawk AI 20TB」を4月中旬から出荷する。64台分のHD（High Definition）ビデオストリームと32本のAIストリームに対応する。VIA（ビデオイメージング&AI）デバイス製品となる。 [→続きを読む]
セミコンポータルによる分析
TELの新棟建設、製造装置向け部品工場の拡張など半導体不足に対処
半導体不足が2022年いっぱい続きそうだという見通しが強まり、製造を強化する動きが製造装置や、それを支える部品などサプライチェーンも動き出した。東京エレクトロンが熊本工場を拡張、TELに納入する部品業者も工場を拡張する。また、TELは社員のモチベーション向上のために導入したジョブ型人事制度の評価を日経が報じた。ロシアのウクライナ侵攻による影響も現れ始めた。 [→続きを読む]
3月に最もよく読まれた記事は、九州のシリコンアイランドを紹介したもの
2022年3月に最もよく読まれた記事は、「高まる九州シリコンアイランドの価値〜人材育成強化、国内生産43%シェア」であった。これはブロガーの泉谷渉氏が半導体産業の多い九州について現状を紹介したもの。九州には昔から半導体企業とそのサプライチェーンの企業が集積している。 [→続きを読む]
キオクシア、用途拡大に向け、製品拡大と投資の両面で活発に
キオクシアが車載、データセンター向けのNANDフラッシュと市場拡大に向け動き出した。JEDEC仕様のUFS 3.1に準拠した車載向けのNANDフラッシュをサンプル出荷、データセンター向けにはPCIe 5.0に準拠するインターフェイスを設けたSSDと、ミッションクリティカルなクラウドサーバやストレージシステム向けSSDもサンプル出荷を始めた。モバイル用途以外の応用を積極的に広げている。 [→続きを読む]
Omdiaの半導体ランキングではIntelがまだ1位
英Omdiaが発表した2021年の世界半導体ランキングでは、1位は依然としてIntelだったことがわかった。Intelの売上額は前年比0.4%しか伸びなかったが、765.7億ドルを記録した。2位のSamsungのそれは32.1%増と大きく成長したが752.1億ドルだった。これまで発表された市場調査会社との違いは何か。 [→続きを読む]
2021年のファブレス半導体トップテンランキング、2位にNvidiaが急浮上
2021年のファブレス半導体トップテンランキングが発表された。これは台湾系市場調査会社のTrendForceが発表したもの。上位10社はファウンドリビジネスよりも大きな1274億ドル（約15.2兆円）に達し、前年比48%成長した。上位10社は米国と台湾の企業のみ。1位は昨年に続きQualcommだが、2位にはNvidiaが61%成長で上ってきた。 [→続きを読む]
パワー半導体の市場拡大が見えてきた、無線充電・EVスタンド・電力融通など
このところパワー半導体の需要の高まりを示す事実が続々出てきている。EV（電気自動車）市場の立ち上がりと共に充電設備の充実化、さらに電力供給不足による停電の解消、再生可能エネルギー導入の高まりなどだ。これらの事実はパワー半導体の需要拡大を示している。インドでも半導体産業が立ち上がりを見せている。ここでもEVとスマホがカギを握る。 [→続きを読む]
Nvidia、最新GPU･CPU･ネットワークチップで世界最強のコンピュータを作る
GPU（グラフィックスプロセッサ）メーカーのファブレス半導体Nvidiaが800億トランジスタを集積、TSMCの4nmプロセスノード（4N）で製造した次世代GPUとなるNvidia H100（図1）を開発した。今週開催されているGTC（GPU Technology Conference）2022の基調講演で、同社CEOのJensen Huang氏が明らかにした。パッケージングにもTSMCのCoWoS技術を使った。 [→続きを読む]
2022年半導体工場の製造装置市場は過去最高の1070億ドルへ
最新のSEMIの見通しでは、2022年の半導体製造装置市場は前年比18%増の1070億ドル（約12兆8000億円）と、過去最高を記録しそうだ。2021年は前年比42%増を記録したため、従来だと次の年（2022年）は少し落ち込むはずだが、さらに製造装置が伸びるということになる。これで3年連続成長し続ける。 [→続きを読む]
東芝、手のひらサイズのLiDARで300mまで検出
東芝は自動車の周囲360度をイメージングするLiDAR（Laser Imaging Detection and Ranging）の小型化を進めているが、このほど手のひらサイズの小型LiDARを開発した（図1）。目に障害を与えない出力規格である「アイセーフ」に準拠しながら300メートルまでの物体を検出できる。東芝はさらなる小型化を進め、2023年度の実用化を目指している。 [→続きを読む]
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