2021年の世界の半導体市場、60兆円規模に成長；WSTSの最新見通し
2021年の世界半導体市場は前年比25.6%成長の5529億6100万ドル（約60兆円）になりそうだ、とWSTS（世界半導体市場統計）が発表した。成長率の最も小さい日本市場でさえ19.5%成長としている。2020年から継続して成長し、ワクチン接種で経済活動が再開したためとWSTSは見ている。この予測はWSTS加盟各社の9月までの数字を元に作成された。 [→続きを読む]
セミコンポータルによる分析
世界の半導体ビジネスが活発、台湾では2021年26%成長の17兆円に
世界の半導体企業は相変わらず活発に動いている。台湾では2021年半導体生産額が約17兆円と過去最高に達する見通しとなり、韓国のSamsungはテキサス州に2番目の工場を設立すると発表し、Appleは5Gモデムまでも自主開発する。日本政府の姿勢も変わりつつある。5G通信の投資に2年間の減税措置を盛り込む。 [→続きを読む]
Samsungのファウンドリ戦略第1弾、米国に第2工場新設
Samsung Electronicsが米国テキサス州オースチン郊外のテイラー市に170億ドルをかけて、ファウンドリビジネス用の新工場を建設することを発表したが、同社はオースチンに最初のファウンドリ工場をすでに設置している。同社がこの発表前に明らかにした今後のファウンドリ戦略は日本の半導体工場にとって参考になりそうだ。 [→続きを読む]
FPGAは大規模から中、そして小規模の回路まで需要は大きい
同じFPGAメーカーでも狙うべき応用によって、半導体への要求と、導入するソフトウエアが全く違う。最近発表のあった3メーカーの新製品が対照的だ。XilinxはハイエンドのHPCやスーパーコンピュータのような高速演算を狙い、Lattice SemiconductorはエッジAIを狙う。国内でもルネサスは、買収したDialogのもつ小規模FPGAビジネスを開始する。 [→続きを読む]
大手OSAT10社の21年第3四半期売上額は31.6%成長
半導体供給不足は後工程でも同様だが、旺盛な需要により大手OSAT10社は各社工夫を凝らし業績を伸ばした。2021年第3四半期におけるOSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Test）トップ10社の合計売上額は、前年同期比31.6%増の88億9000万ドルに達した。これは台湾系の市場調査会社TrendForceが発表したもの。 [→続きを読む]
2021年の世界半導体企業成長率ランキング、4位までがファブレス大手
2021年の世界半導体は空前の伸びを示すことが予想されている。前年からの成長率の上位25社半導体メーカーランキングを市場調査会社のIC Insightsが発表した。これによると、2021年に最も大きな伸びを示すと見込まれるのがAMDの65%成長で、その次がMediaTekの60%成長、第3位がNvidiaの54%成長、4位のQualcomm（51%成長）までが50%以上の伸びを示した（表1）。 [→続きを読む]
先端電池ビジネスが大きく動く、政府が1000億円計上へ
先週、2021年8〜10月期の決算報告を発表したApplied MaterialsとNvidiaは、共に絶好調だ。会計年度がカレンダー年とは異なるが、この期間における売上額はAMATが61.23億ドル、Nvidiaは71.03億ドルとそれぞれ、前年同期比31%増、50%増となっている。バッテリ技術がEV性能を左右するが、バッテリ関係のビジネスが動いている。 [→続きを読む]
MediaTek、AIエンジン付き最高級の5GハイエンドSoCをリリース
台湾のファブレス半導体MediaTekは、Qualcommを超えるような次世代5Gスマホ向けのアプリケーションプロセッサチップDimensity 9000を開発、米国時間11月18日（日本時間19日）に発表した。2019年のDimensityシリーズのプレミアム版Dimensity 1000を発表から2年、最上位機種となるこの新製品はTSMCの4nmプロセスで製造したハイエンド版である。 [→続きを読む]
TIが300mm工場をリチャードソン市に続きシャーマン市にも設立へ
米Texas Instruments社は、リチャードソン第2工場と、Micronから買ったユタ州リーハイ工場に続き、300mmの新工場を2022年にシャーマン市に建設し始めることを発表した（参考資料1）。アナログと組み込みプロセッサの製品を生産する。新工場の場所は、テキサス州北東部でオクラホマ州との州境近くにあり、ダラスから80kmほどの地区。 [→続きを読む]
Nvidiaの最新技術会議、ハードとソフトのセット応用拡張戦略が明確に
GPUメーカーであるNvidiaが応用を拡大するためにソフトウエア開発にかなりの力を入れている。特にプラットフォーム、すなわち開発の基本となるソフトウエアOmniverseでの応用拡張だ。3D-CADにシミュレーションを加え可視化するという一連の流れを表現する。モノづくりに欠かせない汎用工業デザインの基本となる。先週開催されたGTC 2021でCEOのJensen Huang氏（図1）が基調講演でさまざまな応用を見せた。 [→続きを読む]
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