セミコンポータル: セミコンポータルによる分析

「2022年のファウンドリは20%成長しそうだ」、IC Insightsの見通し

2022年3月11日｜市場分析

2022年の世界ファウンドリ企業は年率20%成長する、と市場調査会社のIC Insightsが発表した（参考資料1）。この発表では、TSMCのようなファウンドリ専業メーカーだけではなく、SamsungやIntelのようなIDMファウンドリ、IDMのファウンドリ部門の見通しを含めている。 [→続きを読む]

市民密着型の新研究所をボッシュが設立、2024年竣工へ

2022年3月10日｜産業分析

自動車のティア1サプライヤーの大手、Robert Boschの日本法人ボッシュが横浜市都築区に新しい研究開発施設を建設すると共に、地域住民のための都築区民文化センターも併設する、と発表した。東京近郊8カ所に散らばっている研究拠点をここにまとめ、各事業部を横断する組織とする。エンジニアも多数採用する。 [→続きを読む]

Appleの新CPU「M1 Ultra」はSiインターポーザ技術で実現

2022年3月 9日｜産業分析

Appleが独自のCPU「M1Max」を2チップ搭載した新型SoC「M1 Ultra」を開発したと発表した。このSoCにはM1 Maxの2倍となる1140億個のトランジスタが集積されており、消費電力当たりの性能を高めている。AppleのパソコンMacに使うことを想定しているため、グラフィック性能が高い。 [→続きを読む]

最強のAIプロセッサをウェーハオンウェーハで実現したGraphcore

2022年3月 8日｜技術分析（半導体製品）

英国のAIプロセッサメーカーのGraphcore社が過去に紹介したIPU（Intelligent Processor Unit）製品（参考資料1）よりも性能面で40%高く、電力効率も16%高い新型AIチップを開発した。最大の特長は、Wafer-on-waferでチップを形成したことだ。同社は、Bow IPUと名付けられたチップ（図1）から拡張性の高いAIコンピュータまで作り上げた。 [→続きを読む]

現実的になってきたソニーの自動車生産

2022年3月 7日｜週間ニュース分析

ソニーの電気自動車（EV）への参入がいよいよ現実的になってきた。ソニーがホンダと提携、共同でEV向けの新会社を設立することを3月4日の午後、急遽発表した（図1）。自動車産業の実態を知らないソニーは試作車を2 台発表していたが、量産は難しかった。ホンダとの新会社は自動車産業への本格参入となる。キオクシアの2工場が再開し、東芝社長が交替した。 [→続きを読む]

ICパッケージのダイ同士の配線を標準化する団体UCIeが始動

2022年3月 4日｜産業分析

半導体パッケージ内で複数のチップレットを接続して、広いバンド幅や短い遅延、低い消費電力などを実現するための標準化団体UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）が発足した。加入企業にはTSMC、ASE、AMD、Intel、Arm、Google Cloud、Meta（旧Facebook）、Microsoft、Qualcomm、Samsung。ダイ間の配線を標準化し、異なる半導体メーカーからのIPやチップレットを集積し独自のSoCを設計できるようにする。 [→続きを読む]