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セミコンポータルによる分析

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200mmウェーハ処理工場やチップ生産ライン、25年までに20%能力アップ

200mmウェーハ処理工場やチップ生産ライン、25年までに20%能力アップ

世界の200mmウェーハプロセス工場が2021年から2025年まで13生産ラインを増やし、生産能力が20%も増える、とSEMIが発表した。これは月産700万枚のウェーハを処理することになる。これまでウェーハサイズは世代交代でやってきたが、200mmウェーハ処理工場は300mmウェーハと世代交代で消え去るのではなく、共存する時代を迎えた。 [→続きを読む]

Samsungのファウンドリ事業、先端から成熟ノード、パッケージングまで拡大

Samsungのファウンドリ事業、先端から成熟ノード、パッケージングまで拡大

Samsungがファウンドリ部門の本格的な設立を発表した2018年(参考資料1)から4年経ち、同社は微細化だけから成熟プロセスにも力を入れ始めた。10月18日都内で開催されたSFF(Samsung Foundry Forum)2022では(図1)、1.4nmノードまでロードマップを描いただけではなく、3nmノードからGAAFETを採用、成熟ノードにも業務拡大、先端パッケージングまで手を広げている。 [→続きを読む]

匂いのデジタル化に向けたソニーの嗅覚評価器

匂いのデジタル化に向けたソニーの嗅覚評価器

「匂い」を何とかデジタルにできないものだろうか。匂いセンサの研究はある。かつてimecがe-Noseプロジェクトをやっていた。しかし、残念ながら未だに製品化できていない。だが、センサを使わずに、匂いの種類をデジタル化できないものか。ソニーが開発した嗅覚評価器(図1)は、40種類の匂いを出力するもので、提示装置と呼ばれている。 [→続きを読む]

TSMCの3Q業績、48%増の過去最高売上達成もメモリ不況を警戒、投資額を削減

TSMCの3Q業績、48%増の過去最高売上達成もメモリ不況を警戒、投資額を削減

半導体産業は短期的にはメモリ不況に入るため、TSMCはロジックも警戒を強め、設備投資を1割減額する。10月13日に同社が開いた2022年第3四半期(3Q)の決算報告会で明らかにした。第3四半期の決算は絶好調で前年同期比48%増の6131億台湾元(約2兆8000億円)と過去最高の売上額になった。中長期的に半導体は成長産業であるという認識に変わりはない。 [→続きを読む]

RD20、国際協力でクリーンエネルギー変換実務へ動き出す、半導体の新市場に

RD20、国際協力でクリーンエネルギー変換実務へ動き出す、半導体の新市場に

脱炭素や再生可能エネルギーなど地球温暖化を食い止めるためのクリーンエネルギー変換のテクノロジーに関する国際会議RD20が先週、都内で開催された。これまでの学術的な各国の会議報告に加え、国際アドバイザリ委員会を設置し、実務フェーズに入った。いくつか決定したことを報告する。 [→続きを読む]

「先端パッケージにもCHIPs法案適用を」求める声が米国・欧州で湧き上がる

「先端パッケージにもCHIPs法案適用を」求める声が米国・欧州で湧き上がる

先端パッケージ技術に関してもCHIPs & 科学法案が十分に適用されるように、関連団体が政府やEC(欧州委員会)との会合に出席した。TSMCが主導的に扱う先端パッケージはこれからの重要な技術の一つである。ICサブストレートやプリント回路基板(PCB)、OSAT、EMSなどの企業が米国首都ワシントンDCに集まった。 [→続きを読む]

先月最もよく読まれた記事は、自動車用半導体ランキング

先月最もよく読まれた記事は、自動車用半導体ランキング

2022年9月に最もよく読まれた記事は、「自動車用半導体売上ランキング、自動車半導体不足は解消されたのか」であった。1位はドイツInfineon Technologiesで、昨年の2位から上がった。日本勢はルネサスエレクトロニクスが3位、ロームが8位であった。自動車用半導体は、クルマの機械からシリコンへというトレンドで成長し続けている。 [→続きを読む]

米ニューヨーク州に巨大な半導体工場設立が相次ぐ、MicronにIBMも

米ニューヨーク州に巨大な半導体工場設立が相次ぐ、MicronにIBMも

米国ニューヨーク州に相次いで数兆円規模の投資計画が相次いでいる。Micronは本社のあるアイダホに加え、ニューヨーク州の中央部に新メガファブを設立することを10月4日に発表、6日にはIBMもハドソン川沿いのハドソンバレーに新半導体工場を設立すると発表した。ベトナムにもついにファブレス半導体が生まれ、半導体産業は世界的に広がっている。 [→続きを読む]

水平・垂直とも20m先まで検出できるドップラーレーダーを日清紡が製品化

水平・垂直とも20m先まで検出できるドップラーレーダーを日清紡が製品化

日清紡マイクロデバイスは、ドップラーレーダーを利用した人感センサを開発、検出エリアを水平・垂直とも従来の3倍広げた人感センサモジュールを製品化した。ドップラーレーダーは動く物体を検出する。歩行者や自転車クルマなど動く物体を暗闇や濃霧や吹雪、高温・低温の厳しい環境下でも検出する。サイズはわずか17.2mm×25mm×3mm。 [→続きを読む]

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