ラピダスの工場誘致に北海道が名乗り、工場建設がさらにグローバルに展開
国策ファウンドリ会社ラピダスの工場誘致をめぐって、候補地の一つに北海道が上がっている。台湾UMCが日本の三重工場の敷地に新しい半導体工場を検討している。また、世界の半導体および関連メーカーがシンガポールに集結し始めている。1月の台湾IT企業は半導体も含み2桁成長を示した。半導体業界は短期的に景気後退期にあるが、長期的な成長への見通しは変わらない。 [→続きを読む]
セミコンポータルによる分析
ChatGPTの半導体産業へのインパクト、1万個のGPUがコア技術に
聞けばなんでも答えてくれるChatGPTが注目されているが、このAI（ディープラーニング）は、これまでのAI（機械学習）とは大きく違う。これまでは特定用途の専用AIだったのに対して、ChatGPTに使われる大規模言語モデル（LLM）は汎用AIにつながる技術だからである。この実現のためには桁違いの多くの積和演算半導体チップ（GPU）が必要である。ここに新たな半導体需要が生まれることになる。 [→続きを読む]
半導体関係各社の業績から読み取る半導体景気の動向
この半導体不況を読み取るための各社の業績をセミコンポータルがまとめた。2月21日13:30からのSPIマーケットセミナーでも解説する予定だが、メモリメーカーやプロセッサメーカー、産業・車載向けのメーカー、半導体製造装置メーカーなどの2022年第4四半期（10〜12月）決算報告をまとめることによって、ある程度動向を読み取ることができる。 [→続きを読む]
ルネサスとTELの決算発表から景気動向を読み取る
直近の半導体市場にはパソコンやスマートフォン、テレビなど民生市場は世界経済の影響をまともに受けて景気後退だが、産業向けや自動車向けはゆっくりとした成長が続いている。このような仮説をもってルネサスエレクトロニクスと東京エレクトロンの決算を見ていたが、この仮説が正しそうなことがわかった。 [→続きを読む]
GaNの常識を覆す1200Vの技術でEV市場を狙うパワー半導体ベンチャー
高耐圧のパワー半導体には、物質特性としてSiよりも絶縁耐圧の高いSiCやGaNの方が有利だ。しかしながらSiCでは1200Vの耐圧を得られるが、高価でなかなか普及しない。GaNの横型HEMTトランジスタは650V程度しか耐圧が得られない。こんな常識がSi、SiC、GaNのパワー半導体でこれまでまかり通っていた。 [→続きを読む]
2022年のシリコン出荷面積、売上額とも過去最高を記録
2022年における半導体シリコン（Si）ウェーハの出荷面積が過去最高の147億1300万平方インチ（MSI）となった。これはSEMIのSMG（Semiconductor Manufacturers Group）が発表したもので、2022年は、2021年の141億6500万MSIから3.9%増と増えた。その売上額も前年の126億ドルから9.5%増加し138億ドルと過去最高を記録した。 [→続きを読む]
2023年1月に最もよく読まれた記事は、世界半導体のトップ10ランキング
2023年1月に最もよく読まれた記事は、「2022年世界半導体ランキングの1位はSamsung、影の1位はTSMC」であった。これは市場調査会社Gartnerが発表した、ファウンドリを除く半導体メーカーのトップテンランキングを掲載した上で、ファウンドリ最大手のTSMCの売上額は、トップのSamsungよりも100億ドル以上高かったことを述べた。つまり影の1位はTSMCであることを示した。 [→続きを読む]
世界の半導体購入額トップテンランキング、やはりAppleがトップ
市場調査会社Gartnerは、2022年における世界半導体購入額のトップテンランキングを発表した。これによると1位はApple、2位Samsung、3位Lenovo、4位Dell、5位BBKとなった。トップ10社は2021年と変わらないが、日本企業唯一のソニーは21年の10位から9位へ一つ上がった。中国の携帯メーカー2社と通信機器1社は5〜7位を占めている。 [→続きを読む]
メモリは不調だが、産業用・車載用は2桁成長の好調
先週、SamsungとSK Hynixの2022年第4四半期における決算が発表された。メモリICを手掛けない欧州勢2社STMicroelectronicsとInfineon Technologiesが車載・産業用向けに20%以上の2桁成長を果たしたことと対照的だ。車載ではEVのシェアが15%以上に達し、EV時代の到来を告げている。パワー半導体の出番が来た。ロジック系ではイビデンが先端パッケージに巨大投資を計画する。 [→続きを読む]
先端パッケージの3D-ICパッケージングの低温実装を推進するコネクテック
先端パッケージ技術が次世代の高集積化技術として注目されている。チップレットや3次元ICのパッケージングでは、これまでとは異なる技術が求められる。研究開発向け半導体チップのパッケージングを手掛けるコネクテックジャパンがインプリント法で10µmピッチの電極を形成する技術や、80°Cで半田バンプをチップ接続する技術で受注を獲得し続けている（図1）。 [→続きを読む]
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