TSMCの後工程施設の開所式、熊本前工程工場建設状況など国内工場活発化へ
台湾TSMCの日本法人「TSMCジャパン3DIC研究開発センター」（図1）は産業技術総合研究所のクリーンルーム内に施設を建設してきたが、このほど開所式を行った。3DICのパッケージング技術を開発する。6月27日の日本経済新聞は熊本県菊陽町に建設中のTSMCの前工程工場の様子を伝えた。東北経済産業局は半導体研究組織を立ち上げた。 [→続きを読む]
セミコンポータルによる分析
今年のRD20、「国際連携の具体的テーマを決めたい」
2019年から始まったRD20（Research and Development 20 for clean energy technologies）は、カーボンニュートラルを達成するための研究開発の国際的な枠組みである。これまでの3回の会議ではまだ参加者が多くなく、もっと世界からの参加を望んでいる。主催する産業技術総合研究所ゼロエミッション国際共同研究センターの近藤道雄氏（図1）にRD20 2022の狙いを聞いた。 [→続きを読む]
動画可能な4DイメージングレーダーをイスラエルのVayyarが日本市場にきた
ミリ波レーダーによる人々の安心・安全を見守る、という市場を開拓しているイスラエルを拠点とするVayyar社が日本での活動を本格化させた。1月に法人登録を済ませ、4月には元日本テキサスインスツルメンツ社社長を務めた田口倫彰氏が代表に就任した。製品は5〜10フレーム/秒程度の動画も作成できる4Dイメージングレーダーである。 [→続きを読む]
ファウンドリランキング、中国企業が3社もトップテンに加わる
半導体産業は例年クリスマスシーズンの第4四半期に1年のピークが来て、翌年の第1四半期は落ちる産業だが、今年のファウンドリ業界は落ちずにむしろ8.2%高まった。TSMCは相変わらず過半数の市場シェアを握る「巨人」だが、第1四半期では中国勢の健闘が目立った。SMIC、HuaHongに次ぐNexchipがTowerを抜き第9位にランクインしたのだ。 [→続きを読む]
TSMC熊本工場への4760億円の支援を決議、次は2nmの製造拠点計画も
政府は17日、TSMCとソニーグループ、デンソーが熊本県で建設中の半導体工場の計画を認定、補助金を最大4760億円支給する、と6月18日の日本経済新聞が報じた。15日には、2nm相当の先端半導体の開発に取り組むという政府の方針を日経が報じている。政府が経済安全保障という言葉を使うのは、15日の日刊工業新聞によると米国の意志のようだ。 [→続きを読む]
Qualcomm、通信速度に加え回収期間の短縮も5Gミリ波の優位性
Qualcommの日本法人であるクアルコムジャパンは、5Gミリ波に向けたモデムチップSnapdragon X70をはじめとして、最先端のミリ波ビジネスに力を入れている。5Gの最終目標であるダウンリンク20Gbps、アップリンク10Gbpsを実現するためにはミリ波は欠かせない。Qualcommはミリ波だけのスタンドアローン（SA）モードの5Gモデムの優位性を実験で示した。 [→続きを読む]
マイコンの世界ランキング、NXPがトップを維持するも5社の寡占化進む
マイクロコントローラ（MCU）、いわゆるマイコンはトップ5社が世界市場全体の82%のシェアを占めていることがわかった（表1）。これは米市場調査会社IC Insightsが調べたもの。それも、2021年のマイコン世界販売額は前年比27%増の202億ドルとなったが、マイコンが特に成長製品という訳ではなく、もはや汎用品となって何にでも使われるようになった。 [→続きを読む]
AppleのMacパソコンに新SoCのM2チップを搭載、ファンレスに
Macパソコン向けのSoCの新チップ「M2」が新型ノートパソコン「MacBook Pro 13"」と「MacBook Air」に搭載された。最初の独自開発チップであるM1と比べMacBook Proは39%高性能で、Airでは20%高速である。内蔵GPUはM1よりも25%も高速で、CPU自身はM1よりも18%高速だとしている。M1よりも25%多い200億トランジスタを集積している。 [→続きを読む]
半導体製造装置の販売額、毎月から四半期ベースに
セミコンポータルが定点観測してきた、北米製および日本製半導体製造装置の毎月の販売額が2022年からSEMIからは発表されないことが明らかになった。四半期ごとの地域別製造装置市場のデータに代わることになる。2022年第1四半期における世界の製造装置販売額は前年同期比5%増の246.9億ドルとなった。 [→続きを読む]
半導体投資、ファウンドリ・メモリ・パワー半導体で活発に
台湾で総額16兆円に及ぶ巨額の投資ラッシュが起きている。日本経済新聞の調べでは台湾全土で20もの工場が新設ないし建設中だという。Micronの広島工場でも1βnmのDRAMの量産を今年末までに始める。パワー半導体ではロームが2026年3月期までに最大1700億円をSiCデバイスに投資する。パワー半導体を使う電気自動車や再エネ設備の応用拡大を受けたもの。 [→続きを読む]
<<前のページ 56 | 57 | 58 | 59 | 60 | 61 | 62 | 63 | 64 | 65 次のページ »
