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セミコンポータルによる分析

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2027年までのNANDフラッシュはCAGR6%で成長し続ける

2027年までのNANDフラッシュはCAGR6%で成長し続ける

NANDフラッシュとDRAMは、2021年から2027年までにCAGR(年平均成長率)がそれぞれ6%、9%で成長、それぞれ960億ドル、1585億ドルに成長しそうだ。フランスの市場調査会社であるYole Developpementがこのような見通しを発表した。同社はメモリには組み込み方式を含めておらず、単独のメモリ製品の市場を対象としている。 [→続きを読む]

Keysight、デジタル技術を駆使した最大54GHzのベクトル信号発生器

Keysight、デジタル技術を駆使した最大54GHzのベクトル信号発生器

Keysight Technologiesは、最大54GHzまでの高周波信号を発生するベクトル信号発生器「M9484C VXG」(図1)を発売した。5G あるいはBeyond 5G用のICチップや高周波回路にテストに使う。オプションで「V3080A Vector SG」周波数エクステンダを装着すると、最大周波数を110GHzまで伸ばすことができる。 [→続きを読む]

シリコンウェーハ面積の頭打ちの傾向だが、半導体製品販売額は上昇続く

シリコンウェーハ面積の頭打ちの傾向だが、半導体製品販売額は上昇続く

2022年第1四半期(Q1)におけるシリコンウェーハの出荷面積が前年同期比10%増の過去最高となる36億7900万平方インチに達した、とSEMIが発表した。これはSEMIのSMG(Silicon Manufacturers Group)が発表したもの。前四半期比でも1%上昇している。このシリコンウェーハは研磨前、研磨後、エピタキシャル用の全てを含んでいる。 [→続きを読む]

EVのコスト削減、サブスクモデル、再エネ発電抑制などパワー半導体の新市場

EVのコスト削減、サブスクモデル、再エネ発電抑制などパワー半導体の新市場

電気自動車(EV)が充電器のコスト削減やサブスクリプションモデル導入など新しい試みを推進しており、また再生可能エネルギー発電の出力を止めるなど、これからのパワー半導体の市場拡大の可能性が広がっている。経済産業省が名付けたグリーントランスフォーメーション(GX)は、皮肉にも日本が出遅れただけにパワー半導体市場の余地は広い。 [→続きを読む]

クラウドサービス市場、2022年第1四半期は34%増の559億ドル

クラウドサービス市場、2022年第1四半期は34%増の559億ドル

クラウドサービス市場は2022年第1四半期に前年同期比(YoY)34%増の559億ドル(1ドル=130円として7.27兆円)に上ることがわかった。中でも上位3社はクラウド市場全体の62%を占め、3社合計は同42%も成長した。トップはAWS(アマゾンウェブサービス)、2位Microsoft、3位Googleという順である(図1)。 [→続きを読む]

VLSI Symposia2022、回路とテクノロジーが合体、基調講演から見えるもの

VLSI Symposia2022、回路とテクノロジーが合体、基調講演から見えるもの

今年のVLSI Symposiumはこれまでのテクノロジーと回路を分けずに1本化することが決まった。半導体チップの微細化や複雑さから、プロセスと回路技術を分離することが難しくなり、新しい技術への対応が必要になってきたためだ。しかも昨年一昨年のオンラインから、リアルとのハイブリッドで開催される。 [→続きを読む]

Mac PC、独自チップ採用により売上急増、Samsung、ルネサス、Qualcommも好調

Mac PC、独自チップ採用により売上急増、Samsung、ルネサス、Qualcommも好調

先週末は2022年第1四半期および2021年度3月期の決算報告が相次いだ。Apple、Samsung、ルネサスエレクトロニクス、Qualcomm、京セラ、イビデンなどから発表があった。最大のインパクトはAppleだった。独自開発チップの採用により、それまで伸び悩んでいたMacが急成長を続けている。 [→続きを読む]

ドイツのMerck、日本法人の半導体プロセス薬品開発に1億ユーロを投資

ドイツのMerck、日本法人の半導体プロセス薬品開発に1億ユーロを投資

医薬品や化学薬品に強いドイツのMerck社は、日本の電子材料分野に1億ユーロ(約135億円)を2025年までに投資すると発表した。特に日本は、半導体が強い韓国と台湾に近い国であり、重要な拠点だと同社は位置づけている。1億ユーロは半導体とディスプレイ材料に投資する。Merckは半導体プロセスに使われる材料をほぼカバーしているという。 [→続きを読む]

デンソー、UMCの日本工場とIGBT生産で提携

デンソー、UMCの日本工場とIGBT生産で提携

デンソーと、台湾UMCの日本子会社であるUSJC(United Semiconductor Japan Co., Ltd)は、USJCの300mmウェーハプロセスラインを使ってパワー半導体の一種であるIGBT(絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ)の生産を行うことで合意に達した。USJCの工場内にIGBTの専用ラインを新設し、2023年前半に量産する計画だ。 [→続きを読む]

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