水平･垂直とも20m先まで検出できるドップラーレーダーを日清紡が製品化
日清紡マイクロデバイスは、ドップラーレーダーを利用した人感センサを開発、検出エリアを水平・垂直とも従来の3倍広げた人感センサモジュールを製品化した。ドップラーレーダーは動く物体を検出する。歩行者や自転車クルマなど動く物体を暗闇や濃霧や吹雪、高温・低温の厳しい環境下でも検出する。サイズはわずか17.2mm×25mm×3mm。 [→続きを読む]
セミコンポータルによる分析
RD20：日本とのコラボで資源大国の価値を高めるオーストラリア
オーストラリアの2020 年- 2021 年の農業の経済効果は、710 億ドルであり、羊肉や牛肉、小麦の主要輸出国である。また、鉱物資源も豊富で、鉄鉱石や石炭、ボーキサイトなどを輸出してきた。日本とは全く異なる産業構造であり、科学技術の一大研究組織もある。CSIRO（Commonwealth Scientific and Industrial Research Organization）と呼ばれる巨大な研究所は、医療、ヘルスケアからAI、再生可能エネルギーや蓄電池などのグリーンテクノロジー、自然環境、鉱物資源、宇宙、量子など極めて広いテーマを扱っている。CSIROは、2019年から始まったRD20（Research and Development for clean energy technologies）に最初から参加してきた。同研究所の最高責任者であるLarry Marshall博士にRD20への方針を聞いた。 [→続きを読む]
RD20：運営と脱炭素研究を手掛ける〜ゼロエミッション国際共同研究センター
カーボンニュートラルを達成するため研究開発の国際的な枠組みであるRD20（Research and Development for clean energy technologies）の運営の主体は、産業技術総合研究所のゼロエミッション国際共同研究センター（GZR）である（参考資料1、2、3、4、5）。2020年1月設立、センター長に就任した吉野彰博士は、2019年にノーベル化学賞を受賞したことでも知られる。GZRは、RD20を運営すると共に、カーボンニュートラルに向けた研究にも積極的に取り組んでいる。GZRを指揮するセンター長の吉野彰博士に今年のRD20への方針を聞いた。 [→続きを読む]
メモリ不況期に入った、Micron・Samsungが厳しい見通し示す
なぜか新聞では報道されなかったが、Micron Technologyの2022年度第4半期（6月2日〜9月1日期）の決算では前年同期比23%減の売上額になり、次の四半期見通しでは同45%減の42.5億ドルと大きく下がる見通しとなった（図1）。メモリ不況に入ったといえそうだ。Samsungは不況期でも投資すると語り、投資意欲はそれほど下がっていない。日立ハイテクは韓国・台湾威に拠点を設ける投資を行う。 [→続きを読む]
Intel、ゲーム用デスクトップPC向け5.8GHzのCPUで巻き返しなるか
Intelが第13世代と呼ぶ新型CoreプロセッサRaptor Lakeを9月中旬のInnovation Dayで発表したが、このほど国内でもその詳細を明らかにした。プロセス的にはIntel7とSuperfin技術を使い、昨年発表した第12世代Core CPUと比べ電力効率を大幅に上げ、同じ性能なら消費電力を1/4に削減、同じ電力なら性能を37%上げた。 [→続きを読む]
Arm、DPUのロードマップを公開
Armは、クラウドサービス企業向けのデータセンターやスーパーコンピュータなど大量のCPUやGPUを使うコンピューティングのインフラに向けたネットワークプロセッサDPUを今後伸ばしていくことを明らかにした。データを移動・処理するためのDPUプロセッサであるNeoverseのロードマップを描き、性能優先、消費電力優先、中間のミッドレンジへと拡大していく（図1）。 [→続きを読む]
米半導体製造を加速する新組織ASICに早くも100団体が加入
米国がバイデン政権の下、CHIPS･科学法案を可決させた後、大学を中心に設立させた新組織ASIC（American Semiconductor Innovation Coalition）に早くも産業界からも参加が相次ぎ、すでに100以上の組織が参加したことがわかった。半導体企業だけではなく、MicrosoftやGoogleなどのユーザー、Applied MaterialsやLAM Researchなどの製造装置企業、DuPontのような材料メーカー、SynopsysなどのEDAベンダーも参加している。 [→続きを読む]
次のシリコンサイクル狙う半導体投資が活発、ダイキンが自社チップを導入
短期的に半導体景気はやや下降気味になり始めているが、半導体は中長期的には成長する産業だとの認識が定着し始めている。空調のダイキンが独自半導体チップを採用、SK Hynixが15兆ウォンを投資、韓国内の工場を拡張する。半導体コンテンツが倍増する電気自動車（EV）がトラックにも普及、EVや再生可能エネルギーに成長が見込まれるSiCパワー半導体ファミリーを東芝が増やす。 [→続きを読む]
半導体の進化；微細化から面積スケーリング、ヘテロ集積、その先Si 4.0とは?
Si 1.0をこれまでの微細化とすると、Si 2.0はTSMCが推し進める面積スケーリング、そして、Si 3.0はヘテロプロセッサの集積技術となり、Si 4.0はインテリジェンスが加わる。台湾半導体の論客、Nicky Lu氏が見る未来の半導体は、これまでの総合技術を兼ね備えインテリジェンスを全面に押し出すSi 4.0となる。これは前月末に京都工芸繊維大学で行われたKIT/Symetrix International Symposiumで明らかにしたもの。 [→続きを読む]
2022年第3四半期にTSMCが世界のトップになる可能性がますます濃厚に
2022年第3四半期（7月〜9月期）における世界半導体メーカーのトップに台湾TSMCが初めてなることがますます濃厚になった。これは、市場調査会社のIC Insightsが9月7日に可能性を示唆していたが（図1）、メモリ販売額の低下が3Qも続いたために、Samsungが2Qでの首位から2位に落ち、成長を続けるTSMCが首位になる可能性が濃厚になってきた。 [→続きを読む]
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