RD20（Research and Development 20 for clean energy technologies）は、2019年1月のダボス会議での安倍首相（当時）の発言が端緒となったもので（参考資料1）、同年6月に軽井沢で開催されたG20エネルギー環境大臣会合の共同声明で設置が歓迎され、G20の国立研究機関がエネルギー転換と地球環境に関する会議を行う、という国際的な枠組みとして決まった。経済産業省が主導し、独立行政法人の産業技術総合研究所が会議運営の主体となった。経産省産業技術環境局国際室長の小山雅臣氏（図1）に今年のRD20 2022をどのような方向に持っていこうとしているのか、その狙いを聞いた。 [→続きを読む]
電気自動車（EV）が急速に出荷台数を伸ばしている。2022年の上半期でEV専門メーカーTeslaやBYDの出荷台数がマツダやSUBARUのそれを上回った。米国のEV補助金法案が下院を通過した。クルマのサイバー攻撃対策の国際規制が始まった、と日経が報じた。EV、コネクテッドカー、自動運転などクルマ向け半導体はますます増える傾向がある。 [→続きを読む]
SiCデバイスがようやく立ち上がってきた。米onsemiがニューハンプシャー州ハドソンにSiC結晶ブール（Siのインゴット相当）生産の新工場を設立、開所式を行った（図1）。米商務省のジーナ・レモンド国務長官も出席するという力の入れようだった。また、GaNデバイス市場で最大手のNavitasがSiCメーカーのGeneSiC Semiconductorを買収した。 [→続きを読む]
キオクシアと同じ四日市と北上の工場に投資・運用しているWestern Digitalは、次の時代のコンピュータシステムがCPUセントリックからデータセントリックに変わる、との認識を示した。それらはクラウドからネットワークを経てエッジやデバイスに至るまで広がっていくとした。データ生成量は2026年には現在の2倍の2ZB（ゼッタバイト）を超える勢いで増加する（図1）。 [→続きを読む]
シリコンウェーハとSOI（Silicon on Insulator）ウェーハの合計市場が2022年に前年比12%増の160億ドルになりそうだ、と半導体関係材料の市場調査会社TECHCETが発表した。ウェーハ出荷面積は同6%増の151億平方インチになるとしている。TECHCETは半導体や半導体製造に必要な材料を専門とする市場調査会社。 [→続きを読む]
米バイデン大統領が半導体の生産や研究開発に527億ドルの補助金を投じるCHIPS法案に8月9日（米国時間）署名した（参考資料1）。米国内で新工場を設立する半導体メーカーに補助金が下りることになる。7月末に上院で可決・成立され、両院を通過してから9日の大統領の署名で正式に法案が成立した。 [→続きを読む]
セミコンポータルが事務局を務める半導体メモリー・イノベーション・シンポジウムである「Flash Forward Japan」（図1）が8月10日、東京赤坂インターシティコンファレンスで開催された。4件の招待講演とパネルディスカッション、衆議院議員で半導体戦略推進議員連盟会長の甘利明氏の来賓ご挨拶があった。ここでは大きな流れとトピックスのみを二部に分けて紹介する。 [→続きを読む]
ライセンスフリーのRISC-VコアをSoCやマイコンなどに使いやすいレベルに上げ、すぐに付けるようなIPコアを提供する米SiFiveが日本にオフィスを開くことを決めた。すでに日本法人は設立されており、SiFive Japanの代表取締役社長は、元ザイリンクスジャパンのSam Rogan氏（図1）。都内に物件を探している。 [→続きを読む]
半導体製造が弱体化していた米国でファウンドリビジネスが前向きに動き出した。Intelのファウンドリ部門が台湾MediTekにファウンドリサービスを提供することで合意した。米ミネソタ州のSkyWater Technologyがインディアナ州、Purdue（パデュー）大学と共同で半導体製造工場を建設する。GlobalFoundriesはSTMicroelectronicsと共同でFD-SOI新工場をクロルに設立することで合意した。 [→続きを読む]
8月4日にSPIマーケットセミナー「世界半導体市場、2022年後半から1年はどうなるか」を開催、パソコンやスマホ用半導体は過剰気味、車載用や産業用はまだ不足気味、という現状をお伝えした。後半はこれまでの成長1本とは違い下降気味も見えてくる。しかし、さらにその先の次のピークを目指す動きも出てきている。半導体関連企業の投資が目立つ。 [→続きを読む]
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