tinyMLがAIoTを推進、ルネサスはReality AI社買収でtinyML技術を入手
エッジAIやエッジコンピュータの意味が通信基地局や工場や企業のゲートウェイを指す言葉に定義されてきた中、エンドポイント向けの端末に向けたtinyML技術が活発になってきた。端末に搭載する超小型の機械学習チップの普及を目指すtinyMLファウンデーションがAutoML技術を推進し、ルネサスはtinyMLに強い企業Reality AIを買収する。 [→続きを読む]
セミコンポータルによる分析
センサとパワーのインテリジェント化に成長の活路を再定義したonsemi
このところ米国の中堅半導体企業onsemiが好調だ。金融関係の権威あるメディア「World Finance」で最も持続可能な企業に2年連続で選出され、「World’s Most Ethical Companies」の2022年の半導体企業4社のうちの1社にも選ばれ、代表的な成長企業としてS&P 500とFortune 500にも選ばれた。インテリジェントパワーソリューションとセンシングに注力する。林孝浩オンセミ日本法人代表取締役社長に同社の戦略を聞く。 [→続きを読む]
TSMCの後工程施設の開所式、熊本前工程工場建設状況など国内工場活発化へ
台湾TSMCの日本法人「TSMCジャパン3DIC研究開発センター」（図1）は産業技術総合研究所のクリーンルーム内に施設を建設してきたが、このほど開所式を行った。3DICのパッケージング技術を開発する。6月27日の日本経済新聞は熊本県菊陽町に建設中のTSMCの前工程工場の様子を伝えた。東北経済産業局は半導体研究組織を立ち上げた。 [→続きを読む]
今年のRD20、「国際連携の具体的テーマを決めたい」
2019年から始まったRD20（Research and Development 20 for clean energy technologies）は、カーボンニュートラルを達成するための研究開発の国際的な枠組みである。これまでの3回の会議ではまだ参加者が多くなく、もっと世界からの参加を望んでいる。主催する産業技術総合研究所ゼロエミッション国際共同研究センターの近藤道雄氏（図1）にRD20 2022の狙いを聞いた。 [→続きを読む]
動画可能な4DイメージングレーダーをイスラエルのVayyarが日本市場にきた
ミリ波レーダーによる人々の安心・安全を見守る、という市場を開拓しているイスラエルを拠点とするVayyar社が日本での活動を本格化させた。1月に法人登録を済ませ、4月には元日本テキサスインスツルメンツ社社長を務めた田口倫彰氏が代表に就任した。製品は5〜10フレーム/秒程度の動画も作成できる4Dイメージングレーダーである。 [→続きを読む]
ファウンドリランキング、中国企業が3社もトップテンに加わる
半導体産業は例年クリスマスシーズンの第4四半期に1年のピークが来て、翌年の第1四半期は落ちる産業だが、今年のファウンドリ業界は落ちずにむしろ8.2%高まった。TSMCは相変わらず過半数の市場シェアを握る「巨人」だが、第1四半期では中国勢の健闘が目立った。SMIC、HuaHongに次ぐNexchipがTowerを抜き第9位にランクインしたのだ。 [→続きを読む]
TSMC熊本工場への4760億円の支援を決議、次は2nmの製造拠点計画も
政府は17日、TSMCとソニーグループ、デンソーが熊本県で建設中の半導体工場の計画を認定、補助金を最大4760億円支給する、と6月18日の日本経済新聞が報じた。15日には、2nm相当の先端半導体の開発に取り組むという政府の方針を日経が報じている。政府が経済安全保障という言葉を使うのは、15日の日刊工業新聞によると米国の意志のようだ。 [→続きを読む]
Qualcomm、通信速度に加え回収期間の短縮も5Gミリ波の優位性
Qualcommの日本法人であるクアルコムジャパンは、5Gミリ波に向けたモデムチップSnapdragon X70をはじめとして、最先端のミリ波ビジネスに力を入れている。5Gの最終目標であるダウンリンク20Gbps、アップリンク10Gbpsを実現するためにはミリ波は欠かせない。Qualcommはミリ波だけのスタンドアローン（SA）モードの5Gモデムの優位性を実験で示した。 [→続きを読む]
マイコンの世界ランキング、NXPがトップを維持するも5社の寡占化進む
マイクロコントローラ（MCU）、いわゆるマイコンはトップ5社が世界市場全体の82%のシェアを占めていることがわかった（表1）。これは米市場調査会社IC Insightsが調べたもの。それも、2021年のマイコン世界販売額は前年比27%増の202億ドルとなったが、マイコンが特に成長製品という訳ではなく、もはや汎用品となって何にでも使われるようになった。 [→続きを読む]
AppleのMacパソコンに新SoCのM2チップを搭載、ファンレスに
Macパソコン向けのSoCの新チップ「M2」が新型ノートパソコン「MacBook Pro 13"」と「MacBook Air」に搭載された。最初の独自開発チップであるM1と比べMacBook Proは39%高性能で、Airでは20%高速である。内蔵GPUはM1よりも25%も高速で、CPU自身はM1よりも18%高速だとしている。M1よりも25%多い200億トランジスタを集積している。 [→続きを読む]
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