シリコンウェーハの出荷面積、過去最高だが飽和気味
2022年第3四半期におけるシリコンウェーハの世界出荷面積は、前四半期比1%増、前年同期比2.5%増の37.41億平方インチと過去最高になった。これまでの傾向（図1）を見る限り、1年間のシリコンウェーハ面積はほとんど増えていないが、減ってもいない。その前の1年間は半導体不足の解消のため少しずつ増えてきた。 [→続きを読む]
セミコンポータルによる分析
IBM、ディープラーニング専用のAIチップを開発
IBMは、汎用CPUに代わってディープラーニング専用の学習と推論を行うAIチップAIU（Artificial Intelligence Unit）を開発した。画像認識から自然言語処理までAIのワークフローを実行し、多数のフォーマットをサポートする専用のAIチップである。32個のプロセッサコアを持ち、5nmプロセスノードで製造されており、230億トランジスタを集積している。 [→続きを読む]
半導体不況の次の成長を狙った動きが活発に、ソシオネクスト株価続伸
すでにメモリ不況に突入している中、次の成長に向けた動きが活発になっている。これまでなら、この不況はいつ解消するのかという怯えにも似た意識が強かった。しかし、今回は半導体が成長産業であることを再認識されるようになったため、投資はさほど緩まず次の成長を狙う考えに変わった。台湾は9月も21%成長で好調なのに加え、ソシオネクストの株価好調、SK Siltronの投資に加えベトナムやインドまでが半導体に力を入れ始めた。 [→続きを読む]
200mmウェーハ処理工場やチップ生産ライン、25年までに20%能力アップ
世界の200mmウェーハプロセス工場が2021年から2025年まで13生産ラインを増やし、生産能力が20%も増える、とSEMIが発表した。これは月産700万枚のウェーハを処理することになる。これまでウェーハサイズは世代交代でやってきたが、200mmウェーハ処理工場は300mmウェーハと世代交代で消え去るのではなく、共存する時代を迎えた。 [→続きを読む]
Samsungのファウンドリ事業、先端から成熟ノード、パッケージングまで拡大
Samsungがファウンドリ部門の本格的な設立を発表した2018年（参考資料1）から4年経ち、同社は微細化だけから成熟プロセスにも力を入れ始めた。10月18日都内で開催されたSFF（Samsung Foundry Forum）2022では（図1）、1.4nmノードまでロードマップを描いただけではなく、3nmノードからGAAFETを採用、成熟ノードにも業務拡大、先端パッケージングまで手を広げている。 [→続きを読む]
匂いのデジタル化に向けたソニーの嗅覚評価器
「匂い」を何とかデジタルにできないものだろうか。匂いセンサの研究はある。かつてimecがe-Noseプロジェクトをやっていた。しかし、残念ながら未だに製品化できていない。だが、センサを使わずに、匂いの種類をデジタル化できないものか。ソニーが開発した嗅覚評価器（図1）は、40種類の匂いを出力するもので、提示装置と呼ばれている。 [→続きを読む]
TSMCの3Q業績、48%増の過去最高売上達成もメモリ不況を警戒、投資額を削減
半導体産業は短期的にはメモリ不況に入るため、TSMCはロジックも警戒を強め、設備投資を1割減額する。10月13日に同社が開いた2022年第3四半期（3Q）の決算報告会で明らかにした。第3四半期の決算は絶好調で前年同期比48%増の6131億台湾元（約2兆8000億円）と過去最高の売上額になった。中長期的に半導体は成長産業であるという認識に変わりはない。 [→続きを読む]
RD20、国際協力でクリーンエネルギー変換実務へ動き出す、半導体の新市場に
脱炭素や再生可能エネルギーなど地球温暖化を食い止めるためのクリーンエネルギー変換のテクノロジーに関する国際会議RD20が先週、都内で開催された。これまでの学術的な各国の会議報告に加え、国際アドバイザリ委員会を設置し、実務フェーズに入った。いくつか決定したことを報告する。 [→続きを読む]
「先端パッケージにもCHIPs法案適用を」求める声が米国・欧州で湧き上がる
先端パッケージ技術に関してもCHIPs & 科学法案が十分に適用されるように、関連団体が政府やEC（欧州委員会）との会合に出席した。TSMCが主導的に扱う先端パッケージはこれからの重要な技術の一つである。ICサブストレートやプリント回路基板（PCB）、OSAT、EMSなどの企業が米国首都ワシントンDCに集まった。 [→続きを読む]
先月最もよく読まれた記事は、自動車用半導体ランキング
2022年9月に最もよく読まれた記事は、「自動車用半導体売上ランキング、自動車半導体不足は解消されたのか」であった。1位はドイツInfineon Technologiesで、昨年の2位から上がった。日本勢はルネサスエレクトロニクスが3位、ロームが8位であった。自動車用半導体は、クルマの機械からシリコンへというトレンドで成長し続けている。 [→続きを読む]
<<前のページ 53 | 54 | 55 | 56 | 57 | 58 | 59 | 60 | 61 | 62 次のページ »
