2.5D/3D-ICや後工程での材料メーカーが相次いで生産増強

2022年12月 5日 | 週間ニュース分析

このところ半導体後工程が脚光を浴びている。3次元化によるさらなる高集積技術の切り札となりうるからだ。昭和電工や日産化学などが銅張り積層板や仮止め接着剤などを生産する。キヤノンもステッパに再び力を入れ始めた。ASMLは韓国にも技術拠点を設ける。半導体製造の知識を大学でも取り入れるようになった。

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