なぜか新聞では報道されなかったが、Micron Technologyの2022年度第4半期（6月2日〜9月1日期）の決算では前年同期比23%減の売上額になり、次の四半期見通しでは同45%減の42.5億ドルと大きく下がる見通しとなった（図1）。メモリ不況に入ったといえそうだ。Samsungは不況期でも投資すると語り、投資意欲はそれほど下がっていない。日立ハイテクは韓国・台湾威に拠点を設ける投資を行う。 [→続きを読む]
Intelが第13世代と呼ぶ新型CoreプロセッサRaptor Lakeを9月中旬のInnovation Dayで発表したが、このほど国内でもその詳細を明らかにした。プロセス的にはIntel7とSuperfin技術を使い、昨年発表した第12世代Core CPUと比べ電力効率を大幅に上げ、同じ性能なら消費電力を1/4に削減、同じ電力なら性能を37%上げた。 [→続きを読む]
Armは、クラウドサービス企業向けのデータセンターやスーパーコンピュータなど大量のCPUやGPUを使うコンピューティングのインフラに向けたネットワークプロセッサDPUを今後伸ばしていくことを明らかにした。データを移動・処理するためのDPUプロセッサであるNeoverseのロードマップを描き、性能優先、消費電力優先、中間のミッドレンジへと拡大していく（図1）。 [→続きを読む]
米国がバイデン政権の下、CHIPS･科学法案を可決させた後、大学を中心に設立させた新組織ASIC（American Semiconductor Innovation Coalition）に早くも産業界からも参加が相次ぎ、すでに100以上の組織が参加したことがわかった。半導体企業だけではなく、MicrosoftやGoogleなどのユーザー、Applied MaterialsやLAM Researchなどの製造装置企業、DuPontのような材料メーカー、SynopsysなどのEDAベンダーも参加している。 [→続きを読む]
短期的に半導体景気はやや下降気味になり始めているが、半導体は中長期的には成長する産業だとの認識が定着し始めている。空調のダイキンが独自半導体チップを採用、SK Hynixが15兆ウォンを投資、韓国内の工場を拡張する。半導体コンテンツが倍増する電気自動車（EV）がトラックにも普及、EVや再生可能エネルギーに成長が見込まれるSiCパワー半導体ファミリーを東芝が増やす。 [→続きを読む]
Si 1.0をこれまでの微細化とすると、Si 2.0はTSMCが推し進める面積スケーリング、そして、Si 3.0はヘテロプロセッサの集積技術となり、Si 4.0はインテリジェンスが加わる。台湾半導体の論客、Nicky Lu氏が見る未来の半導体は、これまでの総合技術を兼ね備えインテリジェンスを全面に押し出すSi 4.0となる。これは前月末に京都工芸繊維大学で行われたKIT/Symetrix International Symposiumで明らかにしたもの。 [→続きを読む]
2022年第3四半期（7月〜9月期）における世界半導体メーカーのトップに台湾TSMCが初めてなることがますます濃厚になった。これは、市場調査会社のIC Insightsが9月7日に可能性を示唆していたが（図1）、メモリ販売額の低下が3Qも続いたために、Samsungが2Qでの首位から2位に落ち、成長を続けるTSMCが首位になる可能性が濃厚になってきた。 [→続きを読む]
半導体産業は短期的にはスローダウンの傾向が見え始め、スマートフォンやパソコンなどのメモリの値下がりが続いている。しかしメモリ以外はそれほど悪くない。台湾のファウンドリ2社の8月は共に前年比30%以上の高成長を示した。長期的には半導体は成長産業であるから、投資が相次いでいる。半導体を大量に使うEVが米国の自動車ショーで鮮明になった。AppleがRISC-Vを導入するという噂も上がった。 [→続きを読む]
Mott遷移と呼ばれる、金属と絶縁体との変化を利用したメモリであるCeRAM（参考資料1）のデバイス研究が一歩進んだ。このメモリは、遷移金属酸化物の特性を生かし、高抵抗か低抵抗かの状態を作り出し、1と0に対応させている。300mmウェーハ上にメモリセルを作り出し、その動作を確認した。 [→続きを読む]
Googleは、カスタムSoCの欲しい顧客を集めて設計と製造などをアレンジするという、半導体の民主化サービスを展開しているが、このほど米商務省傘下のNIST（国立標準技術研究所）と業務提携した。カスタムSoCが欲しい研究者やスタートアップが安く入手できるようにする（図1）。 [→続きを読む]
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