5月に最もよく読まれた記事は、Samsungによる横浜の半導体開発拠点の考察
2023年5月に最もよく読まれた記事は「Samsungが横浜に半導体の開発拠点を設ける報道が意味するもの」であった。これは、Samsungが新たに半導体の研究拠点を持つ意味をSamsungの立場で考察した記事である。 [→続きを読む]
セミコンポータルによる分析
TI、SiCを効率よく駆動するドライバICでEVの走行距離を延ばす
Texas Instruments（TI）が開発したSiCパワートランジスタ向けのゲートドライバIC製品「UCC5880-Q1」は、SiCパワーMOSFETの欠点を解消したドライバICだ（図1）。SiCはIGBTと比べ、少数キャリアの蓄積時間がない分、高速にスイッチできる。しかし、オーバーシュートやリンギングなどのノイズを発生しがちになる。TIのチップはこの欠点を解消した。 [→続きを読む]
東芝半導体部門のパワー半導体の300mmプロセスラインに勝算がある理由
東芝の半導体部門である東芝デバイス&ストレージ社がパワー半導体工場である加賀東芝エレクトロニクスに300mmウェーハプロセスラインを設ける理由が明らかになった。加賀東芝は2023年4月に300mm対応のパワー半導体新製造棟の起工式を行い、2024年度内での稼働を予定しているが、地味なパワー半導体は供給過剰にならないだろうか。 [→続きを読む]
生成AIがデータセンター需要を新たに生み出す動きが見えた
生成AIへの応用を見込んだ半導体需要が注目されている。生成AIにはNvidiaのGPU（グラフィックスプロセッサ）が数千個使われていると言われ、生成AIがデータセンター需要を新たにけん引しそうだ。Nvidiaの決算（2023年2〜4月期）発表で前年同期比13%減だったのにもかかわらず、株価が上昇し続けた。ソニーの熊本での新用地取得をはじめ早くも不況脱出後の準備が始まった。 [→続きを読む]
3月の年度末の支払いの影響が4月にもあり回復期とはまだ言えない
2023年4月における日本製半導体製造装置の販売額は前年同月比9.1%増の3352億9500万円になった、とSEAJが発表した。前月比でもほぼ横ばいの0.4%減であり、製造装置は半導体デバイス製品の販売額ほどひどくはない。前月比が横ばいということは、3月の移動平均の影響を受けていることを示している。 [→続きを読む]
レゾナックが自らコンソーシアムを組織化する理由とは
旧昭和電工と旧日立化成工業が合併し、半導体に力を入れる化学材料メーカー、レゾナックは、これまでの合併劇とは全く異なる成長戦略を掲げている。それは仲間と手を組もうというエコシステム「Joint2」を構成している点だ。その中心にいてまとめ役としてレゾナックがある。同じような化学材料メーカーとのコラボは、技術情報が漏れるのではないかと心配する向きはある。それでもレゾナックは発展するだろう。なぜか。 [→続きを読む]
岸田首相と海外半導体7社経営陣との対話は日本への誘致
5月19日からのG7サミットを前に岸田文雄首相は18日、海外の半導体メーカー7社を首相官邸に集め、日本への投資を呼びかけた。7社とは、台湾TSMC、米Intel、米Micron Technology、韓国Samsung Electronics、米Applied Materials、米IBM、ベルギーimecの首脳陣だ。19日（米国時間18日）にはAMATが23年度第2四半期（2〜4月期）の決算を報告、ルネサスは2023年の成長戦略を発表した。 [→続きを読む]
世界半導体市場、まだ底から脱却できないが、後半には回復へ
WSTS（世界半導体市場統計）の3月の単月次の半導体販売額が発表された。これによると前年同月比で20%減の438.8億ドルと依然として厳しい状態にある。常に3カ月の移動平均値で表現している米SIA（半導体工業会）は最近、3カ月の移動平均で3月がプラスだと報じたが、例年3月は前月よりプラスなので、景気が上向いたわけではないことに注意する必要がある。 [→続きを読む]
未来車載コンピュータ向けLPDDRのNORフラッシュ、Infineonがサンプル出荷
クロックの立ち上がりと降下でトリガーをかけるLPDDR（Low Power Double Data Rate）技術は、これまでDRAMの高速化技術であった。これを高速アクセスに使ったNORフラッシュメモリをInfineon Technologiesが開発、サンプル出荷を開始した。狙いは車載コンピュータのリアルタイム動作である。LPDDR4のDRAMと比べ読み出しアクセス時間が10nsと5倍速いという。 [→続きを読む]
AIを使ってみたい企業に向けた新ツールをマクニカが提供
「AIを使って業務を効率化したいが、どこから手を付けていいのかわからない」。こういった悩みを解決するAIのソフトウエアプラットフォームを半導体商社のマクニカとファブレス半導体のNvidiaが協力して構築、提供し始めた。NvidiaのAIソフトとハードを搭載したこのツール「AI TRY NOW PROGRAM」をマクニカのエンジニアがサポートする。 [→続きを読む]
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