Semiconductor Portal

セミコンポータルによる分析

» セミコンポータルによる分析

超先端技術開発企業Keysightが考える6Gのあるべき姿

超先端技術開発企業Keysightが考える6Gのあるべき姿

高周波測定器で定評のあるKeysight Technologiesが、セルラー通信規格6Gのイメージを明らかにした。Hewlett-Packardをルーツに持つ同社は、マイクロ波やミリ波の超高周波デバイスの測定器メーカーとして長年の実績があり、超最先端デバイスを開発してきた。測定すべきデバイスよりも高性能なデバイスを使わなければ測定できないからだ。そのKeysightが6Gに対してどのようなイメージを持つのか、その戦略を聞いた。 [→続きを読む]

海外工場への増設に積極的になったTSMC、ただしCHIPS法案が前提

海外工場への増設に積極的になったTSMC、ただしCHIPS法案が前提

台湾のTSMCが日本に第2工場の建設を検討しているというニュースが先週流れた。これは、1月12日にTSMCが2022年第4四半期の決算報告をした折に、CEOのC.C. Wei氏(図1)がこれからのTSMCの取り組みについて述べたもの。また、日本だけではなく台湾と国外についても言及している。ここではその決算報告とその内容について紹介する。 [→続きを読む]

11月に入り急激に落ち込んだ世界半導体市場、でも18年のバブル期よりも上

11月に入り急激に落ち込んだ世界半導体市場、でも18年のバブル期よりも上

11月になって初めて、世界の半導体販売額は急激に落ち込んだ。1月9日にSIA(米半導体工業会)が発表した、2022年11月における世界の半導体販売額は、前年同月比で9.2%減と大きく低下した。この数字は3カ月の移動平均値なので、過去2か月分を引きずっており、未来を予測するのには不適切。そこで11月単月でWSTSの数字を見てみると、さらに大きな17.8%減となっている。 [→続きを読む]

Intel、第4世代のXeonプロセッサで起死回生なるか、3D-IC/EMIBで超高集積

Intel、第4世代のXeonプロセッサで起死回生なるか、3D-IC/EMIBで超高集積

Intelがようやくコード名「Sapphire Rapids」のCPUを第4世代のXeonスケーラブルプロセッサとして量産にこぎつけた。4個のCPUダイをEMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge)で接続したXeonスケーラブルCPUに加え、ICパッケージ内にHBMメモリを集積したXeon CPU MAXシリーズとGPU MAXシリーズ(コード名Ponte Vecchio)も同時に発表した。 [→続きを読む]

ハイエンドからローエンドまで、宇宙用途まで、用途を拡大するSiFive

ハイエンドからローエンドまで、宇宙用途まで、用途を拡大するSiFive

2023年はフリーのIPコアのRISC-Vが本格的に立ち上がりそうだ。利用する市場が開けつつあり、ソフトウエア開発のエコシステムが拡大している。25年には624億個のLSIチップにCPUコアとして集積されるとの見通しがある。22年暮れに来日した米カリフォルニア大学バークレイ校のKrste Asanovic教授(図1)は、「RISC-Vは性能などが少し良い程度ではなく、けた違いに良い」という。 [→続きを読む]

クルマ一色のCES 2023、ソフトウエア定義のクルマを狙うQualcomm、Nvidia

クルマ一色のCES 2023、ソフトウエア定義のクルマを狙うQualcomm、Nvidia

1月5日から米国CESが開幕、ソニーグループとホンダが発表した電気自動車(EV)を1月6日の日本経済新聞が報じたように、米国の他にメディアを見ても今年のCESはクルマ関係が注目されたようだ。単なるクルマメーカーのEV展示よりも、クルマのデジタル化に向かう動きが活発だ。特にQualcomm とNvidiaが車載SoCの開発にしのぎを削っている。 [→続きを読む]

Accentureが調査した2023年の半導体に重要な4つの技術

Accentureが調査した2023年の半導体に重要な4つの技術

コンサルティング会社のAccentureが2023年の半導体産業に影響を及ぼす4つの技術に関する調査レポートをまとめた。メタバースとデジタルヘルス、モビリティ、サステナビリティの4分野のこれからの技術だ。この調査は、世界的な半導体企業の経営陣300名にアンケート調査して得られたもの。 [→続きを読む]

<<前のページ 42 | 43 | 44 | 45 | 46 | 47 | 48 | 49 | 50 | 51 次のページ »