23年12月によく読まれた記事は「TSMCのFab23の呼び名」
2023年1月に最もよく読まれた記事は、ブロガー服部毅氏の書かれた「台湾TSMC社のファブ23はどこにある?ファブ23フェーズ1とは何?」である。これはTSMCが自社のファブ（プロセス工場）をFab xxと呼んでいることを紹介したもの。日本の熊本工場をJASM（Japan Advanced Semiconductor Manufacturing）とは言わないとしている。 [→続きを読む]
セミコンポータルによる分析
これから始まるCES 2024、AIチップが生成AIなどAI技術を支える時代に
2024年の世界半導体市場の動向は、9日から米国ラスベガス（図1）で始まるCESで明らかになりそうだ。1月9日の日本経済新聞は、CESではAIを新機軸に技術革新の可能性が広がってくると報じている。AIは生成AIだけではなく、家電機器やスマホなどの電子機器にもさりげなく入ってき始めている。セミコンポータルで既報したようにAIはますます拡大する（参考資料1）。 [→続きを読む]
元日の能登半島地震、半導体工場やシリコン結晶工場は現時点で影響少ない
新年あけましておめでとうございます。同時に、令和6年能登半島地震により被災された方々にお見舞い申し上げます。阪神・淡路大震災よりも規模が大きいといわれる能登半島地震は、半導体産業やこの産業に関わる方々にどのような影響を及ぼしているのだろうか。現在わかる範囲でのレポートを紹介したい。 [→続きを読む]
RISC-Vの開発ボードを提供するQuintauris社を半導体5社でミュンヘンに設立
欧州勢がクルマ向けのSoCを狙い、RISC-Vリファレンスデザインの開発ボードを提供する会社Quintauris社をドイツのミュンヘンに設立した。欧州を中心に半導体企業5社がこの会社に出資した。RISC-Vは日本以外では注目されており、米国と中国が特に熱心だ。欧州でもその動きが出てきた。日本だけがRISC-Vをいまだに様子見状態している向きが多いが、大丈夫か? [→続きを読む]
大きく変動したファブレス半導体のトップテンランキング
2023年第3四半期におけるファブレス半導体のトップ10社ランキングが発表された。これによると、トップはNvidiaで前四半期比45.7%増の165億1200万ドルで、これまで1位に君臨していたQualcommの73億7400万ドルを大きく離している。3位、4位、5位はそれぞれBroadcom、AMD、MediaTekという順。市場調査会社TrendForceが発表した。 [→続きを読む]
セミコンジャパン2023、先端パッケージング技術が続出（2）
3D-ICでは積み重ねるチップをウェーハ段階から薄く削り取らなければならないが、従来は、約850µmの厚さのシリコンウェーハの大部分（90%程度）を削って捨ててしまっていた。環境にもコスト的にも悪かった。そこでウェーハ表面を薄くはぎ取って、残りを再利用するという発想が出てきた。2部ではこれらとテスターについて紹介する。（第1部はこちら） [→続きを読む]
セミコンジャパン2023、先端パッケージング技術が続出（1）
セミコンジャパン2023では、OSATのアオイ電子、前工程の製造装置のTEL、ウシオとAMATの提携、良品チップを積層した後のテストを探るアドバンテストなど、2.5Dや3DのICやチップレットを実装する先端パッケージング技術が続出した。2.5D/3D-ICやチップレットなどを多用して集積度を各段に上げることができる。先端パッケージングの装置メーカーが続出した。1部と2部に分けて掲載する。 [→続きを読む]
半導体不況からの脱出が最後のメモリでも開始
ようやく半導体不況からの脱出がメモリでも見られた。DRAM、NANDフラッシュとも値上げに向かい始めた。ロジックでもIntelの株価が1年7カ月ぶりに高値にシフトした。ルネサス、ロームも開発・量産拠点を充実、Samsungは横浜に先端パッケージングの研究拠点を開設する。三井化学、旭化成など半導体材料メーカーが活発に投資する。研究開発を利益につなげる企業の上位に半導体材料・装置が目立つ。 [→続きを読む]
Intel AI Everywhere戦略の第1弾、オフラインPC上で生成AIが可能に
Intelは、AI Everywhere戦略を採ることを宣言した。その代表的な例としてAIエンジンを集積したパソコン向けCPU「Core Ultra（コード名Meteor Lake）」（図1）を発売するとともに、サーバー向けのCPU「第5世代のXeonプロセッサ」にもAIエンジンを集積した。さらにAI専用チップ「Gaudi 3」を2024年に発売することも明らかにした。 [→続きを読む]
ファウンドリが次々とシミュレーションベンダーと組む理由
これまで半導体産業とは縁が薄かった、3D-CADとシミュレーションのベンダーが積極的に半導体産業にやってきている。2.5D/3D-ICやチップレット実装などで数値計算シミュレーションが設計時に欠かせなくなってきたからだ。シミュレーションベンダーのAnsysがTSMCやGlobalFoundries、Samsungファウンドリ部門、Intelファウンドリ部門、UMCなどと次々と提携を発表している。 [→続きを読む]
<<前のページ 40 | 41 | 42 | 43 | 44 | 45 | 46 | 47 | 48 | 49 次のページ »
