TSMCは自動車向けの半導体チップに関してもADAS（先進ドライバー支援システム）や自動運転向けなどの演算主体のSoCプロセッサ向けに、そして最先端の3nmプロセスノードの技術「N3AE」を自動車およびHPC（High Performance Computing）向けに、2024年に提供する。さらに高周波無線技術でも6nmノードを導入する。同社ビジネス開発担当シニアVPのKevin Zhang氏（図1）が語った。 [→続きを読む]
日米欧の政府関係が半導体サプライチェーンの確立を目指している。日米欧の経済安全保障である。EU（欧州連合）の首脳会議では対中国を念頭にした経済安保を重視する方針が示された。オランダ政府も9月から半導体製造装置の輸出規制を強めると発表した。対中国を念頭にしたデリスキング（De-risking：リスク低減）が強まりつつある。 [→続きを読む]
2023年の半導体設備投資額は、どうやら前年比14%減の1560億ドルに落ち着きそうだ。このような見通しをSemiconductor Intelligence が発表した。2021年は前年比35%増、2022年は同15%増と増強してきたが、さすがに半導体市況が悪い中での投資額は減少しそうだ。ただ、これまで少なかった欧州勢は少し増やしている。 [→続きを読む]
市場ではクルマと産業向け半導体にフォーカスし、製品ではパワーとイメージセンサにフォーカスする。米onsemiの戦略が明確になって以来、同社は半導体不況の中でも、成長し続けている。絶好調だった昨年の第1四半期と比べ売り上げを落とす多くの半導体企業の中で、今年の第1四半期もわずかながらプラス成長を果たした。1年前、日本法人代表取締役社長に就任した林孝浩氏に同社の秘訣を聞いた。 [→続きを読む]
2023年第1四半期における世界ファブレス半導体のトップ10社ランキングが発表された。1位は前回同様、Qualcommで、Broadcomが続き、3位Nvidia、4位AMD、5位MediaTekという順になった。これは決算ベースの数字をTrendForceが集めたもの。Cirrus Logicがトップテンから消え、9位、10位にWill SemiとMPSが入った。 [→続きを読む]
週末の土曜日、産業革新投資機構（JIC）がフォトレジスト大手のJSRを買収するというニュースが流れた。実現すれば民間企業から国策会社に変わる。また、半導体をはじめとする工学系への女性参加を後押しする試みが続出している。4年制大学で工学部に進む女性の割合は山形大学の20.2%が最高で、県内の中学・高校で出張講義や進路相談を行っている。 [→続きを読む]
Armが次世代スマートフォン向けの最新版64ビットIPコアセット「Arm Total Compute 2023 (TCS23)」（図1）を発表した。スマホに重要な最新のCPUコアとGPUコアをまとめただけではなく、様々なCPUと共有キャッシュメモリを一致させる（コヒーレントな）システムコアDSU-120も一緒にしたパッケージである。 [→続きを読む]
2023年第1四半期におけるシリコンファウンドリの世界ランキングが発表され、TSMCの市場シェアが60%を超えたことがわかった。上位10社の平均伸び率は前四半期比18.6%減となり、ファウンドリにも不況が押し寄せている。1位のTSMCは16.2%減の167億ドルに下がったものの、シェアはこれまでの50%台から初めて60%に達した。 [→続きを読む]
直近（2023年第1四半期）の世界半導体ランキングが発表された。第1位はIntelが再びSamsungを抜き返し、2位のSamsungに次ぐ3位にはデータセンター需要で稼いだBroadcomが入った。4位Qualcomm、5位Nvidiaとなった。日本勢はルネサスの15位がやっとだ。円安の影響で日本勢は弱い立場になっている。 [→続きを読む]
米国製だけではなく日本製の半導体もロシアに流れていることを日本経済新聞が明らかにした。また、韓国Samsungの元常務が半導体工場図面情報を中国に流出させたとして韓国内で逮捕された。半導体が民間企業向けだけではなく国防上にも有力な手段であることを、ロシアや中国も認識するようになった。 [→続きを読む]
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