バッテリ動作が可能な低消費電力ながら、Bluetooth LE（Low Energy）やWi-Fi、さらにメッシュネットワーク仕様のThreadにも対応し、全ての規格に対応できるMatterプロトコルを持ち、IoTセキュリティ規格PSA認証で最も高いレベル3にも対応する近距離無線チップ「nRF54H20」をノルウェーのNordic Semiconductorが日本へ顔見せした。 [→続きを読む]
半導体の開発拠点や工場を新設する動きが相次ぐ中、半導体ユーザーである米国IT業者を自治体が誘致し始めた。日本のITは世界では圧倒的に弱いため、これを強化する必要がある。Microsoftは神戸市にAI Co-innovation Labsを設立する。半導体側もキオクシアや、SUMCO、SCREEN、凸版などがポスト半導体不況に向け新拠点・工場を設立する。 [→続きを読む]
SIA（米半導体工業会）は、4月の世界半導体販売額は先月比0.3%増の399.5億ドルになったと発表したが、まだ回復したとは言えない。3カ月の移動平均で表されているからだ。単月の数字を算出すると、4月は前月よりも63億ドルのマイナスである。ただし、不況の底は脱出した兆候がみられる。それは半導体を消費する最大地域である中国市場の動向から推定できる。 [→続きを読む]
WSTS（世界半導体市場統計）が2023年の世界半導体市場予測を前年比10.3%減の5151億ドルになると下方修正した。昨年11月に予測したときは4.1%減の5570億ドルだった。半導体は山･谷を繰り返すシリコンサイクルがあるものの、谷の時でさえ前回の山の値よりも高いという成長産業であることに注意してほしい。 [→続きを読む]
SPIフォーラム「米中貿易の行方と半導体産業への影響」が6月2日、オンラインで開催された。米国が今、なぜ対中貿易に対して厳しい態度で挑むようになってきたか、日本在住で企業弁護士として活躍しているWhite &CaseのWilliam Moran氏は、「October seven（10月7日）」に発行された新しい貿易管理規則（図1）に関してその詳細を語った。続いて、日本の製造装置業界に関して三菱UFJモルガン・スタンレー証券の和田木哲哉氏、桜美林大学の山田周平氏が日本と中国の見方について語った。 [→続きを読む]
コンピュータの総合展示会として、今や世界が注目するようになったComputex Taipei 2023が先週、台北市で開かれ、NVIDIA一色の様相がうかがわれた。NVIDIAは、スマートフォン用APUのMediaTekとクルマ用チップで、ソフトバンクとも生成AIの次世代データセンター向けCPUで提携する姿勢などのビジネスだけではなく、スパコン向けや生成AIやメタバース向け製品も発表した。 [→続きを読む]
これからのクルマは、ソフトウエア定義のクルマ（Software-defined Vehicle）になると言われているが、SD-Vとは何か、コンピュータやドメインコントローラやゾーンコントローラとは何が違うのか、明確な説明が実はあまりなされてこなかった。NVIDIAのCEOであるJensen Huang氏は、MediaTekとの提携の中ではっきりと定義した。 [→続きを読む]
2023年5月に最もよく読まれた記事は「Samsungが横浜に半導体の開発拠点を設ける報道が意味するもの」であった。これは、Samsungが新たに半導体の研究拠点を持つ意味をSamsungの立場で考察した記事である。 [→続きを読む]
Texas Instruments（TI）が開発したSiCパワートランジスタ向けのゲートドライバIC製品「UCC5880-Q1」は、SiCパワーMOSFETの欠点を解消したドライバICだ（図1）。SiCはIGBTと比べ、少数キャリアの蓄積時間がない分、高速にスイッチできる。しかし、オーバーシュートやリンギングなどのノイズを発生しがちになる。TIのチップはこの欠点を解消した。 [→続きを読む]
東芝の半導体部門である東芝デバイス&ストレージ社がパワー半導体工場である加賀東芝エレクトロニクスに300mmウェーハプロセスラインを設ける理由が明らかになった。加賀東芝は2023年4月に300mm対応のパワー半導体新製造棟の起工式を行い、2024年度内での稼働を予定しているが、地味なパワー半導体は供給過剰にならないだろうか。 [→続きを読む]
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