SBIと台湾のファウンドリPSMCが日本工場設立で提携
SBIホールディングス（注1）は、台湾のファウンドリPSMC（Powerchip Semiconductor Manufacturing Co.）と日本国内での半導体工場設立に向けた準備会社を設立することについて基本合意した、と7月5日に発表した。日本でロジック・メモリのファウンドリ専門企業に民間資本が本格的に投入される、初めての事例となる。 [→続きを読む]
セミコンポータルによる分析
レゾナックのエコシステムが生成AI向け先端ICパッケージを可能にする理由
レゾナックは自社が開発を進めている先端パッケージの工程に使う材料を評価するためのエコシステムを構築している。このコンソーシアムに後工程リソグラフィのオーク製作所が参加した。これによって、先端パッケージ工程に必要なプロセスは完成する。全体の工程を理解することによって、将来必要な材料を知ることができるようになる。 [→続きを読む]
6月に最もよく読まれた記事は「ラピダスの技術戦略」
2023年6月に最もよく読まれた記事は、「検証が必要な国策2nmファウンドリRapidus社の技術戦略」であった。これは服部毅氏のブログで、5月にベルギーのアントワープ市で開かれたimec主催の「ITF World 2023」でラピダスが講演した戦略を報じた記事で、RUMSやIIMなど新語が続々登場したという。 [→続きを読む]
TSMC、自動車向けのICチップにも3nmプロセス技術を24年に提供
TSMCは自動車向けの半導体チップに関してもADAS（先進ドライバー支援システム）や自動運転向けなどの演算主体のSoCプロセッサ向けに、そして最先端の3nmプロセスノードの技術「N3AE」を自動車およびHPC（High Performance Computing）向けに、2024年に提供する。さらに高周波無線技術でも6nmノードを導入する。同社ビジネス開発担当シニアVPのKevin Zhang氏（図1）が語った。 [→続きを読む]
デリスキングを強め、結束し始めた日米欧
日米欧の政府関係が半導体サプライチェーンの確立を目指している。日米欧の経済安全保障である。EU（欧州連合）の首脳会議では対中国を念頭にした経済安保を重視する方針が示された。オランダ政府も9月から半導体製造装置の輸出規制を強めると発表した。対中国を念頭にしたデリスキング（De-risking：リスク低減）が強まりつつある。 [→続きを読む]
2023年の半導体設備投資額は前年比14%減の1560億ドルに
2023年の半導体設備投資額は、どうやら前年比14%減の1560億ドルに落ち着きそうだ。このような見通しをSemiconductor Intelligence が発表した。2021年は前年比35%増、2022年は同15%増と増強してきたが、さすがに半導体市況が悪い中での投資額は減少しそうだ。ただ、これまで少なかった欧州勢は少し増やしている。 [→続きを読む]
onsemi、クルマ事業へのシフトで最新売上額を1年前よりプラス成長
市場ではクルマと産業向け半導体にフォーカスし、製品ではパワーとイメージセンサにフォーカスする。米onsemiの戦略が明確になって以来、同社は半導体不況の中でも、成長し続けている。絶好調だった昨年の第1四半期と比べ売り上げを落とす多くの半導体企業の中で、今年の第1四半期もわずかながらプラス成長を果たした。1年前、日本法人代表取締役社長に就任した林孝浩氏に同社の秘訣を聞いた。 [→続きを読む]
23年1Qの世界ファブレストップテン、Qualcommの首位揺るがず
2023年第1四半期における世界ファブレス半導体のトップ10社ランキングが発表された。1位は前回同様、Qualcommで、Broadcomが続き、3位Nvidia、4位AMD、5位MediaTekという順になった。これは決算ベースの数字をTrendForceが集めたもの。Cirrus Logicがトップテンから消え、9位、10位にWill SemiとMPSが入った。 [→続きを読む]
フォトレジストのJSR、国営ファンドが買収へ
週末の土曜日、産業革新投資機構（JIC）がフォトレジスト大手のJSRを買収するというニュースが流れた。実現すれば民間企業から国策会社に変わる。また、半導体をはじめとする工学系への女性参加を後押しする試みが続出している。4年制大学で工学部に進む女性の割合は山形大学の20.2%が最高で、県内の中学・高校で出張講義や進路相談を行っている。 [→続きを読む]
Arm、3種類のCPUコアとGPUコア、共有キャッシュ論理をセットで提供
Armが次世代スマートフォン向けの最新版64ビットIPコアセット「Arm Total Compute 2023 (TCS23)」（図1）を発表した。スマホに重要な最新のCPUコアとGPUコアをまとめただけではなく、様々なCPUと共有キャッシュメモリを一致させる（コヒーレントな）システムコアDSU-120も一緒にしたパッケージである。 [→続きを読む]
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