23年2Qの世界ファウンドリトップ10社ランキング、中国勢急伸
2023年第2四半期における世界半導体ファウンドリの売上額は、前四半期比（QoQ）1.1%減の262億4900万ドルとなった。上位10社の内、最も低い伸びを示した企業はTSMCで6.4%減であった。大きな伸びを示した中国Nexchipは65.4%増の2.69億ドルであった。トップ10社の内マイナスはTSMCと中国のPSMCだけだった。 [→続きを読む]
セミコンポータルによる分析
ラピダスの進展、社員200名確保、高圧ガスは海上輸送へ
半導体産業は着々と進んでいる。ラピダスの進展状況について、9月8日の日経産業新聞が報じている。9月1日に北海道千歳市で起工式を行ったときに日経が取材して報じたもの。また、半導体産業に欠かせない技術者をはじめとする人材の強化策について福岡県が方針を打ち出し、北海道でも議論が始まっている。 [→続きを読む]
新半導体会社が誕生、光半導体やフォトニクスをパッケージングまで製造
日本にもまた一つ、半導体企業が誕生した。NTTエレクトロニクスを吸収合併したNTTイノベーティブデバイスである。NTTは通信からコンピューティングへと事業領域を広げ、その技術となる光半導体を設計・製造する会社としてイノベーティブデバイスを設立した。NTTの島田明社長が昨年末に述べていた「半導体企業の協力なしにIOWNを実現できない」という言葉を実行に移したもの。 [→続きを読む]
IntelがTowerと新提携、微細化ノードからパワー/アナログノードまで揃う
IntelがTower Semiconductorを買収するという話は中国当局の許可が得られず破談となったが、逆にIntelとTower両社の間で相互にファウンドリ同士での結び付けを強める結果となった。Intelは最先端の微細化工場を運営しており、Towerは65nm以上のパワーやアナログ半導体を生産してきた。両社の関係強化の新たな提携は顧客にワンストップでのサービス提供につながる。 [→続きを読む]
第5回RD20 (1)：提言から実行に移す年が始まった
第5回RD20（Research and Development for clean energy technologies）の開催日時と開催地が決まった。2023年10月3〜6日、福島県郡山市の「ホテルハマツ」で開催される。RD20は、G20が開かれた2019年に始まり、カーボンニュートラルに向けた研究者同士のディスカッションの場を設けようという趣旨で始まった。5回目となる今年は、国際連携の強化と若手研究者育成という新しい試みが始まる。第5回RD20の事務局長である産業技術総合研究所ゼロエミッション国際共同研究センター（GZR）の統括研究主幹である吉澤徳子氏（図1）にRD20 2023の特長や狙いを聞いた。 [→続きを読む]
Samsung、32Gビット DRAM開発で、実寸法を12nm級と表現
Samsung Electronicsが12nm級の微細化技術を使って32GビットDDR5 DRAMを開発した。実寸法の12nmという表現を半導体メーカーがしたことはこれが初めて。これまでメモリメーカーは20nm以下のプロセスを1x nm、1y nm、1z nm、1α nm、1β nm、1γ nm、と1〜2nmずつ刻んできた。ロジックメーカーは、14/16nmプロセスから10nm、7nm、5nm、4nm、3nmと呼んできたが、実寸法は14〜13nmで止まったままだ。 [→続きを読む]
半導体や蓄電池など成長産業への税制優遇が可能に
ようやく半導体や蓄電池などの成長産業メーカーへの税制優遇が達成できそうになってきた。これまで世界では工場誘致での税制優遇策を講じてきていたが、日本では税制優遇がなく他国へ流れたケースが多かった。半導体投資にも弾みがつきそうだ。蓄電池も電気自動車だけではなく再生可能エネルギーにも有効で、日本での取り組みを加速させる。 [→続きを読む]
パワーデバイスの真のスイッチング特性を得る測定器をKeysightがデモ
ガレージ実験室から始まったHewlett-Packard社をルーツに持つKeysight TechnologyがSiCやGaNなど高速パワーデバイスのダイナミック特性を測る計測器「PD1550A」（図1）をKeysight World 2023で展示した。もともと高周波測定機に強いKeysightが、パワー半導体の測定にもその強みを発揮する。特にSiCのスイッチング動作に悩まされてきたエンジニアには福音となる。 [→続きを読む]
2.5D/3D-ICや先端半導体には3Dシミュレーションが不可欠に
シミュレーション技術はかつてCAE（Computer Aided Engineering）と呼ばれ、機械や自動車など3次元構造の目的物に適用されることが多かった。電子回路では電子の動き（電流）が目に見えずシミュレーションは部分的にしか使われてこなかった。しかし、3次元ICや先端パッケージなど3次元構造になるにつれシミュレーションは半導体技術と近づいてきた。シミュレーション企業Ansysは、「2023 R2」をリリース、3D-ICなど充実させてきた。 [→続きを読む]
日本製半導体製造装置が7月、やっと上向き傾向に
2023年7月における日本製半導体製造装置の販売額は、前月比8%増の2800億4100万円となった。これまで2023年3月をピークに落ち続けていたが、ようやくプラスに転じた。この前年同月比でのプラスへの変化は本物だろうか。それを解くカギの一つは3カ月の移動平均値で表現していることにある。 [→続きを読む]
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