キオクシアホールディングスとWestern Digitalとの統合交渉が頓挫した、と10月27日の日本経済新聞が報じた。SBIホールディングスと台湾のファウンドリPSMC（Powerchip Semiconductor Manufacturing Co., Ltd）が日本に半導体工場を設立することで合意していたが、宮城県に作る方針を固めた、と28日の日経が報じた。デンソーは2030年までに5000億円を投資、ソシオネクストは3nmプロセス向け設計を手掛ける。 [→続きを読む]
世界最大のEMS（電子製品請負製造サービス）である鴻海精密工業が電気自動車製造のためのコンソーシアム（図1）を2015年に設立していたが、このほどJapan Mobility Show（旧モーターショー）で3人乗りのコンセプトカーを展示した。電気自動車（EV）を製造するためのアライアンスを組み、オープンなプラットフォームで自動車製造に挑んできていた。 [→続きを読む]
在日ドイツ商工会議所が主催し、インフィニオンテクノロジーズジャパンが企画事務局となっている日独オクトーバー技術交流会（通称オクトーバーテック）が開催された。Infineon TechnologiesのCMO（チーフマーケティングオフィサー）であり取締役会メンバーでもあるAndreas Urschitz氏（図1）が基調講演を行い、パワー半導体世界トップの実力の理由がわかった。 [→続きを読む]
ESD（Electronic System Design）ツール市場は着実に成長している。SEMIのElectronic Design Market Dataによると、ESD産業は2023年第2四半期には前年同期比5.3%増の39億6270万ドル となった。23年2Qまでの4四半期（過去1年間）の売上額は、その前の4四半期分の売上額から9.5%成長している。 [→続きを読む]
2023年第3四半期（3Q）におけるTSMCの業績が発表され、売上額は172.8億ドル、営業利益率41.7%という結果だった。前年同期比で14.6%減だが、前期比で10.2%と徐々に回復基調にある。また、米国商務省BIS（産業安全保障局）は10月17日（米国時間）、対中貿易を念頭に置き、これまでよりも一段と強い輸出制限を発表した。キオクシアとWestern Digitalの統合にSK Hynixが反対を表明している。 [→続きを読む]
CEATEC 2023のCEATEC Awardのデバイス部門において、香川大学とJST-CRESTグループがグランプリを受賞した（参考資料1）。薄いティッシュペッパーの手触りとぬくもりを感じるMEMS触覚センサを開発し、人間よりも正確に手触り感触をつかめるようにデジタル化したことが受賞理由である。どの程度、正確なのか。 [→続きを読む]
中国の通信機器メーカー華為科技が最新発表したスマートフォン「Mate 60 Pro」に搭載されているSoC「Kirin 9000s」がSMICの7nmプロセスで製造されていることがわかった。また、TSMCの誘致に成功した熊本をはじめ九州が再びシリコンアイランドの様相を示し始めた。中国にある韓国2社と台湾TSMCに対して米国製半導体製造装置を再び容易に輸出できることになった。 [→続きを読む]
2023年8月における世界半導体製品の販売額は、前年比3カ月連続7〜8%減、と一桁減少が続いている。これはWSTS（世界半導体市場統計）の数字をセミコンポータルが拾って整理したもの。6月、7月、8月と前年と比べ確実に減少幅が減っている（参考資料1）。このままなら11月には前年よりもプラスに転換、すなわち成長することが確実である。その理由を示そう。 [→続きを読む]
G20各国の主要研究所がクリーンエネルギーの実現に向けて一堂に会するRD20が10月4‐5日、福島県郡山市で開催された（図1）。リーダーズセッションでは、ノーベル化学賞受賞者の吉野彰氏によるET Revolutionと題した基調講演から始まり、これまでの各国の研究所での活動報告ではなくファンディングの組織が基調講演を行い、2030年や2050年のカーボンニュートラルに向けて社会実装を意識し始めた。 [→続きを読む]
AIチップがさまざまな広がりを見せている。クラウドベースの生成AI向けからパソコンやスマートフォンベースの画像向け生成AIチップ、さらにはエッジAI向けチップにも広がってきた。また半導体投資も再び活発になってきた。Micronの広島工場、マレーシアへのIntelとInfineonの投資、産業技術総合研究所の2nmプロセスへの挑戦などが報じられている。 [→続きを読む]
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