SiC・GaNのWBG（Wide Band Gap）半導体がもはや単体ではなくシステムボードを競い合う時代に入った。東京ビッグサイトで開かれたオートモーティブワールド2024では、パワー半導体トップのInfineon Technologiesと、SiCトップのSTMicroelectronicsがガチンコ勝負を見せた。InfineonがGaN応用製品ポートフォリオを示し、STは8インチウェーハSiCデバイスとシステムを見せた。 [→続きを読む]
世界のスマートフォン市場（出荷台数）では、2010年から世界のトップに君臨していたSamsungが2023年は2位に転落、代わってAppleが首位に立った。これまでAppleはiPhoneの新型モデルを出した四半期はトップになったが、年間ではSamsungがリードしてきた。2023年にこれが逆転した。この統計データはIDCが発表した（参考資料1）。 [→続きを読む]
いよいよメモリモジュールで性能や消費電力が律速される時代がやってきた。長い間、標準となってきた、ソケットに挿し込むタイプのDIMM（Dual Inline Memory Module）やSO（Small Outline）DIMMの交替時期に差し掛かる。これからのAIパソコンやさらなる高性能・低消費電力が要求されるコンピュータ向けに押さえつける接続方式のCAMM（Compression Attached Memory Module）をMicronがサンプル出荷した。 [→続きを読む]
クルマの機能をソフトウエアで拡張するSD-V（ソフトウエア定義のクルマ）が今後のカーコンピューティングの主流になると見込まれているが、NXP Semiconductorはこのほどレーダーセンシング技術をSD-Vに一歩近づけるSoC「SAF86xx」シリーズ（図1）を開発した。この技術はソフトウエアの更新によりレーダーセンシング機能を拡張するという技術で未来の方向を示している。 [→続きを読む]
1月18日、今や世界トップクラスの半導体メーカーに成長した台湾TSMCの決算発表があった。TSMCの売り上げは、ロジック系半導体の景気を占う指標の一つとしても使えるため、その中身を紹介する。2023年第4四半期の同社売上額がようやく戻ってきた。2023年第4四半期（10〜12月期）の売上額は前年同期比1.5%減の196.2億ドルとなった。ドル高・台湾元安の影響で台湾元ベースだと前年同期と全く同じ金額の6255.3億元である。 [→続きを読む]
2024年における日本製半導体製造装置は、前年比27%の4兆348億円になる。このような予測をSEAJ（日本半導体製造装置協会）が発表した（図1）。実現できれば日本製製造装置が4兆円を超すのは初めてとなる。そして25年にはさらに12%伸びて4兆4383億円になると予想している。 [→続きを読む]
2023年の世界半導体売上額でIntelがトップに立った。これは市場調査会社のGartnerが発表したものだが、半導体企業の決算報告がまだ発表される前の段階であるから、見込としての第一報である。確定値ではない。Intelが巻き返したというよりもメモリメーカーの業績が悪すぎたために1位の座を取り戻しただけ。 [→続きを読む]
世界の半導体市場が2023年9月以来、3カ月連続プラス成長で、特に11月単月では前年同期比12%増という結果になった。11月は同2桁成長する、とセミコンポータルが前回予測した通りの結果となった（参考資料1）。SIA（米半導体工業会）の発表した3ヵ月の移動平均値で11月にプラスと報じているが、単月では9月からプラスになっている。 [→続きを読む]
先週、CES 2024からのレポートが多く、今年のテクノロジーの動向を知る上で、これまでとは違う技術の広がりが見られた。2つの基調講演は大手化粧品メーカーのL’OrealのCEOと米国の小売最大手のWalmartのCEOであった。いずれも技術の広がりを示している。IntelのPat Gelsinger氏の講演（図1）はAIをテーマとし、スタートアップRabitt社はスマホに代わる可能性を秘めたデバイスを発表した。 [→続きを読む]
クルマは走るデータセンターに似てきた。ドメインコントローラやゾーンコントローラによる仮想化、光ファイバによる800Gbpsの超高速転送、生成AIによる巨大なソフトウエアを処理するための大容量転送、さらにカスタムAIアクセラレータなど、高まるデータセンター需要に対抗する高集積ICに特化するMarvell Technology。車載向けもこれと似ている。 [→続きを読む]
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