6月11日から京都で開催されるVLSI Symposiumのプログラムが決まった。投稿論文数はこの10年間で最多の359件、採択数は123件、採択率は34%となった。2017年から回路とプロセスが一体化したVLSI Sympoだが、2023年の全体テーマは「持続可能な未来のため、VLSIデバイス技術と回路技術を再始動」である。FinFETの次となるGAAやCFET、など新トランジスタ技術や裏面電源技術などの実装技術が話題になりそうだ。 [→続きを読む]
波長13.5nmのEUV（Extreme Ultra Violet）リソグラフィでもダブルパターニングが導入され始めた。ただし、解像度が30nmまでしか得られないため、位置合わせが難しい。Applied Materialsは、最小のパターン幅を安定に形成するパターンシェイピング技術を導入する装置「Centura Sculpta」を開発した。これを使えばダブルパターニングと同等な寸法を安定に形成できる。 [→続きを読む]
先週4月20日に台湾TSMCの2023年第1四半期（1Q：1〜3月期）の業績が発表され、翌21日の日本経済新聞は、半導体総崩れ、という見出しを付け報じた。TSMCの四半期決算の売上額は、前年同期比3.6%増の5086億台湾元となったが、台湾元安米ドル高の影響で米ドルでは4.8%減の167.2億ドルとなった（1米ドル=30.42元）。 [→続きを読む]
2023年第1四半期（1Q）の見通しが前年同期比でマイナスになる見込みを半導体各社が発表した中で、オランダのリソグラフィメーカーASMLが前年同期比90.9%増という驚異的な成長率を示し、67億4600万ユーロの売上額を達成した。粗利益50.6%、営業利益32.7%と絶好調である。ASMLの好調は今後も続くのだろうか。 [→続きを読む]
2022年の世界半導体メーカーのランキング確定値を市場調査会社のGartnerがこのほど発表した。これによると1位Samsung、2位Intelはこれまでと変わらないが、3位には前年比27.4%成長したQualcommが入った。逆にメモリメーカーは全てマイナス成長となった。メモリは大量生産ビジネスだけに好不況の影響を強く受ける。 [→続きを読む]
このところChatGPTがテレビでも連日のように話題になっているが、半導体産業への影響も大きい。ChatGPTに代表される生成AI（Generative AI）は、これから多くの分野で適用されそうだ。Amazonが生成AIに参入、三井化学は材料の新規用途探索に日本IBMと協力して生成AIを利用する。また、組み込みシステムのすそ野を広げるためソニーがRaspberry Pi（ラズベリパイ）に出資すると発表した。 [→続きを読む]
Bluetoothデバイスは、これまでの5年間よりはこれからの5年間の方がもっと成長する。こういった見方をBluetooth SIG（Special Interest Group）が発表した（図1）。これまで単なる近距離通信規格でしかなかったBluetoothが位置検出技術や、電子棚札（ESL）などへとその応用を広げているからだ。2023年から2027年までの成長率は9%になるという。 [→続きを読む]
半導体パッケージ材料市場は2022年の261億ドルが2027年には300億ドルに成長する。2023年にはパッケージ材料は前年比0.6%減で少し減速するが、これは半導体製品市場の原則によるもの。半導体市場は2023年後半から回復し始め2024年は再び同5%程度のプラス成長に転じると予想されている。 [→続きを読む]
TSMCが熊本に工場を建設中で、九州地区がにわかに半導体ブームで熱く盛り上がっている（図1）。「九州半導体人材育成等コンソーシアム」の人材育成ワーキンググループ座長の安浦寛人氏は、再び九州半導体を盛り上げるために「シリコンシーベルト2.0」を提唱し始めた。これは、半導体の重要性や魅力ある産業であることを発信するための標語である。 [→続きを読む]
半導体技術者の育成を目指し、企業も大学も動き出した。ソニーグループやSCREENホールディングスなどは、高等専門学校（高専）と組んだ特別講義を始めた。TSMCのプロセス製造拠点のある熊本の熊本大学でも、半導体やデジタル人材の育成を目指し「半導体・デジタル研究教育機構」を発足させた。北海道庁でもラピダス進出に備え、人材育成に力を入れる。 [→続きを読む]
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