昨年、半導体企業で初めて時価総額1兆ドルを超え、今年は3兆ドルを超えMicrosoftを抜いて世界企業のトップに立ったNvidia。そのCEO（最高経営責任者）であるJensen Huang氏が6月はじめのComputex Taipeiから戻り、カリフォルニア工科大学で卒業生に向けスピーチを行った。その内容がこれまでの経営トップとは違う、Nividiaらしさが出ており、簡単に紹介する。 [→続きを読む]
AIコンピューティングパワーがけん引し、プロセスノードの微細化は早まっている、とTSMCシニアバイスプレジデント兼副共同最高業務執行責任者のKevin Zhang氏が述べた。これは6月28日に横浜でTSMC Technology Symposium Japanを開催した際、メディア向け技術説明会で述べたもの。 [→続きを読む]
先週、Micron Technologyの2024年度第3四半期（2024年3〜5月）の決算が発表された。これによると売上額は徐々に増加し始めており、営業利益は2期連続プラスで、しかも増加傾向だった。メモリが回復している様子を知ることができる。生成AIへの規制の検討が始まった。医療データをAIで解析する企業をソフトバンクグループ（SBG）が設立する。 [→続きを読む]
車載向けの半導体市場の拡大が期待されている。2023年の自動車向け半導体売上額ランキングが発表された。これによると1位のInfineon Technologiesから5位ルネサスエレクトロニクスまでは前年と変わらないが、6位以下に多少の変動がある。車載市場は2023年の半導体不況にもかかわらず11.7%成長の670億ドル（約1兆円）に達している。 [→続きを読む]
2023年におけるSiCパワー半導体のトップ5社ランキングが発表された。これによると1位のSTMicroelectronicsは前年と同様だが、onsemiが前年の4位から2位に浮上した。トップ5社でSiCデバイス製品販売額の92%を占めているという。これは市場調査会社TrendForceが明らかにしたもの。SiCは電気自動車で今後の発展が見込まれる。 [→続きを読む]
米ファブレス半導体トップのNvidiaの時価総額がMicrosoftを抜いて世界のトップに立った。米国時間18日のNvidiaの時価総額は3兆3350億ドルとなった。これは石油や金融などあらゆる産業を含めて首位に立ったという意味だ。時価総額とは発行された株式総数に株価を掛けたかけた数字。国内では理系女子枠を設けて女性技術者を増やす動きが出ている。 [→続きを読む]
世界の半導体生産能力は2024年も前年比6%で伸び、25年もさらに7%で伸びて、8インチウェーハ換算で月産3370万枚になる、という見込みをSEMIが発表した。特に中国市場の伸びが著しく、2025年には同15%増の885万枚と世界の1/3を占めるようになるという。 [→続きを読む]
プリント回路基板のソルダーレジストの最大手である太陽ホールディングスが半導体分野に参入する。それも先端パッケージのインターポーザ技術への応用を狙ったソルダーレジストとなる。ソルダーレジストはプリント基板上の緑色した樹脂で、半導体などの部品を接続する金属電極以外の全てを保護するという役割を持つ。 [→続きを読む]
GaNやSiCのような高速のパワー半導体は性能の優位性は明確にあるものの、ノイズやオーバーシュート、アンダーシュート、リンギングなどプリント基板上で使いにくさが残る。ノイズを抑えるドライバICがカギを握ることをすでに伝えたが（参考資料1）、ドライバICとGaNパワートランジスタを集積したモジュール（図1）をTexas Instrumentsが開発した。 [→続きを読む]
長い不況トンネルをようやく抜けられるようになった。2024年5月における台湾IT主要企業19社の売上額合計が前年同期比17.7%増の1兆3150億円（約6兆3000億円）となったと日経が伝えた。キオクシアや東芝も設備投資増強に乗り出した。製造装置も動き始め、9月11〜13日に首都ニューデリーでSemicon Indiaを開催する。 [→続きを読む]
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