日本製製造装置販売額、短い底を脱出、少しずつ回復に向かっている
2023年10月における日本製半導体製造装置の販売額は、前月比8%増の2875億4000万円となった。少しずつ回復に向かっているが、前年同月比では、17.1%減とまた低く、完全な回復には至っていない。数字はSEAJが発表した3カ月の移動平均値であり、過去3カ月間の影響が反映されている。 [→続きを読む]
セミコンポータルによる分析
産総研が10〜20nmプロセス開発を検討中
産業技術総合研究所が10〜20nmプロセスの開発を検討していることがわかった。同研究所は、社会問題を解決することと産業競争力を高める支援をミッションとし、半導体産業全体を俯瞰している。昨年ラピダス社の誕生と共にLSTC（最先端半導体技術センター）も生まれた。さらにこの10月から先端半導体研究センター(略称:SFRC)も発足した。半導体に力を注ぐ産総研の今をレポートする。 [→続きを読む]
Onsemi、インテリジェントなパワーとイメージセンサで勝負
ON Semiconductorがonsemiと会社の名称を変更してから3年たった。元CypressのCEOであったHassane El-Khoury氏がトップに就任、onsemiの方向をインテリジェントパワーとインテリジェントセンサに定めた。応用としてはクルマと持続可能社会に注力し、2022年から2027年までの半導体のCAGR（年平均成長率）4%よりも高い10〜12%の成長率を目指す。El-Khoury氏はこのような中期計画を描いている。 [→続きを読む]
最新世界半導体企業ランキング、直近の四半期決算から算出
世界の主要半導体メーカーの2023年7〜9月期の業績発表が出そろった。セミコンポータルがまとめた主要半導体企業のこの四半期における売上額を整理した（表1)。企業によっては決算期が1月ずれているところもあるが、決算期を明示しできる限り最新のデータを集めた。これによれば、1位は初めて首位に立ったNvidia、2位がTSMC、3位Intelとなった。 [→続きを読む]
IDC、2024年の世界半導体市場は20.2%増の6328億ドルに上方修正
2024年の世界半導体製品の販売額を従来の6259億ドルから6328億ドルへと上方修正する、と市場調査会社のIDCが発表した。2023年も従来予想の5188億ドルから5265億ドルへと上方修正した。米国市場において需要回復が進み、中国市場は2024年の後半から回復すると見ていることからの上方修正となった。 [→続きを読む]
テキサスからグローバル市場に成長し続けるMouserの秘密
テキサスの地方都市からグローバルに展開を始めて十余年、オンラインの電子コマースの電子部品ディストリビュータであるMouserがトップ争いを演じるまでに成長した。2022年の販売実績は前年比23%増の40億ドルに達した（図1）。さすがに23年は少し落ちる見込みだが、グローバルでの購入者数は今年上半期で同2%増の56.8万人となった。成長の秘密は何か。 [→続きを読む]
9月の世界半導体市場、前年同月比でプラスに転じた
2022年7月から始まった、前年同月比マイナスの世界半導体市場はこの9月、ようやくプラスに転じた。これまで過去最高の21年9月と比べるとまだ2.1%減だが、前年同月比の連続的なマイナスは9月に終わった。大きな減少を示した11月はおそらく2桁成長程度の大きなプラス成長になるはずだ。 [→続きを読む]
ラピダス、RISC-VのTenstorrent社と提携、最初の顧客になるか
先週、ラピダス社が顧客獲得に動き出した。日本時間11月14日に米国シリコンバレーに営業拠点を設置することを表明した後、16日の日経にはRISC-Vプロセッサを手掛けるカナダのファブレス半導体Tenstorrent社と業務提携すると報じられ、17日は2nmロジック半導体IPのパートナーシップで合意したとラピダスが発表した。さらにLSTC（ 最先端半導体技術センター）がCEA-Letiと1.4nmノードのプロセス開発で合意した。 [→続きを読む]
Imecが考える、持続可能な社会を解決するための半導体技術
これからの半導体産業はどうなるか。生成AI登場で膨大なコンピュート能力が求められる一方で、製造だけではなく設計も複雑になりコストが増大する。求められるカーボンフリーの持続可能社会を実現できる技術には半導体しかない。しかし、余りにも複雑になりすぎる半導体チップをどう作るか。ベルギーの半導体研究所imecはこの大きな課題を解決する取り組みを始めた。 [→続きを読む]
ルネサス、クルマ用MCUやSoCをArm系で統一するロードマップ示す
ルネサスエレクトロニクスは、クルマ向けのマイコン（MCU）とSoCの総称である「R-Car」シリーズのこれからの第5世代のR-Carシリーズを発表した。MCUからSoCまでCPUコアは全てArm系のIPを活用、ハイエンドのSoCでは5nm,4nmなどの先端プロセスノードや、チップレットを駆使する先端パッケージを採用していく。 [→続きを読む]
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