セミコンポータルによる分析

2023年第2四半期におけるシリコンウェーハの出荷面積は、前四半期比2.0%増の33億3100万平方インチとなった。前年同期比ではまだ10.1%減だが、ようやく下げ止まり、これから回復に向かう兆しが見える。2022年第3四半期の37億4100万平方インチをピークに下がり続けてきたが、ようやく下げ止まった。 [→続きを読む]

GaNパワーデバイスがすでにスマートフォンの急速充電器などに使われているが、GaN結晶の加工にもメドがついたようだ。SiC同様、GaNバルク結晶も固く、バルクのインゴットからウェーハにスライスすることが難しかった。ディスコが比較的簡単にスライスできる技術を開発、ウェーハとして使える収量も37.5%増やせることがわかった。 [→続きを読む]

2023年第2四半期（2Q）におけるTSMCの業績が発表され、2023年の売上額見通しが約10%減と発表された。TSMCの儲け頭は、5nm/7nmプロセスノードを利用するHPC（高性能コンピューティング）とスマートフォン向けのプロセッサだが、スマホ向けが大きく落ちている。また車載向けはこれまで最高の8%にもなっている。 [→続きを読む]

2023年のシリコンウェーハの販売額は、半導体不況の影響を受け、前年比7%減という数字が見込まれているが、2024年には回復し前年比8%成長で戻ってくると期待されている。これは、半導体材料専門の市場調査会社であるTechcet社が最新のレポートで予想したもの。 [→続きを読む]

Nvidiaが半導体メーカーの中で唯一、時価総額1兆ドルを超えた。同社の2024年度第1四半期（2023年2〜4月期）の売上額はまだ前年の金額にも達しなかったにもかかわらず、次の四半期売上額を前四半期比53%増の110億ドルとの見通しを発表したためだ。その原動力は生成AI向けのGPUだ。特に最高性能のH100というGPUの供給が足りないため、生成AI業者はチップを製造するTSMCから順番待ちを強いられている。 [→続きを読む]

パワー半導体に強いInfineon Technologiesがマイコン（マイクロコントローラ）の製品ポートフォリオを拡大し、現在から将来にわたり成長性が約束されているIoT分野を制覇しようという狙いが見えてきた。3年前Cypress semiconductorを買収、マイコン製品がハイエンドからローエンドまで揃い、これから先の狙いがIoTに定まった。独日米の三つの文化を強みに変えていく可能性も強まっている（参考資料1）。 [→続きを読む]

パワー半導体市場が一般産業用から自動車用へと拡大するにつれ、SiCパワーMOSFET市場も拡大している。それに合わせて新工場の設立や8インチ化の開発が進んでいる。車載市場もこれまでのEV（電気自動車）化からインホィールモーター（IWM）や、ステアリング-バイ-ワイヤー（Steering by Wire）などへ拡大、SiCやGaNの市場は拡大する勢いだ。 [→続きを読む]

2023年の世界半導体製造装置市場は、前年比18.6%減の874億ドルに下がるものの、24年には回復に近づき1074億ドルに復活に近づくとSEMIは、最新の予測で述べた。おりしもSEMICON Westが開催されていることから、それに合わせて予測を発表した。 [→続きを読む]

半導体工場で培った知見を活かし、工場施設の管理を一手に引き受けるNECファシリティーズ（図1）。半導体工場では、クリーンルーム内での様々な洗浄工程における純水の管理をはじめ、各種薬品供給や清浄な空気供給のシステム、排水設備、排気設備などファシリティが多い。それらの業務を一括アウトソースで引き受けている。ここにもIoT利用、すなわちIndustry 4.0の予知保全が始まった。 [→続きを読む]

SBIホールディングス（注1）は、台湾のファウンドリPSMC（Powerchip Semiconductor Manufacturing Co.）と日本国内での半導体工場設立に向けた準備会社を設立することについて基本合意した、と7月5日に発表した。日本でロジック・メモリのファウンドリ専門企業に民間資本が本格的に投入される、初めての事例となる。 [→続きを読む]