2024年に世界で最も多く販売されたスマートフォンはiPhone 16ではなくiPhone 15であることがわかった。これは米市場調査会社のCounterpointが調べたもの。上位3機種はiPhone 15シリーズであり、iPhone 16は含まれていなかった。これは2023年の傾向と似ている。すなわち、2023年も上位3機種は前年発売のiPhone 14シリーズだった。ただし、2023年との違いがないわけではない。 [→続きを読む]
オートモーティブワールド2025では、半導体メーカーが単なるパワー半導体を展示するのではなく、実際のEV（電気自動車）に組み込む装置の能力を示すというブースが目立った。これからのクルマのテクノロジーに使えるレベルの能力を見せつけた。その中から事例としてSiCパワー半導体のスイスのSTMicroelectronics（図1）と、8Gbpsと高速のSerDesを開発したイスラエルのValensを紹介しよう。 [→続きを読む]
2025年1月に最もよく読まれた記事は、「2025年に新設される世界の半導体工場は18棟になりそう〜SEMI予測」であった。これはSEMIが発行するWorld Fab Forecastレポートに基づきSEMIが発表したもの。特に米国と日本がそれぞれ4棟の新工場を建設するとして注目された。 [→続きを読む]
市場調査会社のGartnerが2024年世界の半導体トップランキングを発表した。これによると1位はSamsungで、2位Intel、3位Nvidiaとなっている。Gartnerは、半導体の市場規模を求めることに主眼があるため、ファウンドリ企業は含んでいない。ファブレス企業やIDMがファウンドリを使うとコストとなるが、ファウンドリには売り上げとなる。つまりファウンドリ企業も含めると売上額をダブルカウントすることになる。 [→続きを読む]
1月20日に中国DeepSeekは、開発した生成AI 「R-1」はチャットGPTよりも短期間で、しかも少ないGPUで学習させたと発表、米国のAIと半導体業界が大騒ぎになった。米国のAI研究者の間でも肯定的と否定的な意見に分かれている。また、先週はSamsungとIntel、ASMLの決算報告が発表され、Samsungの成長鈍化とIntelの2024年度赤字、ASMLの受注増などが報告された。メモリではSK hynixがSamsungに迫りつつある。 [→続きを読む]
超低消費電力、低コストのIoTセンサデバイスを、Sigfox通信を使ってトラッキングするような応用を狙って、UnaBizが新ビジネス「Sub 0Gプログラム」をスタートした。KDDIと京セラの資金調達に成功した同社（参考資料1）が狙うのは物流の分野だ。Sub 0Gとは、データレートの低いIoTを意味する表現である。なぜか。 [→続きを読む]
全盲の方々の盲導犬の代わりになりそうなナビゲーションロボット「AIスーツケース」を日本科学未来館と次世代移動支援技術開発コンソーシアムが共同開発、実証実験を始めた。このロボットは、スマートフォンと連動させ、スマホを通して周囲の状況をイヤホンから音声で教えてくれる。ロボットの方が半歩前に出るように動き、目的地まで道案内する。 [→続きを読む]
ラピダスへ政府や民間から出融資をしやすくするための法改正が進んでいる。これまでのような補助金とは異なる方式のため法改正が必要となる。先週SK hynixの2024年4Q（第4四半期）決算発表があり、前年同期比75%増の19.77兆ウォン（2.17兆円）となった。HBM（広帯域メモリ）で先行するSKを追いかけるMicronはシンガポールに新工場を設立する。 [→続きを読む]
世界の半導体材料市場は2025年には前年比8%で成長しそうだ。このような予想を電子材料専門の調査会社TECHCETが発表した。半導体産業の成長と共にそれに使われる材料も成長していく。同社は2028年までの中期見通しも発表しており、それによると2023年から2028年までのCAGR（年平均成長率）は5.6%だとしている。 [→続きを読む]
産業技術総合研究所グループは、AIを重視したクラウドコンピュータ「ABCI 3.0」（図1）を一般ユーザーに貸し出すサービスを1月20日に開始した。このピーク性能は半精度（8ビット）で6.2 Exa Flops、単精度（16ビット）でも3.0 E Flopsと高い。AIを重視するため、NvidiaのGPUを合計6128基搭載したコンピュータとなっている。 [→続きを読む]
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